2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

価格 106,700円(税抜 97,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2013年7月18日 体裁 A4版 356ページ

関連書籍
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調査概要

調査テーマ

『2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』

調査目的

半導体アセンブリおよびプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

調査対象品目

 A. パッケージ関連製品(9品目)
 B. プリント配線板(10品目)
 C. プリント配線板材料(14品目)
 D. その他実装関連製品(13品目)
 E. 実装関連装置(14品目)

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリングおよび関連情報の収集・分析

調査期間

2013年5月~2013年7月初旬

企画・調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

I. 総括(1)

  • 1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
  • 2. 業界俯瞰図(リジッドプリント配線板)(6)
  • 3. 業界俯瞰図(フレキシブルプリント配線板)(9)
  • 4. 業界俯瞰図(半導体後工程)(12)
  • 5. 実装ロードマップ(15)
  • 6. TSVの拡大シナリオと技術動向(19)
  • 7. IC・LSI主要パッケージの先端技術トレンド(23)
  • 8. アプリケーション別実装動向(26)
  • 9. 実装関連部材における放熱、耐熱動向(34)
  • 10. 実装関連部材の材料変化動向(37)
  • 11. アセンブリメーカーの動向(45)
  • 12. 実装関連装置の現況(47)

II. 集計(51)

  • 1. 製品分野別市場規模推移と予測(2011年~2017年/2020年/2025年)(53)
  • 2. 市場規模推移と予測(2011年~2017年/2020年/2025年)(54)
  • 3. メーカーシェア(2012年実績、2013年見込)(59)
  • 4. 地域別シェア(2012年実績)(67)

III. 製品事例(75)

  • A. パッケージ関連製品(77)
  • 1. パッケージ(79)
  • 1.1 SOP/SON(86)
  • 1.2 QFP/QFN(89)
  • 1.3 BGA(92)
  • 1.4 FBGA(CSP)(95)
  • 1.5 FC-BGA(98)
  • 1.6 FC-CSP(101)
  • 1.7 WLP(WL-CSP)(104)
  • 1.8 MCP/PoP/SiP(107)
  • 1.9 TSV(110)
  • B. プリント配線板(113)
  • 1. 片面/両面リジッドプリント配線板(115)
  • 2. 多層リジッドプリント配線板(121)
  • 3. ビルドアップ基板【メイン基板 ベースタイプ】(125)
  • 4. ビルドアップ基板【メイン基板 Any Layerタイプ】(129)
  • 5. FC-BGA基板(133)
  • 6. FC-CSP基板(138)
  • 7. 部品内蔵基板(142)
  • 8. フレックスリジッド基板(146)
  • 9. フレキシブルプリント配線板(ポリイミド基材)(150)
  • 10. フレキシブルプリント配線板(液晶ポリマー基材)(157)
  • C. プリント配線板材料(161)
  • 1. 紙基材銅張積層板(163)
  • 2. ガラス基材銅張積層板(167)
  • 3. コンポジット銅張積層板(173)
  • 4. FPC用2層フレキシブル銅張積層板(177)
  • 5. FPC用3層フレキシブル銅張積層板(182)
  • 6. COFテープ用フレキシブル銅張積層板(186)
  • 7. アディティブ基板用層間絶縁材料(190)
  • 8. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)(194)
  • 9. ソルダーレジスト(201)
  • 10. 基板用ポリイミドフィルム(206)
  • 11. 基板用エポキシ樹脂(210)
  • 12. ガラスクロス(215)
  • 13. 電解銅箔(219)
  • 14. 圧延銅箔(226)
  • D. その他実装関連製品(231)
  • 1. はんだボール(233)
  • 2. ボンディングワイヤー(237)
  • 3. リードフレーム加工品(242)
  • 4. トランスファモールド封止材(247)
  • 5. モールドアンダーフィル(251)
  • 6. 一次実装用アンダーフィル(255)
  • 7. 棒はんだ(259)
  • 8. クリームはんだ(263)
  • 9. 導電性接着剤(267)
  • 10. 導電性ペースト(271)
  • 11. 水溶性プリフラックス(275)
  • 12. 金めっき(279)
  • 13. 銅めっき(283)
  • E. 実装関連装置(289)
  • 1. ワイヤーボンダー(291)
  • 2. ダイボンダー(296)
  • 3. フリップチップボンダー(300)
  • 4. マウンター(305)
  • 4.1 高速マウンター(309)
  • 4.2 中・低速マウンター(313)
  • 4.3 多機能マウンター(317)
  • 5. 外観検査装置(321)
  • 5.1 印刷後外観検査装置(325)
  • 5.2 実装後/リフロー後外観検査装置(329)
  • 6. クリームはんだ印刷機(333)
  • 7. ドリリングマシン(337)
  • 8. レーザー加工機(341)
  • 9. コンタクト式全自動露光装置(345)
  • 10. 投影式全自動露光装置(ステッパー)(349)
  • 11. 直描露光装置(353)

サンプルPDF

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