2011年 スマートフォンの部品・構成材料の市場―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―

2011年 スマートフォンの部品・構成材料の市場
―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―

Market on Parts and Components of Smart Phone 2011

  • 携帯電話からスマートフォンへ進化する!2011年は空前のスマートフォンブーム!
  • 世界の携帯電話市場は年間15億台!1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約600個、その過半を世界に供給する日系企業!日本デジタル部品・デジタル材料メーカー期待の市場!
  • 世界の携帯電話加入者数は、50億人、世界人口69億人の7割を突破、驚異のマーケット!
価格 80,000円+税 出版社 シーエムシー出版
編集 (株)シーエムシー出版
(編集協力(株)テクノ・クリエイト)
発行日 2011年1月
体裁 A4判、236ページ ISBNコード ISBN 978-4-7813-0324-6
Cコード C3054 商品コード Z0196

発刊にあたって

2010年は、iPhone4に続きAndroidOSを搭載したスマートフォンが一挙に登場して空前のスマートフォンブームに沸いた。スマートフォンとは何か?スマートフォン(賢い携帯電話)という分類に厳密な定義はない。「多機能携帯電話」と訳されることもある。しかし、独自に高機能化が進んだ日本の携帯電話は多機能だが、オープンな汎用OSを搭載していないということで通常スマートフォンとは呼ばれない。

世界の携帯電話加入者は50億人を超え、世界人口69億人の70%に達した(2010年)。国内の普及率も90%を超え、市場も少しずつ成熟期を迎えようとしている。そうした中でのスマートフォンの登場は、携帯電話市場の新たなステージ、インターネット端末への新しい進化を予感させるものだった。

世界の携帯電話機市場は、年間10数億台の巨大市場に成長している。電子機器の中で10億単位の需給規模にあるものはまず見あたらない。まして、その市場が現在も毎年5000万台~1億台も増加するという驚異的なマーケットである。

携帯電話全体に占めるスマートフォンの比率は、世界でもまだ14%ていど、日本では10%ほどである(2009年)。今後の急成長が期待される。

携帯電話1台あたりに搭載される電子部品数は600~800個、そのおよそ半分ほどを世界に供給する日系企業、携帯電話用デジタル部品・デジタル材料市場は厳しい環境ながら新たな動きが活発である。

携帯電話の筺体の中には無線通信用と信号制御用、そして付加機能用の電子デバイスが隙間なくぎっしりと詰まっており、電子機器の中で最も厳しい高密度実装技術が要求される。小型化された電子部品は接続リード線のない、いわゆるチップタイプである。チップ部品 (SMD)の大きさは、砂粒よりも小さくなり、もはや肉眼では見えにくいサイズになった。スマートフォン・携帯電話にみられる「軽薄短小」化は、日本企業が長年にわたって蓄積してきた技術でもある。本書は、急拡大するスマートフォン・携帯電話のデジタル部品・構成材料のマーケット70品目に焦点をあてて、その市場動向、材料動向、開発動向、企業動向をまとめたレポートである。

本レポートを、スマートフォン・携帯電話とそのデジタル部品・構成材料に着目するメーカー各社の企画・開発ご担当者に情報収集活動の一助としてご一読をお勧めする。

キーワード

スマートフォン/携帯電話/多機能電話/第4世代/市場/テジタル部品/デジタル材料/iPhone/Android携帯/タッチパネル/リチウムイオン電池

本書掲載 スマートフォン・携帯電話のテジタル部品・デジタル材料70品目の市場

  • 1 タッチパネル
  • 2 ガリウム・ヒ素(GaAs)半導体
  • 3 フラッシュメモリー
  • 4 DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
  • 5 TVチューナー
  • 6 GPSモジュール
  • 7 加速度センサー
  • 8 非接触IC
  • 9 導電性樹脂
  • 10 導電性塗料
  • 11 無電解メッキ
  • 12 イオンプレーティング
  • 13 Mg(マグネシウム)合金ハウジング
  • 14 真空蒸着・溶射
  • 15 EMC対策シート
  • 16 小型LCD(TFT 、STN)パネル
  • 17 低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
  • 18 有機ELパネル
  • 19 白色LED
  • 20 単色LED
  • 21 化合物半導体材料
  • 22 水晶振動子
  • 23 水晶発振器
  • 24 水晶フィルター
  • 25 温度補償型水晶発振器(TCXO)
  • 26 積層チップセラミックスコンデンサー
  • 27 タンタルコンデンサー
  • 28 フィルムコンデンサー
  • 29 角型チップ抵抗器
  • 30 円筒型チップ抵抗器
  • 31 チップネットワーク抵抗器
  • 32 チップコイル(巻き線型インダクター)
  • 33 積層チップインダクター
  • 34 小型アイソレーター
  • 35 SAW(表面弾性波)フィルター
  • 36 EMIフィルター
  • 37 セラミックスフイルター
  • 38 積層LCフィルター
  • 39 チップトランス
  • 40 内部実装用コネクター
  • 41 小型同軸コネクター
  • 42 小型カード用コネクター
  • 43 コネクターハウジング樹脂
  • 44 ビルドアップ多層プリント配線板
  • 45 フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • 46 チップオンフィルム(COF)
  • 47 2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
  • 48 TABフィルムキャリア
  • 49 FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム
  • 50 スイッチング電源
  • 51 DC/DCコンバーター
  • 52 リチウムイオン電池
  • 53 リチウムポリマー電池
  • 54 正極材料
  • 55 負極材料
  • 56 電解質・電解液
  • 57 セパレーター
  • 58 超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
  • 59 空気亜鉛電池
  • 60 光空気2次電池
  • 61 プロトンポリマー電池
  • 62 有機ラジカル電池
  • 63 電気二重層コンデンサー(キャパシター)
  • 64 超小型モーター(振動用、他)
  • 65 タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
  • 66 スライドスイッチ
  • 67 チップアンテナ
  • 68 小型スピーカー
  • 69 CCDデバイス・CMOSセンサー
  • 70 プラスチックレンズ

