| ● |
プロテクトフィルムは一般的に、樹脂板(PMMA、PC等)、アルミ板、ステンレス板、ガラス板、塗装鋼板、自動車車体などの表面を保護する製品である。
|
| ● |
輸送時や保管目的、生産工程でキズ、ホコリ、汚染、腐食防止のために使用されている。本稿では表示材用のプロテクトフィルムを対象とする。
|
|
| ■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴 |
| ● |
表示材用プロテクトフィルムの種類は粘着塗工タイプと自己粘着タイプに大別される。粘着塗工タイプは更にPETフィルムとPO系(PE/PPフィルム)に区分される。自己粘着タイプは更にPE+EVAフィルム(弱粘着)と特殊粘着タイプ(ゴム系、強粘着)に分類される。
|
| ● |
主にLCDやPDPの製造工程で利用され、LCD用途では偏光板、反射防止フィルム、位相差フィルム、プリズムシート、導光板などの部材表面に使用されている。
|
|
| ■用途動向(2007年見込 世界需要) |
|
|
| 用途 |
販売量構成比 |
具体的用途例 |
| バックライト周辺部品 |
56 |
プリズムシート、導光板、拡散板、拡散フィルム、反射フィルムなど |
| 偏光板周辺部品 |
44 |
偏光板、位相差フィルム、反射防止フィルムなど |
| その他 |
△ |
その他のFPDなど |
| 合計 |
100 |
|
|
| ● |
バックライトの周辺では、プリズムシート(表・裏)、導光板、拡散板、拡散フィルム、反射フィルムに使用されている。
|
| ● |
粘着塗工系PETマスキングフィルムの用途は殆どが偏光板周りに利用されている。
|
|
| ■表示材用プロテクトフィルムの市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:世界需要) |
|
|
| 年次 |
2006 |
2007見込 |
2008予測 |
2009予測 |
2011予測 |
| 販売数量 |
724,000 |
910,000 |
1,090,000 |
1,270,000 |
1,670,000 |
| 前年比 |
― |
125.7 |
119.8 |
116.5 |
― |
|
| ● |
表示材用プロテクトフィルムの世界市場(2007年見込)は、前年比125.7%の91,000万㎡、販売金額は同127.9%の780億円と見込まれ、2011年には2007年比191.0%の1,490億円と予測される。
|
| ● |
液晶ディスプレイ需要が増加しており、偏光板、バックライト関連部材の成長に伴い、2008年以降も表示材用プロテクトフィルムの拡大が予測される。但し、生産効率を向上するため、生産工程の中でマスキング処理を省く傾向が一部でみられる。
|
|
|
| ■表示材用プロテクトフィルムのタイプ別販売数量(2007年見込 世界需要)と参入企業 |
|
|
| 種類 |
種類 |
構成比 |
参入企業 |
| PO系粘着塗工タイプ |
410,000 |
45.0 |
サンエー化研、日東電工、日立化成工業など |
| 自己粘着タイプ |
259,000 |
28.5 |
サンエー化研など |
| PET粘着塗工タイプ |
241,000 |
26.5 |
サンエー化研、日東電工、藤森工業など |
| 合計 |
910,000 |
100 |
|
|
| ● |
上記のようにプロテクトフィルムは3タイプの市場が形成されている。
|
|
|
| ■採用素材動向(2007年見込 世界需要) |
| 構成部材 |
使用部品・材料 |
販売量構成比(%) |
| 基材フィルム |
PE、PP樹脂 |
34 |
| 自己粘着フィルム(EVA樹脂など) |
21 |
| PET樹脂 |
18 |
| 粘着剤 |
PMMA系粘着剤 |
27 |
| 合計 |
|
100 |
| 出所:富士キメラ総研 |
| 販売量構成比は面積ベースの基材フィルム販売量を重量換算して算出 |
|
| ● |
偏光板の出荷工程用には、フィッシュアイを防ぐ目的やハンドリングが容易なことからPETフィルム基材が使用されている。偏光板の出荷工程用にPETフィルム基材が使用されている。
|
|
|
| ■参入企業とメーカーシェア(2007年見込 世界需要) |
| メーカー名 |
販売量シェア(%) |
| サンエー化研 |
24 |
| 日東電工 |
21 |
| 日立化成工業 |
17 |
| 藤森工業 |
9 |
| その他 |
29 |
| 合計 |
100 |
|
| ● |
全タイプ(粘着塗工タイプ、自己粘着タイプ)のプロテクトフィルムを扱っているサンエー化研がトップメーカーである。日東電工の実績は自家消費分を包括した数値である。
|
|
| ■今後の動向 |
| ● |
プロテクトフィルムメーカーは原料高が続いており、原料・材料面からのコスト低減が厳しい状況にある。自己粘着フィルムのうち強粘着タイプの製品は、比較的高価な粘着塗工タイプを代替する動きがみられる。
|
|
参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」 (2007年12月7日:富士キメラ総研) |
|