2010 LED関連市場総調査 (下巻)

2010 LED関連市場総調査 (下巻)

下巻:部品/材料・製造装置編

価格 104,500円(税抜 95,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2010年02月25日 体裁 A4版 295ページ

関連書籍
 ・2013 LED関連市場総調査 (上巻)
 ・2013 LED関連市場総調査 (下巻)

調査の背景

  • 白色LEDパッケージ市場は、2009年に大きく変動した。第1四半期は前年から続く経済不況の影響で、パッケージメーカー各社の販売数量が大幅に減少し、メーカーによっては大量の在庫が発生した。しかし、第2四半期には市場回復の兆しが現れ、第3四半期以降は前年同月以上の販売数量となった。
  • この要因は、LCD-TV、ノートPC、LCDモニタメーカー各社がLCDバックライトの光源として白色LEDパッケージを採用し始めたことによる。特に、TV用は1台当りの搭載個数が多いため、今後も白色LEDパッケージ需要は大きな伸びが期待される。
  • そのため、白色LEDパッケージの各構成材料市場も2009年後半は飛躍的に伸びている。特に青色系の可視光LEDチップについては、繁忙期でもない11月に過去最高の売り上げを示したチップメーカーが多く、その後はフルキャパで生産しても需要に追いつかず、LEDチップは不足状態になっている。そのため、台湾、韓国、日本のチップメーカーは、各社大増産を計画し、2010年の販売数量は2009年の1.8倍近くに達すると予測する。
  • しかし、このまま各社が大増産を行うと、2011年以降にLEDチップが余り出し、品物不足時から変わらなかったLEDチップの価格が大幅に下がる可能性もある。余ったLEDチップは次の大きなアプリケーションである照明用に回ると考えられ、今まで想定されてきたLED照明市場の本格化は、2015年以降という説が2~3年早まると考えられる。
  • 「2010 LED関連市場総調査 下巻」は、白色・有色LEDパッケージに使用されているLEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、光触媒励起用部品材料、有機EL部品材料などのLEDを中心とする部品材料と、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てて頂くことを切に望みます。

調査目的

  • LED市場は、2009年後半にノートPC用やTV用の大型LCDバックライト用白色LEDパッケージが市場を大きく伸ばした。2010年の白色LEDパッケージ市場は大幅な増加が予測される。その後は、照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LED市場が本格化すると見られている。
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。

調査対象

1. 部品/材料30品目
2. LED関連製造装置10品目
3. 企業編20社

目次

1. LED関連市場の将来展望(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDのパッケージと材料(7)
  • 1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)

2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)

  • 2.1 LED関連市場(13)
  • 2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
  • 2.3 LEDチップ市場(17)

3. 新技術/新市場の動向(19)

  • 3.1 白色LEDと材料動向(21)
  • 3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向(29)
  • 3.3 白色LED用次世代基板の動向(35)
  • 3.4 高光度・高光束・高効率LEDの動向(37)
  • 3.5 製造工程と技術動向(40)
  • 3.6 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場(44)
  • 3.7 最近のLEDデバイス特許と戦略動向(47)

4. 集計と分析(51)

  • 4.1 LED関連部品材料(53)
  • 4.2 LED関連製造装置(71)

5. 部品/材料(79)

  • 5.1 化合物半導体用ウェハ(81)
  • 5.1.1 GaAs基板(81)
  • 5.1.2 GaP基板(85)
  • 5.1.3 サファイア基板(89)
  • 5.1.4 GaN基板(93)
  • 5.1.5 SiC基板(97)
  • 5.1.6 InP基板(101)
  • 5.2 有機金属(105)
  • 5.3 パッケージ材料(109)
  • 5.3.1 可視光LEDチップ(GaAs系)(109)
  • 5.3.2 可視光LEDチップ(サファイア系)(114)
  • 5.3.3 TV向けLED実装放熱基板材料(119)
  • 5.3.4 LED封止材料(123)
  • 5.3.5 LED用ダイボンド材(130)
  • 5.3.6 蛍光体(135)
  • 5.3.7 リードフレーム(LED向け)(140)
  • 5.3.8 ボンディングワイヤ(LED向け)(144)
  • 5.3.9 LED用樹脂パッケージ(リフレクタ樹脂材料)(148)
  • 5.3.10 LED用セラミックパッケージ(152)
  • 5.4 LED照明用拡散部品(156)
  • 5.4.1 LED照明用拡散板・導光板(156)
  • 5.4.2 LED用拡散レンズ(160)
  • 5.5 LEDマイクロプロジェクタ用モジュール(164)
  • 5.6 有機EL材料(168)
  • 5.6.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(168)
  • 5.6.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔輸送層他)(173)
  • 5.7 光センサ用受・発光素子(180)
  • 5.7.1 赤外LEDチップ(180)
  • 5.7.2 フォトダイオード(185)
  • 5.7.3 フォトトランジスタ(188)
  • 5.7.4 フォトIC(191)
  • 5.8 光触媒励起用部品材料(194)
  • 5.8.1 紫外光LEDチップ(194)
  • 5.8.2 光触媒用酸化チタン(199)
  • 5.9 その他関連部材(203)
  • 5.9.1 プラスチック光ファイバ(203)
  • 5.9.2 白色LED用ドライバ(照明用)(207)

6. LED関連製造装置(211)

  • 6.1 MOCVD装置(213)
  • 6.2 プラズマCVD装置(217)
  • 6.3 コータ・デベロッパ装置(220)
  • 6.4 プラズマエッチング装置(223)
  • 6.5 ダイシング装置(227)
  • 6.6 レーザースクライブ装置(230)
  • 6.7 ブレーキング装置(234)
  • 6.8 ダイボンダ(237)
  • 6.9 ワイヤボンダ(241)
  • 6.10 モールディング装置(245)

7. 企業事例(249)

  • 7.1 昭和電工(251)
  • 7.2 DOWAエレクトロニクス(253)
  • 7.3 Cree(255)
  • 7.4 Epistar Corporation(258)
  • 7.5 Formosa Epitaxy(261)
  • 7.6 Tyntek Corporation(264)
  • 7.7 厦門三安光電(267)
  • 7.8 日立電線(269)
  • 7.9 三菱化学(271)
  • 7.10 信越化学工業(273)
  • 7.11 住友化学(サメイション)(275)
  • 7.12 出光興産(277)
  • 7.13 クラレ(280)
  • 7.14 東レ・ダウコーニング(282)
  • 7.15 Henkel(284)
  • 7.16 Solvay Advanced Polymers(286)
  • 7.17 SDI CORPORATION(288)
  • 7.18 ディスコ(290)
  • 7.19 Veeco Instruments(292)
  • 7.20 Aixtron(294)