2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

価格 106,700円(税抜 97,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2014年7月15日 体裁 A4版 290ページ

関連書籍
2015 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査
2015 有機&プリンテッドエレクトロニクスの将来展望

調査概要

調査テーマ

『2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』

調査目的

半導体アセンブリおよびプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

調査対象品目

 A. パッケージ関連製品        8品目
 B. プリント配線板          9品目
 C. プリント配線板関連部材      11品目
 D. 実装関連部材           8品目
 E. 実装関連/プリント配線板製造装置 11品目

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2014年5月~2014年7月

調査担当

 株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

I.総括(1)

  • 1. 実装関連市場見通し(3)
  • 2. 業界俯瞰図(半導体パッケージアセンブリ)(5)
  • 3. 業界俯瞰図(プリント配線板)(7)
  • 4. エレクトロニクス実装ロードマップ(12)
  • 5. TSVの採用動向およびTSV関連部材動向(16)
  • 6. IC・LSI主要パッケージのトレンド(21)
  • 7. アプリケーション別実装動向(23)
  • 1) スマートフォン/タブレット(23)
  • 2) 自動車(26)
  • 3) ウェアラブル機器(29)
  • 8. 実装関連部材の材料変化動向(31)
  • 9. アセンブリメーカー動向(34)

II.集計(37)

  • 1. 製品分野別市場規模推移と予測(39)
  • 2. 市場規模推移と予測(40)
  • 3. 地域別生産/需要ウェイト(2014年見込)(45)
  • 4. 地域別シェア(2013年実績)(49)

III.個別製品(57)

  • A. 半導体パッケージ(59)
  • A-1. 半導体パッケージ全体(61)
  • A-2. SO系(66)
  • A-3. QFN/QFP(69)
  • A-4. BGA/FBGA(CSP)(72)
  • A-5. FC-BGA(75)
  • A-6. FC-CSP(78)
  • A-7. WLP(Fan-In/Fan-Out)(81)
  • A-8. MCP/PoP/SiP(84)
  • A-9. TSV(87)
  • B. プリント配線板(91)
  • B-1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板(93)
  • B-2. 高多層リジッドプリント配線板(100)
  • B-3. ビルドアッププリント配線板(104)
  • B-4. FC-BGA基板(112)
  • B-5. FC-CSP基板(116)
  • B-6. 部品内蔵基板(120)
  • B-7. フレックスリジッドプリント配線板(124)
  • B-8. フレキシブルプリント配線板(128)
  • B-9. COFテープ(135)
  • C. プリント配線板関連部材(139)
  • C-1. 紙基材/コンポジット基材銅張積層板(141)
  • C-2. ガラス基材銅張積層板(147)
  • C-3. 2層/3層フレキシブル銅張積層板(FPC用)(152)
  • C-4. 2層フレキシブル銅張積層板(COFテープ用)(158)
  • C-5. アディティブ基板用層間絶縁材料(162)
  • C-6. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)(166)
  • C-7. 基板用ポリイミドフィルム(171)
  • C-8. 基板用エポキシ樹脂(175)
  • C-9. ガラスクロス(179)
  • C-10. 電解銅箔(183)
  • C-11. 圧延銅箔(190)
  • D. 実装関連部材(195)
  • D-1. はんだボール(197)
  • D-2. インナーバンプ材料(203)
  • D-3. はんだ(棒/クリーム)(209)
  • D-4. 導電性接着剤(215)
  • D-5. ボンディングワイヤ(219)
  • D-6. リードフレーム(224)
  • D-7. 半導体封止材/モールドアンダーフィル(228)
  • D-8. 一次実装用アンダーフィル(CUF/NCP)(235)
  • E. 実装関連/プリント配線板製造装置(241)
  • E-1. マウンター(高速機)(243)
  • E-2. マウンター(中・低速機)(247)
  • E-3. マウンター(多機能機)(251)
  • E-4. スクリーン印刷機(255)
  • E-5. 部分はんだ付け装置(259)
  • E-6. 印刷後外観検査装置(263)
  • E-7. リフロー後外観検査装置(267)
  • E-8. 実装後外観検査装置(271)
  • E-9. ドリリングマシン(275)
  • E-10. レーザー加工機(279)
  • E-11. プリント配線板用全自動露光装置(283)

サンプルPDF

  • リンク先のPDFはサンプルの為、数値及びグラフなどのデータは削除しております。
    本ページのサンプルPDFはFK-Mardsで使用しているPDFを表示します。

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
  • FK-Mards(エフケイマーズ)」は、富士経済グループが発刊するオリジナル市場調査レポートをインターネット経由でご提供するサービスです。1冊の調査資料を市場別に細分化しデータ化していますので、検索機能を使用することで検索ワードより、複数資料から横断的に必要なデータを抽出・取得できます。
  • データ収載分野も、電子部品・マテリアル・FA機器・食品・化粧品・医薬品・サービス産業など多岐に渡っており、様々なジャンルの有力参入企業に関する市場調査レポート、市場規模やシェア、チャネル動向などが把握できます。
  • 本サービスは法人向けの会員サービスとして入会金(33,000円 [税別 30,000円])及び基本料金をお支払いいただくことでデータをダウンロードできるユーザーIDをお渡ししております。インターネットを介したサービスのため、24時間いつでもご利用可能です。
  • サービスの詳細に関してはFK-Mardsサイトをご覧ください。

サンプルPDFにすすむFK-Mards 初めての方へすすむ