2016 LED関連市場総調査

2016 LED関連市場総調査

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2016年2月29日 体裁 A4版 344ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 160,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2016 LED関連市場総調査』

調査目的

本調査資料では、LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場、および参入メーカーの動向を調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。

調査対象

1) 調査対象品目








LEDバックライト 2品目 中小型LCD向け、TV用LCD向け
照明ランプ・器具 7品目 電球、直管形ランプ、ダウンライト、シーリングライト、ベースライト、エクステリア照明、屋外照明
自動車用
LEDアプリケーション
5品目 ヘッドライトシステム、リアランプシステム、DRL、メーターシステム、ルームランプ
紫外光LED
アプリケーション
2品目 UVスポット硬化装置、UV印刷用乾燥ユニット
その他アプリケーション 3品目 パチンコ機・パチスロ機、フラッシュライト、電光看板
小計 19品目 -
L
E
D









LEDパッケージ 4品目 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ 4品目 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LEDチップ用材料 5品目 GaAs基板・GaP基板、サファイア基板、GaN基板、SiC基板、Si基板
LEDパッケージ用材料 11品目 LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材、LED用ハイブリッド封止材、LED用その他封止材、LED用蛍光体、量子ドット材料、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用セラミック基板、リードフレーム、ダイボンド材
LEDアプリケーション用
部品・材料
2品目 LED照明用樹脂材料、LED照明用電源ユニット
小計 26品目 -
LED照明競合製品 2品目 半導体レーザー、有機EL照明
合計 47品目 -

2) 調査対象企業

LEDバックライト、照明ランプ・器具、自動車用LEDアプリケーション、紫外光LEDアプリケーション、その他アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LEDチップ用材料、LEDパッケージ用材料、LEDアプリケーション用部品・材料に関わる日系および外資系メーカー

メーカーケーススタディ対象企業
LEDパッケージメーカー 3社(日亜化学工業、Everlight、MLS)
LEDチップメーカー   3社(Changelight 、Epistar、San’an)

 

3) 調査対象地域
日本、中国、アジア(台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)

調査項目

 ■ アプリケーション
  1) 製品概要/定義
  2) アプリケーションワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
  3) LED製品価格動向
  4) LED製品地域別生産ウェイト
  5) LED製品タイプ別ウェイト
  6) LED製品用途別ウェイト
  7) LED製品メーカーシェア
  8) アプリケーション主要参入メーカーおよび動向
  9) 搭載LEDパッケージ市場規模推移・予測
   (1) 白色LEDパッケージ
   (2) 有色LEDパッケージ
  10) 搭載LEDパッケージメーカーシェア
   (1) 白色LEDパッケージ
   (2) 有色LEDパッケージ
  11) 納入関係
  12) LEDパッケージの搭載トレンド
 
 ■ LEDパッケージ
  1) 製品概要/定義
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
   (3) 分野別市場規模推移・予測
   (4) 出力別市場規模推移・予測
  3) 価格動向
  4) 地域別生産ウェイト
  5) タイプ別ウェイト
  6) メーカーシェア
  7) 主要参入メーカーおよび動向
  8) 納入関係
  9) 製品/技術動向
 
 ■ LED関連部材
  1) 製品概要/定義
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
  3) 価格動向
  4) 地域別生産ウェイト
  5) タイプ別ウェイト
  6) 用途別ウェイト
  7) メーカーシェア
  8) 主要参入メーカーおよび動向
  9) 納入関係
  10) 製品/技術動向
 
 ■ メーカーケーススタディ(LEDパッケージメーカー)
  1) 企業プロフィール
  2) 事業概況
   (1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
   (2) 生産拠点能力/増強計画
   (3) LED関連事業の強みと弱み
   (4) 今後の事業方針
   (5) 新製品動向
  3) LEDパッケージ出荷動向
   (1) LEDパッケージ出荷規模推移・見込
   (2) LEDパッケージ用途別ウェイト
    [1] 白色LEDパッケージ
    [2] 有色LEDパッケージ
    [3] 赤外光LEDパッケージ
    [4] 紫外光LEDパッケージ
   (3) LEDパッケージサプライチェーン
 
 ■ メーカーケーススタディ(LEDチップメーカー)
  1) 企業プロフィール
  2) 事業概況
   (1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
   (2) 生産拠点能力/増強計画
   (3) LED関連事業の強みと弱み
   (4) 今後の事業方針
   (5) 新製品動向
  3) LEDチップ出荷動向
   (1) LEDチップ出荷規模推移・見込
   (2) LEDチップサプライチェーン

