2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2016年1月8日 体裁 A4版 232ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF/データ版セット 130,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』

調査目的

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

調査対象

■調査対象品目

半導体パッケージ 8品目 CPU、モバイル向けCPU、メモリー(DRAM・NAND)、FC-BGA、FC-CSP、FI-WLP、FO-WLP、TSV
プリント配線板 7品目 片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、COFテープ
プリント配線板関連材料 9品目 紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ガラスクロス、ドライフィルムレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき
半導体後工程材料 8品目 はんだボール、ボンディングワイヤ、リードフレーム、半導体封止材、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、ダイボンドフィルム、ダイボンドペースト
実装関連装置 8品目 マウンター(高速機)、マウンター(中・低速機)、マウンター(多機能機)、レーザー加工機、ドリリングマシン、全自動露光装置、フリップチップボンダー、モールディング装置

調査項目

【半導体パッケージ】
 1.製品概要・定義
 2.市場動向
  1)市場規模推移・予測(2013年実績~2020年予測)
  2)搭載デバイス別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
  3)競合パッケージとシフト動向
  4)市場概況・見通し
 3.ピン数・ピンピッチ別動向
  1)ピン数別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
  2)ピンピッチ別ウェイト(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
  3)ピン数ピンピッチ別推移
 4.採用実装材料のトレンド
 5.主要メーカー動向

 

【プリント配線板・プリント配線板関連材料・半導体後工程材料・実装関連装置】
 1.製品概要・定義
 2.業界構造
 3.業界動向
 4.市場動向
  1)市場規模推移・予測(2013年実績~2020年予測)
  2)タイプ別市場動向(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
  3)用途別市場動向(2014年実績、2015年実績、2020年予測)
  4)市場概況・見通し
 5.価格動向
 6.主要参入メーカーおよび生産拠点情報
 7.地域別生産動向(2015年実績)
 8.メーカーシェア
 9.主要メーカー動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2015年10月~2015年12月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 実装関連市場の展望(3)
  • 1.2 半導体業界俯瞰図(5)
  • 1.3 プリント配線板業界俯瞰図(7)
  • 1.4 ICパッケージのトレンド(10)
  • 1.5 実装関連材料の動向(12)
  • 1.6 アプリケーション機器別実装動向(17)
  • 1.6.1 スマートフォン・タブレット(17)
  • 1.6.2 自動車(20)

2.0 集計(23)

  • 2.1 分野別市場規模推移・予測(25)
  • 2.2 品目別市場規模推移・予測(26)

3.0 半導体パッケージ(29)

  • 3.1 主要半導体デバイス(31)
  • 3.1.1 CPU(31)
  • 3.1.2 モバイル向けCPU(34)
  • 3.1.3 メモリー(DRAM・NAND)(39)
  • 3.2 半導体パッケージ(46)
  • 3.2.1 半導体パッケージ全体市場(46)
  • 3.2.2 FC-BGA(50)
  • 3.2.3 FC-CSP(53)
  • 3.2.4 FI-WLP(56)
  • 3.2.5 FO-WLP(59)
  • 3.2.6 TSV(62)

4.0 プリント配線板(65)

  • 4.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板(67)
  • 4.2 高多層リジッドプリント配線板(73)
  • 4.3 ビルドアッププリント配線板(77)
  • 4.4 フレキシブルプリント配線板(84)
  • 4.5 FC-BGA基板(89)
  • 4.6 FC-CSP基板(94)
  • 4.7 COFテープ(99)

5.0 プリント配線板関連材料(105)

  • 5.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板(107)
  • 5.2 ガラス基材銅張積層板(113)
  • 5.3 フレキシブル銅張積層板(120)
  • 5.4 ガラスクロス(126)
  • 5.5 ドライフィルムレジスト(130)
  • 5.6 圧延銅箔(134)
  • 5.7 電解銅箔(138)
  • 5.8 金めっき(146)
  • 5.9 銅めっき(150)

6.0 半導体後工程材料(155)

  • 6.1 はんだボール(157)
  • 6.2 ボンディングワイヤ(162)
  • 6.3 リードフレーム(167)
  • 6.4 半導体封止材(172)
  • 6.5 モールドアンダーフィル(177)
  • 6.6 アンダーフィル(182)
  • 6.7 ダイボンドフィルム(187)
  • 6.8 ダイボンドペースト(191)

7.0 実装関連装置(195)

  • 7.1 マウンター(高速機)(197)
  • 7.2 マウンター(中・低速機)(201)
  • 7.3 マウンター(多機能機)(205)
  • 7.4 レーザー加工機(209)
  • 7.5 ドリリングマシン(214)
  • 7.6 全自動露光装置(218)
  • 7.7 フリップチップボンダー(225)
  • 7.8 モールディング装置(229)

サンプルPDF

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