| ■市場規模推移及び予測（2006～2013年 ワールドワイド数量ベース） |
| 年次 |
2006年（実績） |
2007年（実績） |
2008年（見込） |
2009年（予測） |
2010年（予測） |
2011年（予測） |
2012年（予測） |
2013年（予測） |
| 数量（千t） |
13,300 |
14,000 |
14,500 |
15,000 |
15,500 |
16,000 |
16,500 |
17,000 |
| 対前年比（％） |
― |
105.3 |
103.6 |
103.4 |
103.3 |
103.2 |
103.1 |
103.0 |
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| ● |
用途の過半数が電気電子部品向けのため中国・アジア地域へ需要が集中している。また、近年は自動車部品用途での拡販に注力している。日本やアジアでは電気／電子部品、アメリカやヨーロッパでは自動車部品用途での採用がメインとなっている。
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| ● |
アジア経済の成長を背景に、年率３％程度の増加傾向で推移すると見られている。
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| ■用途別需要先 |
| 用途分野 |
用途部位例 |
| エンプラ |
複写機用耐熱ギア、SMT対応コネクター、スイッチ等 |
| 自動車 |
ギアテンショナー、ベアリングリティナー、ベアリング保持器、ワイヤーハーネスコネクター等 |
| その他 |
搬送機ローラー軸受け、シーリング類等 |
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| ● |
電気／電子部品の具体的用途としては表面実装（SMT）用部品向けであり、複写機用耐熱ギア、SMT 対応コネクター、スイッチ等に採用されている。アジア地域を中心とした生産拡大により今後とも需要の拡大が期待されている。
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| ● |
自動車部品ではギアテンショナー、ベアリングリティナー、ベアリング保持器、ワイヤーハーネスコネクター等が挙げられる。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2007年 ワールドワイド数量ベース） |
| メーカー名 |
シェア（％） |
| DSM |
100.0 |
| 合計 |
100.0 |
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| ● |
国内では、DSM のプラスチック部門の日本法人であるディーエスエム ジャパン エンジニアリング プラスチックスがPA46 を販売している。
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| ■技術開発動向（2007年） |
| ● |
DSMはPA46の知見をベースに、新規樹脂のPA4Tを開発した。PA4Tは鉛フリー表面実装技術との相性がよく、寸法安定性にも優れている。そのため電子部品や自動車部品に適用できる。電子部品ではメモリーカードコネクタ、CPU ソケット、耐熱ボビン、ノートブックパソコンのメモリモジュールコネクタなど、自動車では電気系統や燃料供給、冷却系統部品などが想定されている。現在、オランダ、シッタード・ゲレーンに市場開発用プラントを開設している。
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| ● |
吸湿条件下での寸法安定性、機械的物性の保持力を改善するため、PPSアロイによる物性の改良が検討されている。
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| ■今後の方向性 |
| ● |
電気電子用途では、部品小型化、高精密化に伴い、流動性を改善したハイフロー（HF）グレードを中心にLCP 代替を進める方向にある。特にエンドキャップ、ボビン、コミュテーター、軸受などの小型モーター構成部品も採用のターゲットにしている。
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| ● |
自動車部品では耐熱性の要求されるエンジンやクラッチ周辺部品でPA66の代替を進めている。
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参考文献：「2008年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2008年５月23日：富士キメラ総研）
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