2015 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

2015 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2015年8月10日 体裁 A4版 342ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 130,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

調査概要

調査テーマ

『2015 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望』

調査目的

本調査レポートでは、成長著しいスマートフォン市場と、同市場と今後競合・共存していくであろうタブレット、ウェアラブル機器市場、それらのキーデバイス市場を調査し、今後のモバイル機器におけるデバイストレンドを明らかにすることにより、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。

調査対象

調査対象品目/メーカー事例対象企業

モバイル機器 4品目 携帯電話(フィーチャーフォン/スマートフォン)、タブレット、データ通信モジュール、ウェアラブル機器(スマートウオッチ/ヘルスケアバンド/活動量計)
モバイル機器メーカー 9社 Samsung El.、Apple、LG El.、Lenovo、Huawei、Xiaomi、ZTE、ソニーモバイル、 ASUSTeK
OEM、ODM、IDH 3社 Huaqin、Wingtech、Longcheer
キーデバイス RFデバイス 4品目 SAW/BAWデバイス、パワーアンプ、RFモジュール、水晶デバイス
LSI 7品目 ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、センサーハブ、NAND、DRAM、無線デバイス、NFC
カメラ 4品目 カメラモジュール、イメージセンサー、IRカットフィルター、フラッシュライト
ディスプレイ 3品目 ディスプレイ、タッチパネル、バックライトユニット
バッテリー 3品目 リチウムイオン二次電池、フレキシブル電池、ワイヤレス充電
基材 3品目 ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、部品内蔵基板
センサー 4品目 加速度センサー/ジャイロセンサー、電子コンパス、環境センサー(気圧センサー/IC温湿度センサー)、指紋認証センサー

調査対象企業

■ モバイル機器メーカー
Apple、ASUSTeK、Coolpad、Huawei、Lenovo、LG El.、Xiaomi、ZTE、ソニーモバイル ほか

■ OEM、ODM、IDH
Huaqin、Longcheer、Wingtech ほか

■ RFデバイスメーカー
Avago、Qorvo、Skyworks、TDK、太陽誘電MT、村田製作所 ほか

■ LSIメーカー
Atmel、Broadcom、Intel、Leadcore、MediaTek、Micron、NXP Semiconductors、Qualcomm、Samsung El.、SK Hynix、STMicroelectronics、東芝 ほか

■ カメラメーカー
EVERLIGHT、Foxconn、GalaxyCore、JSR、LG Innotek、Lite-ON、Lumileds、OVT、Samsung El.、SEMCO、Sunny Optical、旭硝子、シチズン電子、シャープ、水晶光電、ソニー、白金 ほか

■ ディスプレイメーカー
AUO、BOE、BYD、CPT、Giant Plus、HannStar、Innolux、IVO、JDI、LG Display、Samsung Display、Tianma、Truly、シャープ、パナソニック液晶ディスプレイ ほか

■ バッテリーメーカー
ATL、Convent Power、LG Chem、Lishen、Powermat、Samsung SDI、ジオマテック、積水化学、ソニー、日本電気、パナソニック、村田製作所 ほか

■ 基材メーカー
AT&S、InterFlex、SEMCO、SI-Flex、TDK、TTM Technologies、Unimicron、Zhen Ding Technology、イビデン、住友電気工業、日本メクトロン、メイコー ほか

■ センサーメーカー
Apple、Bosch、InvenSense、STMicroelectronics、Synaptics、旭化成エレクトロニクス、アルプス電気、ヤマハ ほか

調査項目

■ モバイル機器
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)今後の見通し
 3. メーカーシェア
 4. 主要参入メーカーおよび参入メーカーの動向
 5. タイプ別ウェイト
 6. ブランドメーカーの生産委託関係
 7. 技術動向、業界トレンド
 
■ モバイル機器メーカー
 1. 企業概要
  1)フェイスシート
  2)企業としての強み/弱み
 2. モバイル機器の出荷実績と推移
 3. スマートフォンカテゴリー別出荷実績と推移
 4. 生産拠点、外部委託状況(2014年実績)
 5. 主要モデルの販売戦略と出荷台数(2015年見込)
 6. スマートフォン向けプラットフォームの採用状況
 7. ウェアラブル機器の開発動向
 8. キーデバイスの調達動向
 
■ OEM、ODM、IDH
 1. 企業概要
  1)フェイスシート
  2)企業としての強み/弱み
 2. モバイル機器の生産受託実績と推移
 3. 自社ブランドと生産受託ウェイト
 4. 主要端末メーカーからの生産委託状況
 5. 今後の受託戦略
 
■ キーデバイス
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1)市場概況
  2)今後の見通し
 3. 価格動向
 4. メーカーシェア
 5. 主要参入メーカーおよび参入メーカーの動向
 6. 納入関係(2015年Q2時点)
 7. モバイル機器用途別ウェイト
 8. タイプ別ウェイト
 9. 技術動向、業界トレンド
 10. 中国市場向けの製品トレンド

調査方法

株式会社富士キメラ総研および北京凱美莱信息咨詢 有限公司の専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2015年5月~2015年8月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
北京凱美莱信息咨詢有限公司

