2012 LED関連市場総調査 (下巻)

2012 LED関連市場総調査 (下巻)

下巻:部品/材料・製造装置編

価格 104,500円(税抜 95,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2012年02月17日 体裁 A4版 324ページ

関連書籍
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調査の背景

  • 白色LEDパッケージ用可視光LEDチップ市場は2011年に入り大きく変わった。これまで白色LEDパッケージ市場の伸びを支えていた大型LCDバックライト用市場の伸びが急速にダウンした。また、中国市場で政府によるLED関連製造装置の導入における補助金制度の終了などが影響し、ワールドワイド数量ベースの伸びは鈍化し、金額ベースでは前年実績を下回ってしまった。
  • また、LEDチップを生産するうえで重要なデバイスであるサファイア基板は、中国ローカルメーカーを始めとし、各メーカーが投資を増強し生産能力が上がったことで、ウェハ価格が下落した。これにより、特に台湾のLEDチップメーカー製品を中心に可視光LEDチップの価格がダウンした。
  • このような中で着実に市場を伸ばしているのがLED照明市場である。関連する部品材料の市場が大きく伸びた。また、パッケージの高出力化が求められ、セラミックパッケージなど放熱性に強い部品・材料が求められるようになった。可視光LEDチップは、高輝度、高出力タイプのLEDチップの開発が進み、チップサイズが大きくなった。
  • 今後は、大型LCDバックライト用途に替わり照明用途が白色LEDパッケージ用の可視光LEDチップが市場を牽引していくと考えられる。
  • 「2012 LED関連市場総調査(下巻)」は、LEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用部品・材料、放熱部品材料、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。本年度版は、ウェハ製造工程の装置・部品を充実させた。
  • この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望みます。

調査目的

  • LED市場は、2010年に大型LCDバックライト用を中心に市場が急成長したが、経済不況の影響もあり、2011年に入り市場はやや落ち着きを見せた。この様にLCD向けの市場の成長率が落ちて来ている中で、次世代の柱の用途となるLED照明市場は順調に成長を続けている。LED照明市場は2015年頃に市場が本格化すると見られており、これに向けてパッケージやチップの進化も続いている
  • 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、プロセス材料、化合物半導体、LEDチップなどの部品/材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。

調査対象

1. 部品・材料32品目
2. LED関連製造装置13品目
3. 企業編10社

目次

1. LED関連市場の将来展望(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージ製造工程と材料(7)
  • 1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移/予測(9)

2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析(11)

  • 2.1 LED関連市場(13)
  • 2.2 LEDパッケージと競合製品市場(14)
  • 2.3 LEDチップ市場(18)

3. 新技術/新市場の動向(21)

  • 3.1 白色LEDと材料動向(23)
  • 3.2 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場及びメーカー動向(30)
  • 3.3 Si基板の開発動向(38)
  • 3.4 紫外光LEDの開発動向(40)
  • 3.5 LEDチップ価格動向(42)
  • 3.6 LED製造装置の動向(47)

4. 集計と分析(51)

  • 4.1 ウェハ製造材料・化合物半導体ウェハ・有機金属・プロセス材料(53)
  • 4.2 LEDチップ(61)
  • 4.3 パッケージ材料・放熱部品材料(67)
  • 4.4 有機EL材料(75)
  • 4.5 LED照明用部品・材料(79)
  • 4.6 LED関連製造装置(84)

5. 部品/材料(91)

5.1 ウェハ製造材料(アルミナ/クラックル)(93)
5.2 化合物半導体ウェハ(98)
  • 5.2.1 GaAs基板(98)
  • 5.2.2 GaP基板(102)
  • 5.2.3 サファイア基板(106)
  • 5.2.4 GaN基板(111)
  • 5.2.5 SiC基板(116)
5.3 有機金属(120)
5.4 プロセス材料(124)
  • 5.4.1 ルツボ(124)
  • 5.4.2 ダイヤモンドワイヤ(128)
  • 5.4.3 サファイア基板用スラリ(132)
  • 5.4.4 サファイア基板用パッド(135)
5.5 LEDチップ(138)
  • 5.5.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(138)
  • 5.5.2 可視光LEDチップ(サファイア・SiC系)(143)
  • 5.5.3 赤外光LEDチップ(148)
  • 5.5.4 紫外光LEDチップ(152)
5.6 パッケージ材料(157)
  • 5.6.1 LED封止材(エポキシ)(157)
  • 5.6.2 LED封止材(シリコーン)(161)
  • 5.6.3 LED封止材(ハイブリッド)(165)
  • 5.6.4 LED用ダイボンド材(168)
  • 5.6.5 LED用蛍光体(172)
  • 5.6.6 LED用リードフレーム(176)
  • 5.6.7 LED用ボンディングワイヤ(180)
  • 5.6.8 LED用樹脂パッケージ(リフレクタ樹脂材料)(184)
  • 5.6.9 LED用セラミックパッケージ(191)
5.7 放熱部品材料(195)
  • 5.7.1 アルミベース銅張積層板(195)

6. 有機EL材料(199)

  • 6.1 有機EL用有機薄膜(発光層)(201)
  • 6.2 有機EL用有機薄膜(電子・正孔層・注入層)(205)

7. LED照明用部品・材料(213)

  • 7.1 LED照明用拡散板材料(215)
  • 7.2 LED用拡散レンズ(218)
  • 7.3 LED照明用白色ソルダーレジスト(224)
  • 7.4 LED電球用放熱部材(228)
  • 7.5 LED照明用電源(232)

8. LED関連製造装置(237)

  • 8.1 単結晶サファイア育成装置(239)
  • 8.2 ワイヤーソー(243)
  • 8.3 ポリッシング装置(246)
  • 8.4 MOCVD(249)
  • 8.5 コータ・デベロッパ(253)
  • 8.6 プラズマCVD装置(257)
  • 8.7 ダイシング装置(261)
  • 8.8 レーザスクライブ装置(265)
  • 8.9 ブレーキング装置(269)
  • 8.10 ダイボンダ(273)
  • 8.11 ワイヤボンダ(277)
  • 8.12 モールディング装置(281)
  • 8.13 マウンタ(286)

9. 企業事例(291)

  • 9.1 昭和電工(293)
  • 9.2 DOWAエレクトロニクス(297)
  • 9.3 Cree(301)
  • 9.4 大陽日酸(305)
  • 9.5 AIXTRON(308)
  • 9.6 出光興産(311)
  • 9.7 キヤノンマシナリー(314)
  • 9.8 信越化学工業(316)
  • 9.9 Epistar Corporation(319)
  • 9.10 Formosa Epitaxy Incorporation(Forepi)(322)