セミナー:【Live配信】5G・ミリ波対応の、プリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策(2021/01/19 (火):※会場での講義は行いません)

1社2名以上の同時申込で割引価格あり!

(株)技術情報協会 セミナー情報

【Live配信】5G・ミリ波対応の、プリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

  • 異種材の密着不良を防ぐには? 異種材界面の理論、銅配線技術、界面解析を詳解!
  • ソルダーレジストの最適化と高周波対応は? 膜厚むら、乾燥むらを防ぐポイントを徹底解説!
セミナー番号 101413
講 師 長岡技術科学大学 大学院電気電子情報工学専攻 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
会 場 ZOOMを利用したLive配信 【※会場での講義は行いません】
日 時 2021年01月19日(火) 10:30~16:30
聴講料 1名につき50000円+税 (資料付き)
1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,000円+税 (資料付き)
大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは「アカデミック価格」をご覧下さい。
主催 (株)技術情報協会

Live配信セミナーの受講について●

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プログラム

【講演概要】
高周波対応(5G)移動体無線、ミリ波対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、Cu配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

【講師略歴】
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務

【受講対象】
初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

【受講後、習得できること】
5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析

 



【プログラム】

1.高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
 1-5 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)
 1-6 半導体パッケージ(モールド、セラミックス)

2.異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の相互作用要因(界面の結合力、付着エネルギー理論)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造)
 2-3 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
 2-4 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)
 2-5 破断面解析(界面破壊、凝集破壊、混合破壊)

3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)

4.実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
 4-2 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
 4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
 4-4 マイクロチップの実装技術

5.信頼性・耐久性・寿命試験
 5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
 5-2 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)    
 5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
 5-4 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)

6.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)


【質疑応答】


キーワード:5G ミリ波 実装 セミナー


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