目次

第1編 スマートフォン・携帯電話の市場

1章 スマートフォン・携帯電話の市場

  • 1 携帯電話技術の発達
  • 2 スマートフォン・携帯電話の市場
  • 3 スマートフォン・携帯電話端末の市場
  • 4 第3世代携帯電話の市場
  • 5 スマートフォン・携帯電話の高機能化
  • (1)表示画面の大型・カラー化
  • (2)カメラ付き携帯電話
  • (3)スマートフォン
  • 6 第4世代携帯電話

2章 スマートアーフォン・携帯電話の部品・材料市場

  • 1 スマートフォン・携帯電話とインターネット
  • 2 スマートフォン・携帯電話の部品・材料の市場

第2編 スマートフォン・携帯電話の部品・構成材料の市場

<各部品・構成材料の共通項目>

  • 1.概要(種類・分類、製造技術、材料動向(素材)、用途、材料課題etc.)
  • 2.市場動向(市場規模、材料市場、価格、需要構成、市場展望 etc.)
  • 3.企業動向(メーカー名、シェア、生産量・販売量 etc.)
  • 4.開発動向(開発動向、製品動向、仕様 etc.)

1章 タッチパネル

2章 半導体デバイス

  • 1 ガリウムヒ素(GaAs)半導体
  • 2 フラッシュメモリー
  • 3 DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
  • 4 TVチューナー
  • 5 GPSモジュール
  • 6 加速度センサー
  • 7 非接触IC

3章 筐体材料と電磁波シールド材料

  • 1 導電性樹脂
  • 2 導電性塗料
  • 3 無電解メッキ
  • 4 イオンプレーティング
  • 5 Mg合金
  • 6 真空蒸着・溶射
  • 7 EMC対策シート

4章 スマートフォン・携帯電話表示パネル

  • 1 小型LCD(TFT,STN)パネル
  • (1)フラットパネルディスプレイ(FPD)
  • (2)LCDパネルの世界市場
  • (3)LCDパネルの用途別市場
  • 2 低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
  • 3 有機ELパネル

5章 発光ダイオード(LED)

  • 1 白色LED
  • 2 単色LED
  • 3 化合物半導体材料

6章 水晶デバイス

  • 1 水晶振動子
  • 2 水晶発振器
  • 3 水晶フィルター
  • 4 温度補償型水晶発振器(TCXO)

7章 積層チップコンデンサー

  • 1 積層チップセラミックスコンデンサー
  • 2 タンタルコンデンサー
  • 3 フィルムコンデンサー

8章 チップ抵抗器

  • 1 角型チップ抵抗器
  • 2 円筒型チップ抵抗器
  • 3 チップネットワーク抵抗器

9章 チップインダクター

  • 1 チップコイル(巻き線型インダクター)
  • 2 積層チップインダクター

10章 小型アイソレーター

11章 高周波フィルター

  • 1 積層LCフィルター
  • 2 EMIフィルター
  • 3 SAW(表面弾性波)フィルター

12章 チップトランス

13章 コネクター

  • 1 内部実装用コネクター
  • 2 小型同軸コネクター
  • 3 小型カード用コネクター
  • 4 コネクターハウジング樹脂

14章 ビルドアップ多層プリント配線板

15章 フレキシブルプリント配線板(FPC)とCOF、2層CCL

  • 1 フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • 2 チップオンフィルム(COF)
  • 3 2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
  • 4 FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム

16章 小型スイッチング電源

  • 1 スイッチング電源
  • 2 DC/DCコンバーター

17章 バッテリーと構成材料

  • 1 リチウムイオン電池
  • 2 リチウムポリマー電池
  • 3 正極材料
  • 4 負極材料
  • 5 電解質・電解液
  • 6 セパレーター

18章 新しい携帯用2次電池

  • 1 超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
  • 2 空気亜鉛電池
  • 3 光空気2次電池
  • 4 プロトンポリマー電池
  • 5 有機ラジカル電池

19章 電気二重層コンデンサー(キャパシター)

20章 超小型モーター(振動用、他)

21章 携帯電話用操作スイッチ

  • 1 タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
  • 2 スライドスイッチ

22章 チップアンテナ

23章 小型スピーカー

24章 デジタルカメラユニット

  • 1 CCDデバイス・CMOSセンサー
  • 2 プラスチックレンズ