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スーパーエンプラは、耐熱性の要求に伴う汎用エンプラの代替や、軽量化目的の金属代替ニーズを取り込むことで需要が拡大している。
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電気・電子用途では、SＭＴ部品の鉛フリー対応化による長期耐熱性を要するニーズが高まっていることが追い風となっている。今後もアジア地域の市場拡大や自動車用途、電気・電子用途の需要増加が見込まれ、LCPやPA6Tなど高い伸長率で推移していくものとみられる。
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| ■１）樹脂別シェア（2007年ワールドワイド数量ベース） |
| 樹脂タイプ |
数量（ｔ） |
シェア |
| フッ素樹脂 |
135,000 |
29.5% |
| PPS |
84,600 |
18.5% |
| PA11,12 |
70,000 |
15.3% |
| PA6T |
47,000 |
10.3% |
| LCP |
34,500 |
7.5% |
| PEI |
15,100 |
3.3% |
| MXD6 |
14,800 |
3.2% |
| PA46 |
14,000 |
3.1% |
| その他 |
42,000 |
9.2% |
| 合計 |
457,000 |
100.0% |
| 富士経済推定 |
| ※その他の樹脂：PSF、SPS、TPX、PA9T、PES、PEEK、PCT、PAR、PAI、TPI、PBIを含んでいる。 |
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| ■２）用途別樹脂のシェア（2007年ワールドワイド数量ベース） |
| フッ素樹脂 |
用途 |
シェア |
市場動向 |
| 電気・通信用 |
29.6 |
・日本では、半導体製造装置用の需要が最も多く、これに電気電子・通信用、自動車用等が続いている。
・中国には化学プラントの増強や新設が集中しているため、今後とも需要の拡大が見込まれる。
・この他では、電気電子・通信用、その他の比率が高い。その他用途では土木・建材・一般機械部品などがある。（PTFE、FEP、PFA、ETFE、ECTFE、PVDF、PCTFE、PVF を対象としている） |
| 半導体製造装置 |
8.5 |
| 自動車・建機 |
10.0 |
| 化学工業 |
21.1 |
| その他 |
30.7 |
| 合計 |
100.0％ |
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| PPS |
用途 |
シェア |
市場動向 |
| 電気電子部品 |
48.3 |
・自動車向けが高い成長率を示し、ハイブリッドカー用需要の立ち上がりが期待できる。
・電気・電子部品は、高機能品向けが主体、併せてコネクタや光ピックアップ用途はLCPや芳香族ナイロンと競合し、単価の下落も大きい。
・繊維／フィルムでは、バグフィルターや携帯電話用コンデンサー等が牽引している。 |
| 自動車 |
45.6 |
| 繊維／フィルム |
6.0 |
| 合計 |
100.0％ |
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| PA11,12 |
用途 |
シェア |
市場動向 |
| 自動車 |
65.3 |
・自動車用では、燃料チューブ、エアブレーキチューブなどで採用が定着、その他は、欧米地域を中心とした産業用が多く、特に油田採掘用パイプ、ガスパイプ、耐圧ホース、耐熱ホースなどが大口用途。
・スポーツシューズ(運動靴底、スキー靴)、スキーのビンディング、アーチェリー等にも採用され、電気電子分野では機械部品自体が減少。 |
| 電気電子 |
7.1 |
| 産業用／その他 |
27.6 |
| 合計 |
100.0％ |
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| PA6T |
用途 |
シェア |
市場動向 |
| 電気電子 |
34.7 |
・自動車ではエンジン周りで主に採用され、鉛フリー化に伴う耐熱成形部品(コネクタ、ソケット等)向けや、軽量化目的での金属代替ニーズが中心。
・電気電子用途ではSMT コネクタが中心、近年はLEDのリフレクター用の需要が立ち上がっており、携帯電話や自動車メーターランプ等で需要が拡大。 |
| 自動車 |
51.1 |
| その他 |
14.3 |
| 合計 |
100.0％ |
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| LCP |
用途 |
シェア |
市場動向 |
| コネクタ |
57.1 |
・コネクタ向けが過半数を占め、鉛フリー化に伴うSMT実装温度の上昇とノンハロ難燃ニーズの高まりを背景にLCPの需要は高い伸び率で推移。
・コネクタの薄肉化が１個当たりのLCP使用量を減少させているが、中国・アジア地域向け家電製品や携帯電話、パソコン等の生産が拡大しているため、コネクターの出荷数量自体が増加傾向。
・繊維／フィルム向けは、日本市場先行で開発と用途開拓が進められている。 |
| 電気電子 |
23.6 |
| AV／OA機器 |
14.3 |
| 繊維／フィルム |
4.9 |
| 合計 |
100.0％ |
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参考文献：「2008年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2008年５月23日：富士キメラ総研）
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