2013 車載ECU関連市場の現状と将来展望

2013 車載ECU関連市場の現状と将来展望

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2013年05月08日 体裁 A4版 264ページ

関連書籍
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 ・2013 車載光学関連市場の現状と将来展望

調査概要

調査目的

増大する車載ECUのマーケットを把握すると共に、さまざまな課題とそれらを解決するための手段を明らかにし、関連する材料・部品・ネットワーク等の市場予測を行った。 [1] ECUの放熱、[2] ECUの軽量化、[3] ECUの開発負担の削減、[4] ISO26262への対応の4つを調査ポイントとして位置付け、車載ECUを総合的に分析した。

調査対象品目

調査対象品目
車載ECU 7品目
基板構成部品 基板構成部品 11品目 19品目
基板及びその他構成部品 8品目
ハウジング部品・材料 10品目
ソフトウェア関連 11品目
合計 47品目

調査方法

弊社専門調査員によるヒアリング調査及び関連文献、データベースを併用

調査期間

2013年3月~2013年4月

目次

I. 総括編(1)

  • I.1. 車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図(3)
  • I.2. 車載ECU関連製品の市場規模予測(7)
  • I.3. 車載ECU関連製品の課題と解決策(17)
  • I.4. 車載ECU関連製品の台頭メーカー動向(22)
  • I.5. 関連企業リスト(24)

II. 車載ECU分析編(33)

  • II.1. 車載ECUの現状と方向性(35)
  • II.2. 車1台あたりのECU搭載数の現状と方向性(44)
  • II.3. 車載ECU搭載場所の現状と方向性(51)
  • II.4. 車載ECUの軽量化・低コスト化対策(56)
  • II.5. 車載ECUの統合化・分散化動向(58)
  • II.6. 車載ECU個票(63)
  • II.6.1. パワートレイン系ECU(63)
  • II.6.2. 足回り系ECU(68)
  • II.6.3. ボディ系ECU(73)
  • II.6.4. 走行安全系ECU(80)
  • II.6.5. 情報系ECU(85)
  • II.6.6. HV/EV系ECU(90)
  • II.6.7. スマートセンサー/アクチュエーター系ECU(95)

III.基板構成部品編(101)

  • III.1. 基板構成部品の市場概況(103)
  • III.2. 実装トレンド(105)
  • III.3. 実装部品での放熱対策(108)
  • III.4. コンポーネンツに求められるニーズ動向(110)
  • III.5. 基板構成部品個票(112)
  • III.5.1. 車載マイコン(112)
  • III.5.2. 電源IC(116)
  • III.5.3. MOSFET/IPD/SiC(120)
  • III.5.4. EEPROM(124)
  • III.5.5. アルミ電解コンデンサー(127)
  • III.5.6. タンタル電解コンデンサー(131)
  • III.5.7. 積層セラミックコンデンサー(134)
  • III.5.8. チップ抵抗器(137)
  • III.5.9. チップインダクター(140)
  • III.5.10. 水晶振動子(143)
  • III.5.11. リレー(147)
  • III.6. 基板及びその他構成部品個票(151)
  • III.6.1. 樹脂プリント基板 (151)
  • III.6.2. セラミック基板(LTCC/HTCC) (155)
  • III.6.3. レジスト(158)
  • III.6.4. コーティング材(160)
  • III.6.5. 導電性接着剤(162)
  • III.6.6. ヒートシンク(163)
  • III.6.7. コネクター(166)
  • III.6.8. ワイヤーハーネス(171)

IV. ハウジング材料編(175)

  • IV.1. ECUハウジング材料構成比の現状と将来展望(177)
  • IV.2. 搭載場所によるハウジングへの要求(179)
  • IV.3. コネクター関連材料の動向(182)
  • IV.4. 対象材料のECU関連部品向け動向(184)
  • IV.5. ハウジング材料個票(185)
  • IV.5.1. PBT(185)
  • IV.5.2. PA66(189)
  • IV.5.3. PPS(193)
  • IV.5.4. SPS(197)
  • IV.5.5. PP(201)
  • IV.5.6. ABS(205)
  • IV.5.7. アルミ合金(209)
  • IV.5.8. フィラー(ガラス繊維)(213)
  • IV.5.9. 放熱材(217)
  • IV.5.10. ケースシール材(221)

V. ソフトウェア関連編(225)

  • V.1. ソフトウェア標準化動向(227)
  • V.2. モデルベース開発の動向(231)
  • V.3. ISO26262への対応状況(236)
  • V.4. ツール個票(239)
  • V.4.1. 開発支援ツール(239)
  • V.4.2. テスト支援ツール(243)
  • V.4.3. 管理支援ツール(247)
  • V.5. 車載ネットワーク個票(250)
  • V.5.1. LIN(250)
  • V.5.2. CAN(253)
  • V.5.3. FlexRay(256)
  • V.5.4. MOST(259)
  • V.5.5. Ethernet(262)

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