2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望

2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2014年11月27日 体裁 A4版 270ページ
備考 こちらの調査資料には書籍+PDFセット 130,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2014 車載ECU関連市場の現状と将来展望』

調査目的

本調査資料は「ECUの統合化」、「SiCパワーデバイスの採用」、「今後の放熱技術、放熱材料のニーズ」を重要テーマとして調査を行い、ECUの課題を多角的に分析することにより、関連企業各位の戦略立案、今後の事業企画を行う上で有用なデータを提供することを目的とした。

調査対象

1.調査対象品目

1.車載ECU 7品目 パワートレイン系ECU、足回り系ECU、ボディ系ECU、走行安全系ECU、情報系ECU、HV/EV系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター系ECU
2.半導体・パワーデバイス 6品目 車載マイコン、電源IC、EEPROM、MOSFET/IPD、SiCパワーデバイス
通信トランシーバー(LIN、CAN)
3.基板・放熱関連材料 9品目 プリント基板、セラミック基板、ソルダーレジスト、
コーティング材、導電性接着剤、放熱接着剤
放熱シート、放熱グリース、ヒートシンク
4.ハウジング材料 12品目 PBT、耐熱PA、PPS、SPS、PP、ABS、アルミ合金、
ガラス繊維、シール材、制振材、ワイヤハーネス、
コネクター
合計 34品目

2.調査対象企業

自動車メーカー BMW、Chrysler、Daimler、Ford、GM、Hyundai/Kia、PSA、Renault、
VWグループ、スズキ、ダイハツ工業、トヨタ自動車、日産自動車、
富士重工業、本田技研工業、マツダ、三菱自動車工業、他
車載ECUメーカー Bosch、Continental、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、
デンソー、パナソニックグループ、日立AMS、富士通テン、
三菱電機、他
半導体・パワー
デバイスメーカー
Freescale Semiconductor、 Infineon Technologies、
ON semiconductor、 STMicroelectronics、Texas Instruments、
東芝、ルネサスエレクトロニクス、他
基板・放熱関連材料
メーカー
Chin Poon Industrial 、Dow Corning 、The Bergquist Company 、Viasystems、Wacker Chemie、エルナー、京セラ、信越化学工業、日本CMK、日立化成、村田製作所、メイコー、他
ハウジング材料
メーカー
Celanese、BASF、DIC、Du Pont、Molex、SABIC Innovative Plastics、
TE Connectivity、出光興産、宇部興産、住友電気工業、ポリプラスチックス、三菱エンジニアリングプラスチックス、矢崎総業、他

調査項目

 <車載ECU個票>
  1. 当該ECUの種類と概要
  2. 市場規模推移・予測
  3. メーカーシェア(2013年実績)
  4. 搭載箇所別市場規模推移
  5. パワーデバイス採用動向
  6. ハウジング材料需要推移
  7. 放熱材料採用動向
  8. 参入企業一覧
 
 <半導体・パワーデバイス個票>
  1. 機能・製品概要
  2. 市場規模推移・予測
  3. メーカーシェア(2013年実績)
  4. 搭載員数動向(2013年実績)
  5. 価格動向
  6. 企業別採用、技術開発動向
  7. ECU分野別サプライチェーン
  8. 実装、放熱技術・材料動向
  9. 参入企業一覧
 
 <基板・放熱関連材料個票>
  1. 機能・製品概要
  2. 市場規模推移・予測
  3. メーカーシェア(2013年実績)
  4. 搭載員数動向(2013年実績)
  5. 価格動向
  6. 企業別採用、技術開発動向
  7. ECU分野別サプライチェーン
  8. 実装、放熱技術・材料動向
  9. 参入企業一覧
 
 <ハウジング材料個票>
 ※:V.5.1~V.5.8
  1. 機能・製品概要
  2. ECU分野別市場規模予測
  3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
  4. 採用箇所別動向・ニーズ
  5. 価格動向
  6. 競合状況
  7. 企業別採用、技術関連動向
  8. SiCパワーデバイスの採用による影響
  9. 参入企業一覧
 
 ※:V.5.9~V.5.12
  1. 機能・製品概要
  2. 市場規模推移・予測
  3. ECU向けメーカーシェア(2013年実績)
  4. 価格動向
  5. 企業別採用、技術開発動向
  6. ECU分野別サプライチェーン
  7. 実装、放熱技術・材料動向
  8. 参入企業一覧
 
