2015 半導体関連プレーヤーの最新動向調査

2015 半導体関連プレーヤーの最新動向調査

価格 209,000円(税抜 190,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2015年5月20日 体裁 A4版 304ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 200,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

調査概要

調査テーマ

『2015 半導体関連プレーヤーの最新動向調査』

調査目的

本調査資料は、半導体に関わる企業の動向、半導体デバイスおよびパッケージ、半導体関連材料について調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。

調査対象企業/品目


IDM 12社 Intel、Samsung El.、Micron Technology、SK Hynix、Texas
Instruments、東芝、STMicroelectronics、ルネサス
エレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP
Semiconductors、ソニー、Freescale Semiconductor
ファブレスLSIメーカー 6社 Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Xilinx、Spreadtrum、Leadcore
ファウンドリー 5社 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、GLOBALFOUNDRIES、United Microelectronics Corporation、Semiconductor Manufacturing International Corporation、TowerJazz
OSAT 5社 Advanced Semiconductor Engineering、Amkor Technology、Siliconware Precision Industries、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、ジェイデバイス
注目半導体デバイス/パッケージ 8品目 CPU、DRAM、NAND、イメージセンサー、MEMSデバイス、車載マイコン、レギュレーター、ウェハレベルチップスケールパッケージ
半導体関連材料 7品目 シリコンウェハ、CMPスラリー、半導体用レジスト、high-k材料、フリップチップ基板、封止材料/アンダーフィル、バッファコート/再配線用材料

調査項目

【企業事例】

 1.企業プロフィール
  1) フェイスシート
  2) 業績
  3) 半導体事業の体制と特長
 2.半導体事業の状況
  1)主要半導体製品一覧
  2)半導体事業の製品別売上状況
  3)半導体事業の今後の取り組み
 3.生産状況
  1) 主要拠点
  2) 主要製品における生産プロセスの方向性
  3) ウェハサイズ別生産数量
  4) プロセスルール別生産数量
 4.主要半導体製品の事業状況
 5.主要な設備・部材の調達状況
 6.主な生産委託/アライアンスの状況
  1)主な生産委託関係
  2)アライアンスの状況
 
【注目半導体デバイス/パッケージ】
 1.製品概要
  1) 製品概要/定義
  2) 採用プロセスの現状
  3) 製品ロードマップ
 2.市場概要
  1)市場規模推移・予測(2013年実績~2019年予測)
  2)価格動向(2015年Q1時点)
  3)用途別ウェイト
  4)主要用途の動向
  5)タイプ別出荷動向
 3.メーカー動向
  1) メーカーシェア
  2) 主要メーカーの動向
  3) サプライチェーン
 
【半導体関連材料】
 1.製品概要
  1) 製品概要/定義
  2) 使用部位およびプロセス
  3) 製品ロードマップ
 2.市場概要
  1)市場規模推移・予測(2013年実績~2019年予測)
  2)価格動向
  3)用途別ウェイト
  4)主要用途の動向
  5)タイプ別出荷動向
 3.メーカー動向
  1) メーカーシェア
  2) 主要メーカーの動向
  3) サプライチェーン

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2015年2月~2015年5月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

I.総括と注目トピックス(1)

  • 1.各半導体業界の市場規模と将来展望(3)
  • 2.半導体の全体市場動向と売上ランキング(4)
  • 3.主要半導体関連プレーヤーの戦略/提携および中国市場の動向(9)
  • 4.半導体後工程業界の動向(12)
  • 5.中国パッケージメーカーの動向(19)
  • 6.国内半導体業界の動向(22)
  • 7.IoT社会を支える注目半導体デバイス(24)
  • 8.CPU業界の動向と微細化ロードマップ(27)
  • 9.メモリー市場の変遷と大容量化の動向(32)
  • 10.主要半導体前工程材料の動向(36)

II.企業事例(39)

  • 1.IDM(41)
  • 1.1 Intel(43)
  • 1.2 Samsung El.(49)
  • 1.3 Micron(56)
  • 1.4 SK Hynix(63)
  • 1.5 TI(70)
  • 1.6 東芝(75)
  • 1.7 STMicroelectronics(81)
  • 1.8 ルネサス エレクトロニクス(86)
  • 1.9 Infineon(93)
  • 1.10 NXP(100)
  • 1.11 ソニー(106)
  • 1.12 Freescale(112)
  • 2.ファブレスLSIメーカー(119)
  • 2.1 Qualcomm(121)
  • 2.2 Broadcom.(126)
  • 2.3 MediaTek(130)
  • 2.4 Xilinx(135)
  • 2.5 Spreadtrum(139)
  • 2.6 Leadcore(143)
  • 3.ファウンドリー(147)
  • 3.1 TSMC(149)
  • 3.2 GLOBALFOUNDRIES.(154)
  • 3.3 UMC(158)
  • 3.4 SMIC(163)
  • 3.5 TowerJazz(168)
  • 4.OSAT(173)
  • 4.1 ASE(175)
  • 4.2 Amkor.(180)
  • 4.3 SPIL(185)
  • 4.4 JCET(190)
  • 4.5 ジェイデバイス(196)

III.注目半導体デバイス/パッケージ(201)

  • 1.CPU(203)
  • 2.DRAM.(211)
  • 3.NAND(218)
  • 4.イメージセンサー(223)
  • 5.MEMSデバイス(231)
  • 6.車載マイコン(236)
  • 7.レギュレーター(241)
  • 8.WLCSP(Fan-In/Fan-Out)(245)

IV.半導体関連材料(253)

  • 1.シリコンウェハ(255)
  • 2.CMPスラリー(259)
  • 3.半導体用レジスト(264)
  • 4.high-k材料(271)
  • 5.フリップチップ基板(277)
  • 6.封止材料/アンダーフィル(285)
  • 7.バッファコート/再配線用材料(294)

V.各社のライン一覧(299)

  • 1.IDM(301)
  • 2.ファウンドリー(304)

データサービス(FK-Mards)

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