エレクトロニクス高分子材料(表示材、プリント基板、半導体、コンデンサ/バッテリー、その他関連材料)に採用されている樹脂を●印でマークした。
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| ■製品別採用樹脂一覧 |
| 凡例 △:僅少 |
| PO:ポリオレフィン(PE、PP)、TAC:トリアセチルセルロース、αPO:COP(シクロオレフィンポリマー)、COC(環状オレフィン・コポリマー)系樹脂 |
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| 表示材\樹脂 |
PMMA |
PO |
TAC |
PET |
αPO |
PC |
PI |
エポキシ |
他の樹脂 |
| 偏光フィルム(偏光板) |
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| 位相差フィルム |
△ |
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● |
● |
△ |
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| TACフィルム(偏光膜保護) |
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△ |
| カラーフィルタ |
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△ |
△ |
| カラーフィルタ用オーバーコート剤 |
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| 異方導電性フィルム(ACF) |
△ |
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△ |
| 液晶配向膜 |
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| プラスチックフィルム基板 |
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△ |
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△ |
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△ |
| 液晶用スペーサ(フォト/ビーズ) |
● |
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△ |
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| 液晶用フォトレジスト |
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| 拡散フィルム(シート) |
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△ |
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| プリズムシート |
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△ |
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| 導光板材料 |
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△ |
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| 反射防止フィルム(AR/LR) |
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● |
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| 反射防止フィルム(AG) |
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● |
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| 拡散板 |
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● |
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| シール剤 |
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| プロテクトフィルム |
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| 有機EL用低・高分子 |
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| プリント基板\樹脂 |
PMMA |
PO |
TAC |
PET |
αPO |
PC |
PI |
エポキシ |
他の樹脂 |
| 熱硬化性層間絶縁材料 |
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● |
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● |
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| 樹脂付銅箔(RCC) |
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| 電着レジスト |
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| ドライフィルムレジスト(DFR) |
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| 厚膜ペースト |
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| ソルダーペースト |
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● |
| ソルダーレジスト |
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| カバーレイフィルム |
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● |
| 液状カバーレイ |
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● |
| 感光性カバーレイフィルム |
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| 2層FCCL |
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| TABテープ |
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| 半導体\樹脂 |
PMMA |
PO |
TAC |
PET |
αPO |
PC |
PI |
エポキシ |
他の樹脂 |
| フォトレジスト |
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● |
| 層間絶縁膜材料(平坦化絶縁材料) |
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● |
| 層間絶縁膜材料(Low-k) |
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| ペリクル |
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△ |
| CMPパッド |
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| バッファコート膜 |
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| バックグラインドテープ |
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| ダイシングテープ |
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● |
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● |
| ダイボンディングペースト |
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△ |
| ダイボンディングフィルム |
△ |
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| 半導体封止材料 |
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| コンデンサ、バッテリー、その他関連材料\樹脂 |
PMMA |
PO |
TAC |
PET |
αPO |
PC |
PI |
エポキシ |
他の樹脂 |
| フィルムコンデンサ |
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● |
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● |
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● |
| 導電性高分子コンデンサ |
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● |
| リチウムイオンポリマー電池 |
△ |
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| リチウムイオン電池用セパレータ |
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● |
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| 電池用導電性高分子 |
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| 太陽電池封止フィルム |
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● |
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| 太陽電池バックシート |
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● |
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● |
| エンボスキャリアテープ |
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△ |
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● |
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● |
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| ポリマー光導波路 |
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● |
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| 携帯電話用プラスチックレンズ |
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△ |
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| LED |
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● |
● |
| 光拡散ビーズ |
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参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」 (2007年12月7日:富士キメラ総研)
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