2011 LED関連市場総調査 (下巻)

2011 LED関連市場総調査 (下巻)

下巻:部品/材料・製造装置編

価格 104,500円(税抜 95,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2011年02月14日 体裁 A4版 307ページ

関連書籍
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調査の背景

  • 2010年の白色LEDパッケージの販売数量は、500億個を超え前年の約2.5倍となった。その要因となったのは、TV用、PCモニタ用、ノートPC用など大型LCDバックライトとLED照明用の白色LEDパッケージ市場が伸びたことである。その結果、GaN系可視光LEDチップ、封止材、蛍光体、パッケージ材料など白色LEDパッケージの構成材料の市場が軒並み前年の2倍程度の伸びを示した。また、GaN系可視光LEDチップの生産に使用される材料であるサファイヤ基板、有機金属、また、製造装置の受注も大幅に増えて、MOCVD装置などは生産が追い付かない状況となっている。
  • このような状況下で、日本、韓国、台湾、中国のLEDチップメーカーは、各国で異なる事情を持っている。今、最も勢いのあるTV用大型LCDバックライト用LEDチップを生産している台湾メーカーは、韓国メーカーの台頭や今後のTV用市場(2011年がピークと見込まれる)を考えて、次の展開を思案している。日本メーカーは、PC用大型LCDバックライト用が中心であるが、TV用ほどの勢いは無く市場も小さい。日本、台湾、韓国のチップメーカーは、次の有力アプリケーションとして、LED照明を見据えている。中国メーカーは、中国市場向けのLED照明用LEDチップを手がけているが、世界市場に展開していくため規模の拡大を図っている。その結果、照明用LEDチップ市場はこれら東アジア勢に欧米のLEDチップメーカーも加わり熾烈な競争が開始されつつある。
  • 照明用LEDパッケージ市場が活発になれば、パッケージ材料、照明用拡散板などの樹脂材料などに強みのある日系材料メーカーに有利であり、今後の販売増が期待される。しかし、中国、韓国の材料メーカーも力をつけてきている。
  • 「2011 LED関連市場総調査(下巻)」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。また、企業事例編では中国、台湾の有力チップメーカーなども取り上げた。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。

調査目的

  • LED市場は、2009年後半から大型LCDバックライト用白色LEDパッケージ需要が大きく伸びた。2010年の白色LEDパッケージ市場は、大幅に成長した。今後は、LED照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LEDパッケージ市場は更に伸びると見られている。
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。

調査対象

1. 部品/材料29品目
2. LED関連製造装置12品目
3. 企業編20社

目次

1. LED関連市場の将来展望(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージと製造工程と材料(7)
  • 1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)

2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)

  • 2.1 LED関連市場(13)
  • 2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
  • 2.3 LEDチップ市場(17)

3. 新技術/新市場の動向(19)

  • 3.1 白色LEDと材料動向(21)
  • 3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向(25)
  • 3.3 紫外光LEDの開発動向(29)
  • 3.4 東アジア諸国のLEDチップ市場及びメーカー動向(31)
  • 3.5 LEDチップ価格動向(36)
  • 3.6 LED製造装置の動向(39)

4. 集計と分析(45)

  • 4.1 LED関連部品材料(47)
  • 4.2 LED関連製造装置(66)

5. 部品/材料(73)

  • 5.1 化合物半導体ウェハ(75)
  • 5.1.1 GaAs基板(75)
  • 5.1.2 GaP基板(80)
  • 5.1.3 サファイヤ基板(84)
  • 5.1.4 GaN基板(88)
  • 5.1.5 SiC基板(92)
  • 5.2 有機金属(96)
  • 5.3 発光素子(100)
  • 5.3.1 可視光LEDチップ(GaAs/GaP系)(100)
  • 5.3.2 可視光LEDチップ(GaN系)(105)
  • 5.3.3 赤外光LEDチップ(111)
  • 5.3.4 紫外光LEDチップ(116)
  • 5.4 パッケージ樹脂材料(121)
  • 5.4.1 LED封止材料(エポキシ)(121)
  • 5.4.2 LED封止材料(シリコーン)(125)
  • 5.4.3 LED封止材料(ハイブリッド)(129)
  • 5.4.4 LED用ダイボンド材(132)
  • 5.4.5 LED用蛍光体(136)
  • 5.4.6 LED用リードフレーム(141)
  • 5.4.7 LED用ボンディングワイヤ(146)
  • 5.4.8 LED用樹脂パッケージ(151)
  • 5.4.9 LED用セラミックパッケージ(リフレクタ樹脂材料)(155)
  • 5.5 放熱部品材料(158)
  • 5.5.1 アルミベース銅張積層板(158)
  • 5.5.2 LED電球用放熱部材(163)
  • 5.6 照明用拡散部品・材料(167)
  • 5.6.1 照明用導光板・拡散板(167)
  • 5.6.2 照明用拡散板材料(173)
  • 5.6.3 LED用拡散レンズ(178)
  • 5.7 有機EL材料(182)
  • 5.7.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(182)
  • 5.7.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔層・注入層)(187)
  • 5.8 光センサ用受光素子(195)
  • 5.8.1 フォトダイオード(195)
  • 5.8.2 フォトトランジスタ(198)
  • 5.8.3 フォトIC(201)

6. LED関連製造装置(205)

  • 6.1 MOCVD装置(207)
  • 6.2 プラズマCVD装置(211)
  • 6.3 コータ・デベロッパ(215)
  • 6.4 プラズマエッチング装置(218)
  • 6.5 ダイシング装置(221)
  • 6.6 レーザースクライブ装置(224)
  • 6.7 ブレーキング装置(228)
  • 6.8 ダイボンダ(232)
  • 6.9 ワイヤボンダ(236)
  • 6.10 モールディング装置(240)
  • 6.11 マウンタ(244)
  • 6.12 LED評価装置(248)

7. 企業事例(249)

  • 7.1 昭和電工(251)
  • 7.2 DOWAエレクトロニクス(255)
  • 7.3 Cree(259)
  • 7.4 恵州科鋭半導体照明有限公司(263)
  • 7.5 杭州士蘭明芯科技(265)
  • 7.6 大連路美芯片科技有限公司(268)
  • 7.7 厦門三安光電股份有限公司(271)
  • 7.8 Epistar Corporation(274)
  • 7.9 Formosa Epitaxy Incorporation(Forepi)(277)
  • 7.10 Opto Tech Corporation(280)
  • 7.11 信越化学工業(283)
  • 7.12 クラレ(286)
  • 7.13 住友化学(288)
  • 7.14 三菱レイヨン(291)
  • 7.15 三菱エンジニアリングプラスチックス(294)
  • 7.16 CHI MEI Corporation(297)
  • 7.17 JUKI(299)
  • 7.18 ディスコ(301)
  • 7.19 Veeco Instruments(304)
  • 7.20 Aixtron(306)