携帯電話向け樹脂材料の市場動向

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■携帯電話の製品概要
● GSMやPDC、cdmaOneなどの通信規格に対応した第二世代又は第2.5世代と呼ばれる携帯電話と、W-CDMAやCDMA2000などの通信規格に対応した第三世代携帯電話などを対象とする。但しPHSは対象外とする。
● 第二世代では世界的にGSM（Global System for Mobile Communication）方式が主流であるが、他にはPDCやcdmaOneなどの通信規格がある。各国がそれぞれの通信規格を採用しているため、第二世代携帯電話では国際的な互換性が乏しい。
● 特に日本では、海外では採用していないPDC（Personal Digital Cellular）の通信方式を採用したため、日系携帯電話メーカーの世界シェアが小さい。
■携帯電話の市場規模推移（2006～2010年予測、世界生産数量）

単位：千台、％
年次 2006年 2007年見込 2008年予測 2009年予測 2010年予測
世界生産数量 875,000 950,000 1,020,000 1,085,000 1,145,000
前年比 ― 108.6 107.4 106.4 105.5
出所：富士経済
● 2006年における携帯電話の世界生産数量は８億7,500万台（国内生産量が4,800万台、海外生産量が８億2,700万台）である。2010年には11億4,500万台に拡大すると予測される。
● 携帯電話の生産は、日系メーカーではSony Ericsson、シャープ、パナソニックモバイル、NECなどが行っており、日系メーカーの生産量構成比は３％である。一方、海外メーカー（Nokia、Motorola、Samsung El.、LG El.など）の同構成比は97％である。
■使用材料別需要構成

使用材料 構成比 需要傾向
金属 17％ 減少
樹脂 48％ 増加
その他 35％ 増加
合計 100％  
出所：富士経済

※需要構成では折りたたみ型の携帯電話を対象とする。
● ハウジングに使用されている樹脂材料はABSやPC/ABSなどが一般的であるが、マグネシウム合金が使用される場合がある。マグネシウム合金のメリットは意匠性や強度、放熱性、電磁シールド性などが挙げられる。
● 軽量化を図るため、一般的には金属材料の使用量は減少傾向にあり樹脂材料の構成比が高い。
■携帯電話向けエンプラ・汎用樹脂の販売数量（2006年世界需要）

単位：t、％
  汎用樹脂 エンプラ 合計
世界販売数量 31,510 16,650 48,160
構成比 65.4 34.6 100.0
出所：富士経済
● 携帯電話に使用されている樹脂の構成比は２対１であり汎用樹脂が上回っている。
■エンプラ・汎用樹脂の種類別販売構成比（2006年世界需要）

【汎用樹脂】 単位：％
樹脂名 PS PE PP PVC ABS PMMA その他 合計
販売量構成比 ０ ０ ０ ０ 55 42 ３ 100
出所：富士経済
● 携帯電話用途ではABSとPMMAの需要量が極めて多い。
● ABSはハウジングなどに使用され、PMMAは導光板やプリズムシートなどに用いられている。
【エンプラ】 単位：％
樹脂名 PC PA POM m-PPE PBT PPS LCP その他 合計
販売量構成比 47 ０ ５ ０ ５ 11 26 ６ 100
出所：同上
● PCの需要量が最も多い。その用途先はハウジングやボタンなどである。
● コネクタにはPBT、PPS、LCPが採用されている。携帯電話用途では薄肉成形性や強度、表面実装において高い耐熱性が要求されるためLCPが多く使用されている。

■今後の動向
● 日本や欧米の携帯電話市場は成熟化している。一方、中国やインドなどのBRICsや東南アジアなどでは、市場拡大が見込まれる。特に中国については潜在需要だけでなく生産数量の大幅な拡大が見込まれる。従って、汎用樹脂／エンプラに関しても中国における需要拡大が予測される。
参考文献：「2007年　エレクトロニクス製品樹脂材料の世界市場」
（2007年５月23日：富士経済）


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