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バックグラインド（BG）テープは、半導体ウェハの表（おもて）面に回路パターンを形成後、バックグラインド工程（ウェハ裏面を所定の厚さになるまで研削する）で回路表面を保護するテープである。
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回路表面にBGテープを貼った後で、剥離が容易であることや回路表面に粘着剤を残さないことなどの技術が要求される。
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| ■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴 |
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回路表面にBGテープを貼ることにより、回路面の損傷、研削水・研削屑の浸入などからウェハ表面の汚染を防ぎ、ウェハの研磨精度を高めることができる。
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UVタイプとNon UVタイプの販売構成比は、およそ３対７と推測される。
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| ■用途動向（2007年見込 世界需要） |
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| 用途 |
販売量構成比 |
具体的用途例 |
| 半導体ウェハ |
100 |
バックグラインド工程向けの半導体ウェハ |
| 合計 |
100 |
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半導体ウェハの回路面保護テープとして用いられる。
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| ■バックグラインド（BG）テープの市場規模推移（2006～2009年、2011年予測：世界需要） |
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| 年次 |
2006 |
2007見込 |
2008予測 |
2009予測 |
2011予測 |
| 販売数量 |
7,700 |
8,800 |
9,900 |
10,900 |
12,600 |
| 前年比 |
― |
114.3 |
112.5 |
110.1 |
― |
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| ● |
バックグラインドテープの世界市場（2007年見込）は、前年比114.3％の880万m2、販売金額は同113.4％の110億円と見込まれ、2011年には2007年比140.9％の155億円と予測される。
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半導体需要と連動するバックグラインドテープ市場の短期予測は変動要因が多いため難しい。しかし中長期的には半導体需要は今後も順調に推移する見通しであり、BGテープ市場の伸長率は2008年以降、前年比２桁成長が予測される。
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| ■採用素材動向（2007年見込 世界需要） |
| 構成部材 |
使用部品・材料 |
販売量構成比（％） |
| フィルム基材 |
EVA樹脂 |
85 |
| PET樹脂、多層PETフィルムなど |
15 |
| 合計 |
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100 |
| 出所：富士キメラ総研 |
| 販売量構成比は面積ベースの基材フィルム販売量を重量換算して算出 |
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| ● |
BGテープの基材フィルムにはEVA樹脂が圧倒的に使用され、汎用タイプの製品が需要の中心である。EVA以外には、PETフィルム、多層PETフィルムなどが用いられている。
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| ● |
延伸PETフィルムを使用する場合は、延伸設備が大型（７～10ｍに延伸）になるため、フィルム原反メーカーから外部調達するケースが一般的である。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2007年見込 世界需要） |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
| 三井化学 |
44 |
| 日東電工 |
26 |
| 古河電気工業 |
20 |
| リンテック |
10 |
| その他 |
△ |
| 合計 |
100 |
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| ● |
三井化学は感圧タイプを扱っており、テープ厚さの精度面をはじめ、緊急時の納期対応などトータルでユーザーから評価されている。
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| ■今後の動向 |
| ● |
BGテープは半導体プロセス材料であり、今後の市場動向は半導体ウェハの生産量に連動した需要トレンドが予測される。
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| ● |
技術開発的には半導体回路の高集積化、スタック型パッケージが一般化し、半導体ウェハの大口径化、薄肉化が進展している。BGテープについては、テープ厚さの均一化をはじめ、反りの問題、メタライズ化などの課題があり技術開発面において多様な対応が求められている。
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参考文献：「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2007年12月７日：富士キメラ総研）
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