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2015年12月~2016年2月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージの市場動向(6)
  • 1.3 LEDチップの市場動向(10)
  • 1.4 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧(14)
  • 1.5 主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧(18)

2.0 LEDアプリケーションの市場展望(23)

  • 2.1 バックライト向けLEDパッケージの動向(25)
  • 2.2 照明ランプ・器具用LEDパッケージの動向(27)
  • 2.3 照明ランプ・器具の地域別LED製品率の推移と普及状況(29)
  • 2.4 自動車用LEDパッケージの動向(31)
  • 2.5 紫外光LEDパッケージの動向(33)

3.0 LED関連部材の市場展望(37)

  • 3.1 LEDチップ向け化合物半導体基板市場まとめ(39)
  • 3.2 LEDパッケージメーカーの材料調達動向(41)
  • 3.3 主要なLEDパッケージ用材料の動向(46)

4.0 集計と分析(51)

  • 4.1 LEDパッケージ(53)
  • 4.2 LEDチップ(58)
  • 4.3 LEDチップ用材料(63)
  • 4.4 LEDパッケージ用材料(68)

5.0 アプリケーション(77)

  • 5.1 LEDバックライト(79)
  • 5.1.1 中小型LCD向け(79)
  • 5.1.2 TV用LCD向け(87)
  • 5.2 照明ランプ・器具(96)
  • 5.2.0 照明ランプ・器具合計(96)
  • 5.2.1 電球(100)
  • 5.2.2 直管形ランプ(106)
  • 5.2.3 ダウンライト(112)
  • 5.2.4 シーリングライト(118)
  • 5.2.5 ベースライト(123)
  • 5.2.6 エクステリア照明(129)
  • 5.2.7 屋外照明(134)
  • 5.3 自動車用LEDアプリケーション(140)
  • 5.3.1 ヘッドライトシステム(140)
  • 5.3.2 リアランプシステム(145)
  • 5.3.3 DRL(151)
  • 5.3.4 メーターシステム(156)
  • 5.3.5 ルームランプ(162)
  • 5.4 紫外光LEDアプリケーション(168)
  • 5.4.1 UVスポット硬化装置(168)
  • 5.4.2 UV印刷用乾燥ユニット(172)
  • 5.5 その他アプリケーション(175)
  • 5.5.1 パチンコ機・パチスロ機(175)
  • 5.5.2 フラッシュライト(182)
  • 5.5.3 電光看板(188)

6.0 LEDパッケージ・関連部材(193)

  • 6.1 LEDパッケージ(195)
  • 6.1.1 白色LEDパッケージ(195)
  • 6.1.2 有色LEDパッケージ(203)
  • 6.1.3 赤外光LEDパッケージ(208)
  • 6.1.4 紫外光LEDパッケージ(211)
  • 6.2 LEDチップ(216)
  • 6.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(216)
  • 6.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)(220)
  • 6.2.3 赤外光LEDチップ(224)
  • 6.2.4 紫外光LEDチップ(227)
  • 6.3 LEDチップ用材料(231)
  • 6.3.1 GaAs基板・GaP基板(231)
  • 6.3.2 サファイア基板(235)
  • 6.3.3 GaN基板(240)
  • 6.3.4 SiC基板(244)
  • 6.3.5 Si基板(248)
  • 6.4 LEDパッケージ用材料(251)
  • 6.4.1 LED用エポキシ封止材(251)
  • 6.4.2 LED用シリコーン封止材(256)
  • 6.4.3 LED用ハイブリッド封止材(261)
  • 6.4.4 LED用その他封止材(264)
  • 6.4.5 LED用蛍光体(265)
  • 6.4.6 量子ドット材料(271)
  • 6.4.7 LED用熱可塑性リフレクター樹脂(275)
  • 6.4.8 LED用熱硬化性リフレクター樹脂(280)
  • 6.4.9 LED用セラミック基板(284)
  • 6.4.10 リードフレーム(288)
  • 6.4.11 ダイボンド材(293)
  • 6.5 LEDアプリケーション用部品・材料(298)
  • 6.5.1 LED照明用樹脂材料(298)
  • 6.5.2 LED照明用電源ユニット(302)

7.0 LED照明競合製品(307)

  • 7.1 半導体レーザー(309)
  • 7.2 有機EL照明(314)

8.0 メーカーケーススタディ(319)

  • 8.1 LEDパッケージメーカー(321)
  • 8.1.1 日亜化学工業(321)
  • 8.1.2 Everlight(326)
  • 8.1.3 MLS(331)
  • 8.2 LEDチップメーカー(335)
  • 8.2.1 Epistar(335)
  • 8.2.2 Changelight(339)
  • 8.2.3 San'an(342)

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