ポリエーテルイミド（PEI）の市場動向

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■ワールドワイドの用途別需要構成　2005年販売数量ベース

用途 構成比（％） 主な用途例
電気・電子機器 42 エアコン、ICソケット、HDD基板ホルダ、スチームアイロン、RFフィルタ、光ファイバーコネクタ、SMTコネクタなど
自動車 27 照明用部品（リフレクター、ベゼルなど）、スロットルボディなど
精密機器 12 ボルト、ナット、腕時計ギア、歯車、カメラ部品など
その他 19 調理用品、医療機器、航空機、フィルムなど
合計 100  
出所：富士経済
● ポリエーテルイミド（PEI）の用途は、エアコンなどの電気・電子機器、高耐熱性が要求される照明ベゼルなどの自動車部品が中心である。他には、精密機器、調理用品（タッパウエア等）などが挙げられる。
● また、PEI樹脂はフィルム製品にも加工されており、モータ用スラスト軸受け、摺動部品、TABスペーステープ、FPC（フレキシブルプリント配線板）の補強板用途で使用されている。
■ポリエーテルイミドの材料動向
● ポリエーテルイミド（PEI）は耐熱性、機械的強度、剛性、耐薬品性などの特性が優れている。PEIは米国のGE社が独自の技術で開発した非晶性のスーパーエンプラであり、射出成形加工が可能な樹脂である。欧米地域主体に市場が形成されている。
● PEI樹脂を用いてフィルムに加工しているメーカーは、三菱樹脂や住友ベークライトがあげられる。PEIフィルムは難燃性、透明性などの特性があり、スピーカーの振動板や絶縁テープなどに利用されている。
● 例えば、スピーカー振動板は主に熱プレス成形で製造されている。具体的には、PEI樹脂と無機充填材を混合機（ユニバーサルミキサーなど）に投入し140～150℃で混練した後に押出法でフィルム状に加工される。フィルムの厚さは38～75μmである。このフィルムは熱プレス成形機で振動板に加工されている。
■市場規模推移及び予測（2005～2008年、2010年　世界／国内需要）

単位：t、％
  2005年 2006年見込 2007年予測 2008年予測 2010年予測
世界販売数量 13,000 13,900 14,800 15,800 18,000
前年比 ― 106.9 106.5 106.8 ―
国内販売数量 1,400 1,500 1,600 1,700 1,900
前年比 ― 107.1 106.7 106.3 ―
国内販売比率 10.8 10.8 10.8 10.8 10.6
出所：富士経済
● 上記販売数量はPEI樹脂のニートレジンベース（＝ナチュラルグレード）の販売数量とコンパウンドベース（アロイ販売分を含む）販売数量の合計値である。
● PEIは難燃性、電気特性、機械的強度、耐薬品性、透明性、寸法安定性などの特徴を活かしながら、金属製品を代替する方法で市場規模を拡大してきた。
● 2005年のポリエーテルイミド樹脂の世界販売数量は13,000ｔで販売金額は297億円である。2010年には407億円（2005年比1.37倍）になると予測している。
■参入企業とメーカーシェア（2005年　世界需要）

メーカー名 販売数量ウェイト（％）
GE（米国） 100
合　計 100
出所：富士経済
● GEはPEI樹脂の標準グレードである1000シリーズを展開している。その他、ガラス繊維強化製品、ガラス／ミネラル強化製品、摺動性改良製品などを多彩にラインナップしている。
■今後の動向

● PEIは流動性を改良することで、さらに部品の薄肉成形が可能になった。またメッキ性能を改善することによりシールド特性が向上し、コネクタなどの電子部品用途で需要拡大が期待されている。
参考文献：「2006年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2006年６月５日：富士経済）

※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。

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