 <企業ケーススタディ編>
  1. 製造(調達)ECU概況
  2. ECUの統合・分散・機電一体化に関する見解
  3. SiCパワーデバイスの採用動向
  4. 分野別ECUの放熱技術開発動向
  5. 主要部材調達の変化
  6. 機能安全対応による開発体制への提供
  7. 新興国市場向け製品への対応
  ※:調査項目は個票により多少の変更がある

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2014年9月~2014年11月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

I.総括編(1)

  • 1.車載ECUを取り巻く業界の俯瞰図(3)
  • 2.車載ECU関連製品の市場規模予測(6)
  • 3.SiCパワーデバイスの採用開発動向(15)
  • 4.車載ECUの放熱技術開発動向(18)

II.ECU分析編(23)

  • 1.車載ECUの現状と方向性(25)
  • 2.車両1台当たりのECU搭載数の現状と方向性(33)
  • 3.車載ECU搭載場所の現状と方向性(40)
  • 4.パワーデバイス採用と放熱技術の現状と方向性(43)
  • 5.ECUの統合化・分散化・機電一体化動向(45)
  • 6.ECUモデルベース開発および機能安全への対応(50)
  • 7.車載ECU個票(52)
  • 7.1 パワートレイン系ECU(52)
  • 7.2 足回り系ECU(58)
  • 7.3 ボディ系ECU(64)
  • 7.4 走行安全系ECU(71)
  • 7.5 情報系ECU(77)
  • 7.6 HV/EV系ECU(83)
  • 7.7 スマートセンサー/アクチュエーター(90)

III.半導体・パワーデバイス編(95)

  • 1.半導体市場概況(97)
  • 2.SiCパワーデバイスの採用開発動向(100)
  • 3.半導体における放熱実装技術トレンド(102)
  • 4.半導体・パワーデバイス個票(104)
  • 4.1 車載マイコン(104)
  • 4.2 電源IC(109)
  • 4.3 EEPROM(113)
  • 4.4 MOSFET/IPD(116)
  • 4.5 SiCパワーデバイス(120)
  • 4.6 通信トランシーバー(CAN、LIN)(123)

IV.基板・放熱関連材料編(129)

  • 1.関連製品市場概況(131)
  • 2.放熱・実装技術のトレンドと部材動向(134)
  • 3.基板・放熱関連材料個票(137)
  • 3.1 プリント基板(137)
  • 3.2 セラミック基板(143)
  • 3.3 ソルダーレジスト(146)
  • 3.4 コーティング材(149)
  • 3.5 導電性接着剤(152)
  • 3.6 放熱接着剤(156)
  • 3.7 放熱シート(159)
  • 3.8 放熱グリース(163)
  • 3.9 ヒートシンク(167)

V. ハウジング材料編(171)

  • 1.ハウジング材料市場概況(173)
  • 2.搭載箇所別ハウジング材料ニーズ(177)
  • 3.放熱対策による材料採用動向(180)
  • 4.ECUの小型軽量化による材料採用動向(183)
  • 5.ハウジング材料個票(186)
  • 5.1 PBT(186)
  • 5.2 耐熱PA(190)
  • 5.3 PPS(194)
  • 5.4 SPS(198)
  • 5.5 PP(202)
  • 5.6 ABS(206)
  • 5.7 アルミ合金(210)
  • 5.8 ガラス繊維(215)
  • 5.9 シール材(219)
  • 5.10 制振材(223)
  • 5.11 ワイヤハーネス(226)
  • 5.12 コネクター(230)

VI.企業ケーススタディ編(235)

  • 1.トヨタ自動車(237)
  • 2.日産自動車(239)
  • 3.本田技研工業(241)
  • 4.GM(243)
  • 5.Ford(245)
  • 6.Volkswagenグループ(247)
  • 7.BMW(249)
  • 8.Daimler(251)
  • 9.デンソー(253)
  • 10.三菱電機(256)
  • 11.日立AMS(257)
  • 12.富士通テン(259)
  • 13.ケーヒン(261)
  • 14.Bosch(263)
  • 15.Continental(265)
  • 16.ルネサスエレクトロニクス(267)
  • 17.STMicroelectronics(269)

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