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２層FCCL（Flexible Copper Clad Laminates）は、銅箔にポリイミド樹脂を塗布したり、ポリイミドフィルムを貼り合わせた構造の製品である。
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| ● |
銅箔と基材フィルムを接着剤で貼り合わせた３層FCCLに対し、２層FCCLは接着層のない２層構造のFCCLである。
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| ● |
２層FCCLは３層FCCLに比べて接着層がないのでFPCの薄型化が可能である。また耐熱性の低い接着層がないため、使用可能温度の上限を上げられるメリットがある。
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更にFPCのハロゲンフリー化の観点からは、難燃剤を使用せずにUL規格を取得できるため、ハロゲンフリー基材として使用できる。
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| ■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴 |
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２層FCCLの製造方法は、キャスト法、スパッタ･めっき法、ラミネート法の３種類があり、キャスト法が主流である。
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| ● |
キャスト法は銅箔上に液状PIを塗布して製造する。PIは銅箔との密着性が良く寸法安定性が優れている。
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| ■用途動向（2007年見込 世界需要） |
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| 用途 |
販売量構成比 |
具体的用途例 |
| FPC |
68 |
小型液晶ディスプレイ（携帯電話など） |
| COF |
32 |
大型液晶ディスプレイ（液晶テレビなど） |
| 合計 |
100 |
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| ● |
２層FCCLの用途はFPC用とチップオンフィルム（COF）用に使用されている。以前はFPC向けの需要が圧倒的に多かったが、ここ数年COF用の構成比が高まっている。
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| ■２層FCCLの市場規模推移（2006～2009年、2011年予測：世界需要） |
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| 年次 |
2006 |
2007見込 |
2008予測 |
2009予測 |
2011予測 |
| 販売数量 |
15,300 |
17,500 |
19,200 |
20,900 |
23,400 |
| 前年比 |
― |
114.4 |
109.7 |
108.9 |
― |
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| ● |
２層FCCLの世界市場（2007年見込）は、前年比114.4％の1,750万m2、販売金額は同110.1％の567億円と見込まれ、2011年には2007年比115.7％の656億円と予測される。
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| ● |
携帯電話、液晶テレビ需要の伸びに支えられ、２層FCCL市場は今後も拡大基調で推移すると予測される。
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| ■採用素材動向（2007年見込 世界需要） |
| 構成部材 |
使用部品・材料 |
販売量構成比（％） |
| ベース材料 |
PIフィルム、PIワニスなど |
94 |
| 銅箔など |
電解銅箔、圧延銅箔など |
６ |
| 合計 |
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100 |
| 出所：富士キメラ総研 |
| 販売量構成比は面積ベースのフィルム販売量を重量換算して算出。 |
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| ● |
FPC用途ではPI層の厚さは25μｍや12.5μｍが標準的であり、薄いタイプの需要が旺盛である。一方、COF用途は38μｍが標準的な厚さである。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2007年見込 世界需要） |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
| 新日鐵化学 |
41 |
| 住友金属鉱山 |
21 |
| 東レフィルム加工 |
６ |
| 宇部興産 |
６ |
| その他 |
26 |
| 合計 |
100 |
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| ● |
FPC用途でトップの新日鐵化学は２層FCCL市場においてもトップメーカーである。同社のキャスト法２層FCCL製品「エスパネックス」は、ほとんどの日系FPCメーカーに納入実績がある。
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| ■今後の動向 |
| ● |
電子機器の小型･薄型化、高機能化を実現するために２層FCCLを使用したFPCやCOFの採用が進んでいる。配線板を小型・薄型化したり、屈曲部などに組み込む基板材料として今後も需要増加が予測される。
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参考文献：「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2007年12月７日：富士キメラ総研）
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