2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、LSIアセンブル、実装関連キーマテリアル、先端実装関連デバイス市場の徹底分析

価格 106,700円(税抜 97,000円) 企業名 富士キメラ総研
発刊日 2009年05月18日 体裁 A4版 399ページ

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調査の背景

  • 2008年9月に起こったサブプライム問題から端を発した世界的な経済の落ち込みは、エレクトロニクスの分野にもすぐに波及した。テレビやPC、携帯電話などの主要な民生品の需要は落ち込み、市場は急激に縮小した。2009年度に入りやや回復の兆しが見えるが、依然として厳しい状況が続いている。
  • こうした中、リーズナブルで機能限定・シンプルな製品が市場に受け入れられている。2008年にブームとなったネットブックはこうした時流にマッチした製品といえる。このような製品は当然ながら安価な部品や材料が使用されコストダウンが図られているが、先進的な実装技術の活用によって小型・低価格化が達成されている点にも注目すべきである。
  • 例えばPCのメインボードを見てみると、従来型のデスクトップPCやノートPCでは多層板が採用されているがネットブックではビルドアップ基板が採用されている。これによりセットの小型化とコストダウンが図られ、5万円以下のパソコンとして市場に投入されることとなった。
  • ネットブックはほんの一例に過ぎず、様々なエレクトロニクス製品において、ユーザーの眼に見えない場所(機器の内部)で高度な実装技術が用いられコストダウン、あるいは機能の追加が図られている。そしてこれは日々進化している。
  • 「2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」はプリント配線板、パッケージ及び各種構成材料・製造装置の市場を調査することで現状のエレクトロニクス製品の実装状況を分析し、将来の予測を行なっている。
  • 本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。

調査目的

  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

調査対象品目

A. 製品 (17品目)
1. 半導体関連製品 (7品目)
2. プリント配線板関連製品 (10品目)
B. 材料 (35品目)
1. 半導体関連材料 (11品目)
2. プリント配線板関連材料 (15品目)
3. その他実装関連材料 (9品目)
3. その他実装関連材料 (9品目)
C. 実装関連装置 (16品目)

目次

I. 総括(1)

  • 1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
  • 2. リジッドプリント配線板業界動向(5)
  • 3. フレキシブルプリント配線板業界動向(7)
  • 4. アプリケーション機器別実装トレンド(9)
  • 4.1 携帯電話(9)
  • 4.2 デジタルカメラ(12)
  • 4.3 パソコン(16)
  • 4.4 カーECU(19)
  • 5. 携帯電話用基板動向(20)
  • 6. TSV市場(25)
  • 7. LSI関連実装技術の動向(27)
  • 8. 半導体後工程関連市場(28)
  • 9. インクジェット印刷技術の動向(29)
  • 10. 今後の有望マテリアル(32)
  • 11. 実装関連装置の現況(36)
  • 12. 主要アセンブリメーカー(サブコン)の主な生産パッケージ(42)
  • 13. 主要プリント配線板メーカー動向(43)
  • 13.1 イビデン(43)
  • 13.2 日本シイエムケイ(45)
  • 13.3 メイコー(47)
  • 13.4 パナソニックエレクトロニックデバイス(49)
  • 13.5 トッパンNECサーキットソリューションズ(51)
  • 13.6 日本メクトロン(53)
  • 13.7 フジクラ(55)
  • 13.8 住友電気工業(57)

II. 集計(59)

  • 1. 市場規模推移と予測(2007~2013年)(61)
  • 2. 用途別内訳(2008年)(69)
  • 3. タイプ別内訳(2008年)(81)
  • 4. メーカーシェア(2008年)(92)