目次

1. 総括(1)

  • 1.1 ワールドワイドにおけるモバイル機器およびキーデバイスの将来展望(3)
  • 1.2 各ウェアラブル機器の特徴および今後の方向性(5)
  • 1.3 GDP、人口からみた有望市場分析(8)
  • 1.4 携帯電話メーカーの日系部材採用状況(13)

2. モバイル機器市場動向(21)

  • 2.1 モバイル機器の市場規模推移(23)
  • 2.2 携帯電話メーカーシェア(27)
  • 2.3 携帯電話地域別市場規模推移(29)
  • 2.4 スマートフォンカテゴリー別市場規模推移(31)
  • 2.5 モバイル機器のOS別市場規模推移(35)
  • 2.6 新興国の携帯電話メーカー一覧(37)

3. 通信市場概況(39)

  • 3.1 モバイル機器で使用される周波数一覧(41)
  • 3.2 LTE/5G高速化のロードマップ(45)
  • 3.3 トラフィック増加傾向の予測(47)

4. 主要デバイスのトピックス(49)

  • 4.1 CPUメーカー間の競合関係と微細化の進展(51)
  • 4.2 メモリー市場における微細化の方向性(54)
  • 4.3 モバイルカメラモジュールの進化およびデュアルカメラの動向(57)
  • 4.4 スマートフォン用ディスプレイの最新トレンド(61)
  • 4.5 スマートフォン/ウェアラブル機器へのバイオメトリクスセンサーの搭載(64)
  • 4.6 モバイル機器への決済機能の導入(66)
  • 4.7 新規デバイスの搭載(68)

5. 集計(69)

  • 5.1 キーデバイス市場全体の動向(71)
  • 5.1.1 キーデバイス市場全体の動向(73)
  • 5.2 キーデバイス市場の集計(75)
  • 5.2.1 RFデバイス(77)
  • 5.2.2 LSI(80)
  • 5.2.3 カメラ(84)
  • 5.2.4 ディスプレイ(87)
  • 5.2.5 バッテリー(90)
  • 5.2.6 基材(93)
  • 5.2.7 センサー(96)

6. モバイル機器の市場動向(99)

  • 6.1 携帯電話(フィーチャーフォン/スマートフォン)(101)
  • 6.2 タブレット(107)
  • 6.3 データ通信モジュール(111)
  • 6.4 ウェアラブル機器(スマートウオッチ/ヘルスケアバンド/活動量計)(114)

7. メーカー事例(119)

  • 7.1 モバイル機器メーカー(121)
  • 7.1.1 Samsung El.(123)
  • 7.1.2 Apple(127)
  • 7.1.3 LG El.(131)
  • 7.1.4 Lenovo(135)
  • 7.1.5 Huawei(140)
  • 7.1.6 Xiaomi(144)
  • 7.1.7 ZTE(149)
  • 7.1.8 ソニーモバイル(153)
  • 7.1.9 ASUSTeK(157)
  • 7.2 OEM、ODM、IDH(161)
  • 7.2.1 Huaqin(163)
  • 7.2.2 Wingtech(166)
  • 7.2.3 Longcheer(169)

8. キーデバイス(173)

  • 8.1 RFデバイス(175)
  • 8.1.1 SAW/BAWデバイス(177)
  • 8.1.2 パワーアンプ(182)
  • 8.1.3 RFモジュール(187)
  • 8.1.4 水晶デバイス(193)
  • 8.2 LSI(201)
  • 8.2.1 ベースバンドプロセッサー(203)
  • 8.2.2 アプリケーションプロセッサー(208)
  • 8.2.3 センサーハブ(213)
  • 8.2.4 NAND(217)
  • 8.2.5 DRAM(222)
  • 8.2.6 無線デバイス(228)
  • 8.2.7 NFC(233)
  • 8.3 カメラ(237)
  • 8.3.1 カメラモジュール(239)
  • 8.3.2 イメージセンサー(247)
  • 8.3.3 IRカットフィルター(254)
  • 8.3.4 フラッシュライト(258)
  • 8.4 ディスプレイ(263)
  • 8.4.1 ディスプレイ(265)
  • 8.4.2 タッチパネル(275)
  • 8.4.3 バックライトユニット(283)
  • 8.5 バッテリー(287)
  • 8.5.1 リチウムイオン二次電池(289)
  • 8.5.2 フレキシブル電池(295)
  • 8.5.3 ワイヤレス充電モジュール(298)
  • 8.6 基材(303)
  • 8.6.1 ビルドアッププリント配線板(305)
  • 8.6.2 フレキシブルプリント配線板(310)
  • 8.6.3 部品内蔵基板(316)
  • 8.7 センサー(321)
  • 8.7.1 加速度センサー/ジャイロセンサー(323)
  • 8.7.2 電子コンパス(329)
  • 8.7.3 環境センサー(気圧センサー/IC温湿度センサー)(335)
  • 8.7.4 指紋認証センサー(338)

サンプルPDF

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