2017 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

2017 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2016年11月7日 体裁 A4版 254ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 140,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2016 電池関連市場実態総調査 下巻
 ・2016 ディスプレイ関連市場の現状と将来展望 (下巻)

調査概要

調査テーマ

『2017 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望』

調査目的

本調査資料は、スマートフォンやウェアラブルデバイス、自動車、サーバーなどのエレクトロニクス製品と、搭載される主要な半導体デバイスおよびその材料や製造装置の市場を調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。

調査対象

アプリケーション 6品目 スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車、サーバー、産業機器、IoTモジュール
半導体デバイス 17品目 CPU、車載SoC、車載マイコン、汎用マイコン、FPGA、DRAM、NAND、次世代メモリー、イメージセンサー、MEMSデバイス、電源IC、小信号ディスクリート、省電力無線デバイス、IGBT、車載ゲートドライバー、データコンバーター、リチウムイオン二次電池監視IC(複数セルタイプ)
パッケージ 3品目 FC-BGA/FC-CSP、WLP(Fan-In/Fan-Out)、TSV
前工程材料 7品目 シリコンウェハ、SiC基板/酸化ガリウム基板、GaN基板/ダイヤモンド基板、CMPスラリー、半導体用レジスト(g線/i線、KrF、ArF、EUV)、ターゲット材、CMP後洗浄剤
後工程材料 6品目 封止材料/アンダーフィル、バッファコート/再配線用材料、FCパッケージ基板、2.5Dインターポーザー、バックグラインドテープ、ダイボンドペースト
装置 3品目 露光装置、パターン寸法計測装置、洗浄装置
合計 42品目 -

調査項目

 ■ アプリケーション
  1)製品概要
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況/今後の見通し
   (2)市場規模推移・予測
  3)主要参入メーカーと半導体内製動向
  4)メーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  5)タイプ別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  6)製品トレンド
  7)搭載デバイスの動向
 
 ■ 半導体デバイス
  1)製品概要
   (1)製品概要/定義
   (2)採用プロセスの現状
   (3)製品ロードマップ
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
   (3)価格動向(2016年Q4時点)
  3)パッケージタイプ別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  4)タイプ別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  5)用途別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  6)メーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  7)主要参入メーカー動向
  8)納入関係(2016年Q4時点)
 
 ■ パッケージ
  1)製品概要
   (1)製品概要/定義
   (2)採用プロセスの現状
   (3)製品ロードマップ
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
   (3)タイプ別市場動向
  3)タイプ別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  4)用途別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  5)主要参入メーカー動向
 
 ■ 前工程材料/後工程材料/装置
  1)製品概要
   (1)製品概要/定義
   (2)使用部位およびプロセス
   (3)製品ロードマップ
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
   (3)価格動向(2016年Q4時点)
  3)タイプ別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  4)用途別ウェイト(2015年実績、2016年見込)
  5)メーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  6)主要参入メーカー動向
  7)納入関係(2016年Q4時点)

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などの活用により総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2016年8月~10月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1.0 総括と注目トピックス(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 デバイスカテゴリー別市場規模予測(5)
  • 1.3 デバイス別採用パッケージの動向(7)
  • 1.4 部材カテゴリー別市場規模予測(9)
  • 1.5 ウェハ市場の動向(10)
  • 1.6 アプリケーション別搭載デバイスの動向(11)
  • 1.7 CPU業界の動向と微細化のロードマップ(15)
  • 1.8 メモリーの大容量化動向(19)
  • 1.9 車載デバイスの開発動向(22)
  • 1.10 FO-WLPの採用動向と将来展望(24)

2.0 集計編(29)

  • 2.1 半導体デバイス(31)
  • 2.2 前工程・後工程材料(37)

3.0 アプリケーション編(43)

  • 3.1 スマートフォン(45)
  • 3.2 ウェアラブルデバイス(49)
  • 3.3 自動車(52)
  • 3.4 サーバー(55)
  • 3.5 産業機器(58)
  • 3.6 IoTモジュール(60)

4.0 半導体デバイス編(63)

  • 4.1 CPU(65)
  • 4.2 車載SoC(74)
  • 4.3 車載マイコン(80)
  • 4.4 汎用マイコン(85)
  • 4.5 FPGA(90)
  • 4.6 DRAM(95)
  • 4.7 NAND(101)
  • 4.8 次世代メモリー(107)
  • 4.9 イメージセンサー(112)
  • 4.10 MEMSデバイス(118)
  • 4.11 電源IC(124)
  • 4.12 小信号ディスクリート(129)
  • 4.13 省電力無線デバイス(133)
  • 4.14 IGBT(135)
  • 4.15 車載ゲートドライバー(141)
  • 4.16 データコンバーター(145)
  • 4.17 リチウムイオン二次電池監視IC(複数セルタイプ)(150)

5.0 パッケージ編(155)

  • 5.1 FC-BGA/FC-CSP(157)
  • 5.2 WLP(Fan-In/Fan-Out)(161)
  • 5.3 TSV(167)

6.0 前工程材料編(171)

  • 6.1 シリコンウェハ(173)
  • 6.2 SiC基板/酸化ガリウム基板(179)
  • 6.3 GaN基板/ダイヤモンド基板(184)
  • 6.4 CMPスラリー(188)
  • 6.5 半導体用レジスト(g線/i線、KrF、ArF、EUV)(193)
  • 6.6 ターゲット材(202)
  • 6.7 CMP後洗浄剤(207)

7.0 後工程材料編(211)

  • 7.1 封止材料/アンダーフィル(213)
  • 7.2 バッファコート/再配線用材料(219)
  • 7.3 FCパッケージ基板(224)
  • 7.4 2.5Dインターポーザー(231)
  • 7.5 バックグラインドテープ(233)
  • 7.6 ダイボンドペースト(237)

8.0 装置編(241)

  • 8.1 露光装置(243)
  • 8.2 パターン寸法計測装置(247)
  • 8.3 洗浄装置(251)

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
  • FK-Mards(エフケイマーズ)」は、富士経済グループが発刊するオリジナル市場調査レポートをインターネット経由でご提供するサービスです。1冊の調査資料を市場別に細分化しデータ化していますので、検索機能を使用することで検索ワードより、複数資料から横断的に必要なデータを抽出・取得できます。
  • データ収載分野も、電子部品・マテリアル・FA機器・食品・化粧品・医薬品・サービス産業など多岐に渡っており、様々なジャンルの有力参入企業に関する市場調査レポート、市場規模やシェア、チャネル動向などが把握できます。
  • 本サービスは法人向けの会員サービスとして入会金(33,000円 [税別 30,000円])及び基本料金をお支払いいただくことでデータをダウンロードできるユーザーIDをお渡ししております。インターネットを介したサービスのため、24時間いつでもご利用可能です。
  • サービスの詳細に関してはFK-Mardsサイトをご覧ください。

サンプルPDFにすすむFK-Mards 初めての方へすすむ