2015 LED関連市場総調査

2015 LED関連市場総調査

価格 165,000円(税抜 150,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2015年2月5日 体裁 A4版 305ページ
備考 こちらの調査資料には書籍+CD-ROM版セット 160,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

調査概要

調査テーマ

『2015 LED関連市場総調査』

調査目的

本調査資料は、LEDパッケージに関連したアプリケーション、発光デバイス、部品/材料について調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。

調査対象

■調査対象品目

アプリケーション 17品目 バックライト(中小型LCD、TV用LCD)、照明ランプ・器具全体、電球、直管形ランプ、ダウンライト、シーリングライト、ベースライト、エクステリア照明器具、屋外照明器具、メーター/インストルメントパネル、ルームランプ、ヘッドライト、DRL、リアランプ、UVスポット硬化装置、UV印刷用乾燥ユニット
LEDパッケージ 4品目 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
部品/材料 LEDチップ 4品目 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系)、可視光LEDチップ(青/緑色系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LEDチップ用材料 4品目 サファイア基板、GaN基板、GaAs基板、有機金属
LEDパッケージ用材料 9品目 エポキシ封止材、シリコーン封止材、ハイブリッド封止材、蛍光体、量子ドットコンポーネント、リフレクター樹脂、セラミックパッケージ、リードフレーム、ダイボンド材
その他部品/材料 3品目 照明用樹脂材料・導光板(PC/PMMA)、拡散レンズ、電源ユニット

■調査対象企業

バックライトメーカーオムロンプレシジョンテクノロジー、ミネベア、AOU、BOE、CSOT、e-LITECOM、Innolux、LG Display、Samsung Display Radiant、Waysほか
照明ランプ・器具メーカーアイリスオーヤマ、遠藤照明、オーデリック、コイズミ照明、大光電機、東芝ライテック、パナソニック エコソリューションズ社、日立アプライアンス、三菱電機照明、ロームほか
自動車用ユニットメーカー小糸製作所、スタンレー電気、デンソー、豊田合成、日本精機、Valeo-市光、Automotive Lighting、Continental、Johnson Controls、Hella 、Magneti Marelli、Visteonほか
LEDパッケージ/チップメーカーシチズン電子、スタンレー電気、豊田合成、日亜化学工業、AOT、Cree、Epistar、Everlight、Hongli 、LG Innotek、NationStar、OSRAM Optosemiconductors、Refond、Samsung El.、Seoul Semiconductor、San’anほか
LEDチップ用材料メーカー京セラ、住友電気工業、並木精密宝石、日立金属、三菱化学、Crystal Applied Technology 、Crystalwise Technology、Hansol Technics 、Tera Xtal Technologyほか
LEDパッケージ用材料メーカー信越化学工業、ダイセル、電気化学工業、東レ・ダウコーニング、日東電工、ファインポリマーズ、ペルノックス、三菱化学、Eternal Chemical、Intematix 、KMT Technology、ほか

調査項目

<アプリケーション(照明以外)>
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)市場規模推移・予測
  3)LED製品メーカーシェア
  4)LED製品参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
  5)LED製品地域別生産/出荷動向
 3. LEDパッケージワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)市場規模推移・予測
  3)メーカーシェア
  4)サプライチェーン
  5)価格動向
  6)技術動向

 

<アプリケーション(照明)>
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)市場規模推移・予測
 3. LED製品メーカーシェア
 4. LED製品参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
 5. LED製品地域別生産/出荷動向
 6. LED製品サプライチェーン
 7. LED製品タイプ別ウェイト
 8. LED製品用途別ウェイト
 9. LED製品価格動向
 10. 新製品開発動向
 11. 採用されているLEDパッケージの状況

 

<LEDパッケージ>
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)市場規模推移・予測
 3. メーカーシェア
 4. 参入メーカー一覧および主要メーカーの動向、注力分野
  1)参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
  2)注力分野
 5. 地域別生産/出荷動向
 6. タイプ別ウェイト
 7. 用途別ウェイト
 8. 価格動向
 9. 技術動向

 

<部品/材料>
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)市場規模推移・予測
 3. メーカーシェア
 4. 参入メーカー一覧および主要メーカーの動向
 5. 地域別生産/出荷動向
 6. サプライチェーン
 7. タイプ別ウェイト
 8. 用途別ウェイト
 9. 価格動向
 10. 新製品開発動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2014年11月~2015年2月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1.LEDパッケージ/チップの市場展望(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージの市場動向(7)
  • 1.3 LEDチップの市場動向(11)