III. 製品事例(105)

  • A. 製品編(107)
  • A-1 半導体関連製品(109)
  • パッケージ(109)
  • 1. SON(119)
  • 2. QFN(122)
  • 3. CSP(FP-BGA)(125)
  • 4. BGA/LGA(128)
  • 5. WLP(WL-CSP)(131)
  • 6. MCP/SiP/PoP(134)
  • 7. FC-BGA(136)
  • A-2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品(138)
  • 1. リジッドプリント配線板(138)
  • 1.1 片面・両面リジッドプリント配線板(139)
  • 1.2 多層リジッドプリント配線板(143)
  • 2. フレキシブルプリント配線板(147)
  • 2.1 片面・両面フレキシブルプリント配線板(151)
  • 2.2 多層フレキシブルプリント配線板(155)
  • 2.3 液晶ポリマー基材フレキシブルプリント配線板(159)
  • 3. フレックスリジッドプリント配線板(162)
  • 4. ビルドアッププリント配線板(166)
  • 4.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ)(169)
  • 4.2 ビルドアッププリント配線板(全層タイプ)(173)
  • 5. LTCC基板(177)
  • 6. 部品内蔵基板(181)
  • B. 材料編(185)
  • B-1 半導体関連材料(187)
  • 1. はんだボール(187)
  • 2. ボンディングワイヤ(191)
  • 3. バンプ形成材料(195)
  • 4. ダイボンド材(フィルム)(199)
  • 5.1 一次実装用アンダーフィル(203)
  • 5.2 二次実装用アンダーフィル(207)
  • 5.3 トランスファモールド封止材料(211)
  • 6. 導電性接着剤(215)
  • 7.1 リードフレーム条材(銅合金)(219)
  • 7.2 リードフレーム条材(ニッケル合金)(223)
  • 8. リードフレーム加工品(227)
  • B-2 プリント配線板関連材料(231)
  • 1. 銅張積層板(231)
  • 1.1 紙基材銅張積層板(232)
  • 1.2 ガラス基材銅張積層板(235)
  • 1.3 コンポジット銅張積層板(239)
  • 2. アルミ基板(243)
  • 3. セラミック基板(247)
  • 4. 3層フレキシブル銅張積層板(251)
  • 5. 2層フレキシブル銅張積層板(256)
  • 6. 液晶ポリマー銅張積層板(262)
  • 7. 基板用ポリイミドフィルム(266)
  • 8. 基板用液晶ポリマーフィルム(270)
  • 9. カバーレイフィルム(274)
  • 10. 基板用エポキシ樹脂(278)
  • 11. ガラスクロス(282)
  • 12. 電解銅箔(286)
  • 13. 圧延銅箔(291)
  • B-3 その他実装関連部品・材料(295)
  • 1. ドライフィルムレジスト(295)
  • 2. ソルダーレジスト(299)
  • 3. LDI用ドライフィルムレジスト(303)
  • 4. Cuボール(307)
  • 5. 棒はんだ(311)
  • 6. クリームはんだ(315)
  • 7. 導電性ペースト(319)
  • 8. 基板用放熱材料(323)
  • 9. エンボスキャリアテープ(326)
  • C. 装置編(331)
  • C 実装関連装置(333)
  • 1. クリームはんだ印刷機(333)
  • 2. マウンタ(337)
  • 2.1 高速マウンタ(341)
  • 2.2 中低速マウンタ(345)
  • 2.3 多機能マウンタ(349)
  • 3.1 ドリリングマシン(353)
  • 3.2 レーザ加工機(357)
  • 4.1 フローはんだ付装置(大気)(361)
  • 4.2 フローはんだ付装置(窒素)(364)
  • 5.1 リフロー装置(大気)(367)
  • 5.2 リフロー装置(窒素)(370)
  • 6. フリップチップホンダ(373)
  • 7. 外観検査装置(377)
  • 7.1 印刷後外観検査装置(380)
  • 7.2 実装後外観検査装置(383)
  • 7.3 リフロー後外観検査装置(386)
  • 8. 全自動露光装置(389)
  • 8.1 露光装置(直描)(392)
  • 8.2 露光装置(コンタクト・ステッパー)(396)