2013 LED関連市場総調査(下巻)

2013 LED関連市場総調査(下巻)

部品・材料/製造装置編

価格 110,000円(税抜 100,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2013年02月19日 体裁 A4版 269ページ

関連書籍
 ・2013 LED関連市場総調査 (上巻)

調査概要

調査の目的と背景

本調査資料は、LEDチップおよびパッケージを構成する部品材料や製造工程における各種装置の市場について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。

調査対象品目

1. 部品材料 31品目
2. 製造装置 14品目

調査方法

株式会社 富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリングおよび関連情報の収集・分析

調査期間

2012年12月~2013年2月

調査担当

株式会社 富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1. LED関連市場の将来展望(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージ製造工程と材料(7)

2. LEDチップ/パッケージの市場動向(9)

  • 2.1 LEDチップの市場動向(11)
  • 2.2 LEDパッケージの市場動向(14)

3. 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの事業動向(17)

  • 3.1 LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧(19)
  • 3.2 LEDチップメーカーのサプライチェーン(22)
  • 3.3 台湾/中国/韓国のLEDチップ市場およびLEDチップメーカーの動向(24)
  • 3.4 白色LEDと材料動向(31)
  • 3.5 アプリケーションにおける部品/材料の動向(36)
  • 3.6 LED製造装置の動向(38)
  • 3.7 LED用パッケージ材料/製造装置の低価格化動向(42)

4. 集計と分析(51)

  • 4.1 化合物半導体ウェハ関連材料(53)
  • 4.2 LEDチップ(61)
  • 4.3 LED用パッケージ材料(67)
  • 4.4 LED照明用部品/材料(76)
  • 4.5 有機EL材料(81)
  • 4.6 製造装置(84)

5. 部品材料編(93)

  • 5.1 化合物半導体ウェハ関連材料(95)
  • 5.1.1 高純度アルミナ/クラックル(95)
  • 5.1.2 ルツボ(99)
  • 5.1.3 ダイヤモンドワイヤ(103)
  • 5.1.4 サファイア基板用スラリー(107)
  • 5.1.5 サファイア基板研磨パッド(110)
  • 5.1.6 GaAs基板(113)
  • 5.1.7 GaP基板(117)
  • 5.1.8 サファイア基板(121)
  • 5.1.9 GaN基板(127)
  • 5.1.10 SiC基板(132)
  • 5.1.11 有機金属(136)
  • 5.2 LEDチップ(141)
  • 5.2.1 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系)(141)
  • 5.2.2 可視光LEDチップ(青/緑色系)(145)
  • 5.2.3 赤外光LEDチップ(150)
  • 5.2.4 紫外光LEDチップ(154)
  • 5.3 LED用パッケージ材料(158)
  • 5.3.1 LED用封止材(エポキシ)(158)
  • 5.3.2 LED用封止材(シリコーン)(163)
  • 5.3.3 LED用封止材(ハイブリッド)(167)
  • 5.3.4 LED用ダイボンド材(170)
  • 5.3.5 LED用蛍光体(174)
  • 5.3.6 LED用リードフレーム(178)
  • 5.3.7 LED用ボンディングワイヤ(181)
  • 5.3.8 LED用樹脂パッケージ(184)
  • 5.3.9 LED用セラミックパッケージ(191)
  • 5.4 LED照明用部品/材料(195)
  • 5.4.1 LED照明機器用樹脂材料(195)
  • 5.4.2 LED用拡散レンズ(199)
  • 5.4.3 LED照明用基板用ソルダーレジスト(203)
  • 5.4.4 LED照明用電源(207)
  • 5.5 有機EL材料(212)
  • 5.5.1 有機EL発光材料(212)
  • 5.5.2 有機EL薄膜材料(214)
  • 5.5.3 有機EL照明用光取り出しフィルム(217)

6. 製造装置編(219)

  • 6.1 単結晶サファイア育成装置(221)
  • 6.2 ワイヤソー(224)
  • 6.3 研磨装置(227)
  • 6.4 MOCVD装置(231)
  • 6.5 コータ/デベロッパ(235)
  • 6.6 プラズマエッチング装置(238)
  • 6.7 ダイシング装置(242)
  • 6.8 レーザースクライブ装置(245)
  • 6.9 ブレーキング装置(249)
  • 6.10 ダイボンダー(253)
  • 6.11 ディスペンサー(256)
  • 6.12 ワイヤボンダー(259)
  • 6.13 モールディング装置(263)
  • 6.14 マウンター(267)

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