2.LEDアプリケーションの市場展望(15)

  • 2.1 主要アプリケーションの市場展望(17)
  • 2.1.1 バックライト向けLEDパッケージの動向(17)
  • 2.1.2 照明ランプ・器具用LEDパッケージの動向(20)
  • 2.1.3 自動車用LEDパッケージの動向(24)
  • 2.1.4 注目されるUVアプリケーション(28)
  • 2.2 主要LEDパッケージメーカー生産拠点/生産能力一覧(30)
  • 2.3 主要LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧(34)
  • 2.4 LEDパッケージメーカーの材料調達動向(38)
  • 2.5 中国・台湾・韓国LEDチップ・パッケージ市場(41)
  • 2.5.1 中国・台湾・韓国LEDチップ・パッケージメーカーリスト(41)
  • 2.5.2 中国・台湾・韓国LEDパッケージ市場動向(46)
  • 2.5.3 中国・台湾・韓国LEDチップ市場動向(48)

3.LED関連製品の市場/技術開発/特許動向(51)

  • 3.1 LEDチップ向け化合物半導体基板市場まとめ(53)
  • 3.2 照明器具の地域別LED化率の推移と普及状況(56)
  • 3.3 白色LEDパッケージ関連材料の動向(59)
  • 3.4 OLED照明の開発・市場動向(65)
  • 3.5 LEDに関する特許・係争状況(68)

4.集計(73)

  • 4.1 LEDパッケージ(75)
  • 4.2 LEDチップ(80)
  • 4.3 LEDチップ用材料(85)
  • 4.4 LEDパッケージ用材料(89)
  • 4.5 その他部品/材料(97)

5.アプリケーション(101)

  • 5.1 バックライト(103)
  • 5.1.1 中小型LCD(103)
  • 5.1.2 TV用LCD(109)
  • 5.2 照明(115)
  • 5.2.1 照明ランプ・器具全体(115)
  • 5.2.2 電球(121)
  • 5.2.3 直管形ランプ(126)
  • 5.2.4 ダウンライト(132)
  • 5.2.5 シーリングライト(137)
  • 5.2.6 ベースライト(142)
  • 5.2.7 エクステリア照明器具(148)
  • 5.2.8 屋外照明器具(152)
  • 5.3 自動車用光源(160)
  • 5.3.1 メーター/インストルメントパネル(160)
  • 5.3.2 ルームランプ(166)
  • 5.3.3 ヘッドライト(171)
  • 5.3.4 DRL(176)
  • 5.3.5 リアランプ(181)
  • 5.4 UVアプリケーション(187)
  • 5.4.1 UVスポット硬化装置(187)
  • 5.4.2 UV印刷用乾燥ユニット(191)

6.LEDパッケージ/部品/材料(193)

  • 6.1 LEDパッケージ(195)
  • 6.1.1 白色LEDパッケージ(195)
  • 6.1.2 有色LEDパッケージ(201)
  • 6.1.3 赤外光LEDパッケージ(206)
  • 6.1.4 紫外光LEDパッケージ(209)
  • 6.2 LEDチップ(214)
  • 6.2.1 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系)(214)
  • 6.2.2 可視光LEDチップ(青/緑色系)(218)
  • 6.2.3 赤外光LEDチップ(224)
  • 6.2.4 紫外光LEDチップ(228)
  • 6.3 LEDチップ用材料(233)
  • 6.3.1 サファイア基板(233)
  • 6.3.2 GaN基板(237)
  • 6.3.3 GaAs基板(241)
  • 6.3.4 有機金属(245)
  • 6.4 LEDパッケージ用材料(249)
  • 6.4.1 エポキシ封止材(249)
  • 6.4.2 シリコーン封止材(254)
  • 6.4.3 ハイブリッド封止材(259)
  • 6.4.4 蛍光体(263)
  • 6.4.5 量子ドットコンポーネント(268)
  • 6.4.6 リフレクター樹脂(273)
  • 6.4.7 セラミックパッケージ(282)
  • 6.4.8 リードフレーム(286)
  • 6.4.9 ダイボンド材(290)
  • 6.5 その他部品/材料(294)
  • 6.5.1 照明用樹脂材料・導光板(PC/PMMA)(294)
  • 6.5.2 拡散レンズ(298)
  • 6.5.3 電源ユニット(302)

サンプルPDF

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