2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

価格 97000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2014年3月10日 体裁 A4版 413ページ

調査概要

調査テーマ

『2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望』

調査目的

本調査レポートでは、半導体や実装、ディスプレイ、エネルギーといった各種エレクトロニクス59品目を対象とし、これらのエレクトロニクスアイテムの市場トレンド、用途動向、企業動向などのマーケット情報に加え、これに利用される材料や技術について明らかにした。また2014年以降のエレクトロニクス産業の実態を捉え、明確化することを目的とした。

調査対象

分野 品目
A.半導体
(9品目)
バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、バッファコート膜、封止材(半導体用)、封止用樹脂シート、半導体封止用離型フィルム、アンダーフィル/モールドアンダーフィル、CMPスラリー
B.実装
(11品目)
2層FCCL、カバーレイフィルム、FPC用離型フィルム、熱硬化性層間絶縁材料、導電性ペースト、ドライフィルムレジスト、電着レジスト、液状ソルダーレジスト、放熱シート/フェイズチェンジシート、放熱グリース、放熱接着剤
C.LCD
(12品目)
偏光板保護フィルム(TAC)、偏光板保護フィルム(PMMA、他)、PVAフィルム/PVAコーティング、反射防止フィルム/モスアイフィルム、位相差フィルム、液晶配向膜、輝度向上フィルム、拡散シート、反射シート、導光板/拡散版、プロテクトフィルム、離型フィルム
D.OLED
(4品目)
OLEDディスプレイ、OLED照明、耐熱フィルム基板、ハイバリアフィルム基板
E.タッチパネル
(6品目)
ITOフィルム、その他透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、IMフィルム、カバーガラス/カバーシート、OCA/OCR
F.LED
(5品目)
封止材(LED用)、リフレクター(樹脂)、グローブ、放熱テープ、放熱コンパウンド
G.太陽電池
(5品目)
封止フィルム、バックシート、電極ペースト、色素増感型太陽電池、有機薄膜太陽電池
H.バッテリー
(3品目)
LiBセパレーター、LiBアルミラミネートフィルム、コンデンサー(積層セラミックコンデンサー、タンタル電解コンデンサー、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー)
I.次世代注目素材
(4品目)
導電性高分子、量子ドット材料、ナノインプリント用樹脂材料、3Dプリンター・造型機用樹脂

※本調査レポートでは、導電性高分子および3Dプリンター・造型機用樹脂は国内市場として捉え、その他は世界市場として捉えた。

調査ポイント

 1.製品概要
 2.主要参入企業動向
 3.市場動向
 4.用途別ウェイト(2013年)
 5.メーカーシェア(2013年)
 6.価格動向
 7.採用素材動向
 8.プロセス・製造技術のトレンド
 9.課題点・ニーズ
 10.研究開発動向
 11.今後の方向性

調査期間

2013年12月~2014年3月

目次

I.総合分析編(1)

  • 1.エレクトロニクス高分子材料需要構成(世界市場)(3)
  • 2.エレクトロニクス高分子材料市場概要(4)
  • 1)全体市場規模推移および予測(2010年~2017年予測)(4)
  • 2)分野別需要トレンド(5)
  • 3)平均成長率ランキング(1~20位)(6)
  • 4)平均成長率ランキング(21~59位)(7)
  • 3.分野別市場動向(8)
  • 1)半導体(8)
  • 2)実装(10)
  • 3)LCD(12)
  • 4)OLED(14)
  • 5)タッチパネル(16)
  • 6)LED(19)
  • 7)太陽電池(21)
  • 8)バッテリー(23)
  • 9)次世代注目素材(24)
  • 4.採用素材動向(26)
  • 1)材料別採用状況(2013年)(26)
  • 2)基材・筐体の素材動向(2013年)(27)
  • 3)品目別採用素材一覧(2013年)(28)
  • 5.注目技術動向(32)
  • 1)耐熱・光学・電気特性のニーズ(32)
  • 2)基材の厚みとダウンサイジングの方向性(34)
  • 3)分野別封止技術の動向(37)
  • 4)フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクスの動向(40)
  • 6.参考データ(アプリケーション市場データ)(44)
  • 1)半導体世界市場(44)
  • 2)LCDパネル世界市場(44)
  • 3)タッチパネル世界市場(45)
  • 4)主要電子機器世界市場(46)

II.集計編(47)

  • 1.主要参入企業一覧(49)
  • 2.品目別市場規模推移および予測(2010年~2017年予測)(62)
  • 3.品目別メーカーシェア(2013年)(78)
  • 4.品目別用途別ウェイト(2013年)(83)
  • 5.品目別価格一覧(87)

III.品目別市場編(91)

  • A.半導体
  • 1.バックグラインドテープ(93)
  • 2.ダイシングテープ(98)
  • 3.ダイボンドフィルム(103)
  • 4.バッファコート膜(108)
  • 5.封止材(半導体用)(113)
  • 6.封止用樹脂シート(117)
  • 7.半導体封止用離型フィルム(120)
  • 8. アンダーフィル/モールドアンダーフィル(125)
  • 9. CMPスラリー(130)
  • B.実装
  • 10.2層FCCL(135)
  • 11.カバーレイフィルム(140)
  • 12.FPC用離型フィルム(146)
  • 13. 熱硬化性層間絶縁材料(151)
  • 14. 導電性ペースト(156)
  • 15.ドライフィルムレジスト(162)
  • 16.電着レジスト(168)
  • 17.液状ソルダーレジスト(172)
  • 18.放熱シート/フェイズチェンジシート(177)
  • 19.放熱グリース(184)
  • 20.放熱接着剤(188)
  • C.LCD
  • 21.偏光板保護フィルム(TAC)(191)
  • 22.偏光板保護フィルム(PMMA、他)(196)
  • 23.PVAフィルム/PVAコーティング(201)
  • 24.反射防止フィルム/モスアイフィルム(204)
  • 25.位相差フィルム(212)
  • 26.液晶配向膜(216)
  • 27.輝度向上フィルム(221)
  • 28.拡散シート(227)
  • 29.反射シート(232)
  • 30.導光板/拡散板(238)
  • 31.プロテクトフィルム(245)
  • 32.離型フィルム(253)
  • D.OLED
  • 33.OLEDディスプレイ(259)
  • 34.OLED照明(267)
  • 35.耐熱フィルム基板(274)
  • 36.ハイバリアフィルム基板(279)
  • E.タッチパネル
  • 37.ITOフィルム(286)
  • 38.その他透明導電性フィルム(292)
  • 39.ハードコートフィルム(296)
  • 40.IMフィルム(301)
  • 41.カバーガラス/カバーシート(305)
  • 42.OCA/OCR(309)
  • F.LED
  • 43.封止材(LED用)(316)
  • 44.リフレクター(樹脂)(323)
  • 45.グローブ(329)
  • 46.放熱テープ(334)
  • 47.放熱コンパウンド(338)
  • G.太陽電池
  • 48.封止フィルム(345)
  • 49.バックシート(350)
  • 50.電極ペースト(356)
  • 51.色素増感型太陽電池(361)
  • 52.有機薄膜太陽電池(366)
  • H.バッテリー
  • 53.LiBセパレーター(371)
  • 54.LiBアルミラミネートフィルム(377)
  • 55.コンデンサー(MLCC、他)(382)
  • I.次世代注目素材
  • 56.導電性高分子(390)
  • 57.量子ドット材料(396)
  • 58.ナノインプリント用樹脂材料(400)
  • 59.3Dプリンター・造型機用樹脂(407)

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