2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

価格 120,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2017年7月3日 体裁 A4版 257ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 140,000円+税、ネットワークパッケージ版セット 240,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2017 電池関連市場実態総調査 上巻
 ・2017 光通信関連市場総調査

調査概要

調査テーマ

『2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』

調査目的

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

調査対象

調査対象品目

半導体パッケージ
主要半導体デバイス
8品目 FC-BGA、FC-CSP、FO-WLP、TSV、CPU、モバイル向けCPU、DRAM、NAND
半導体パッケージ関連材料 8品目 リードフレーム、ボンディングワイヤ、半導体封止材、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、ダイボンドペースト、ダイボンドフィルム、バッファコート材料
プリント配線板 8品目 片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、COFテープ
プリント配線板関連材料 10品目 紙基材銅張積層板、コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、層間絶縁フィルム、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき
熱/ノイズ対策材料 5品目 放熱シート、放熱グリース、グラファイトシート、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
実装関連装置 9品目 マウンター(高速機)、マウンター(中・低速機)、マウンター(多機能機)、レーザー加工機、ドリリングマシン、全自動露光装置、モールディング装置、フリップチップボンダー、ワイヤボンダー

調査項目

 【半導体パッケージ】
  1. 製品概要・定義
  2. 市場動向
   1)市場規模推移・予測(2015年実績~2022年予測)
   2)搭載デバイス別ウェイト(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   3)競合パッケージとシフト動向
   4)市場概況・見通し
  3. ピン数・ピンピッチ別動向
   1)ピン数別ウェイト(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   2)ピンピッチ別ウェイト(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   3)ピン数ピンピッチ別推移
  4. 技術トレンド
  5. 主要参入メーカーおよび生産拠点

 【主要半導体デバイス】
  1. 製品概要・定義
  2. 市場動向
   1)市場規模推移・予測(2015年実績~2022年予測)
   2)タイプ別市場動向(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   3)用途別市場動向(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   4)市場概況・見通し
  3. メーカーシェア
  4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
  5. 出荷サプライチェーン
  6. パッケージタイプ別市場動向
  7. 実装トレンド

 【半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱/ノイズ対策材料・実装関連装置】
  8. 製品概要・定義
  9. 業界構造
  10. 業界動向
  11. 市場動向
   1)市場規模推移・予測(2015年実績~2022年予測)
   2)タイプ別市場動向(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   3)用途別市場動向(2016年実績、2017年見込、2022年予測)
   4)市場概況・見通し
  12. 価格動向
  13. 主要参入メーカーおよび生産拠点
  14. 地域別生産動向(2016年実績)
  15. メーカーシェア
  16. 主要メーカー動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2017年4月~2017年7月

調査担当

株式会社 富士キメラ総研 第一部門

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 実装関連市場の展望(3)
  • 1.2 プリント配線板業界俯瞰図(5)
  • 1.3 プリント配線板の技術ロードマップと採用材料動向(8)
  • 1.4 半導体業界俯瞰図(9)
  • 1.5 半導体パッケージ技術・材料トレンド(11)
  • 1.6 アプリケーション機器別実装動向(14)
  • 1.6.1 スマートフォン・タブレット(14)
  • 1.6.2 自動車(17)

2.0 集計(21)

  • 2.1 分野別市場規模推移・予測(23)
  • 2.2 品目別市場規模推移・予測(24)

3.0 半導体(29)

  • 3.1半導体パッケージ(31)
  • 3.1.1 半導体パッケージ全体市場(31)
  • 3.1.2 FC-BGA(33)
  • 3.1.3 FC-CSP(36)
  • 3.1.4 FO-WLP(39)
  • 3.1.5 TSV(42)
  • 3.2 主要半導体デバイス(45)
  • 3.2.1 CPU(45)
  • 3.2.2 モバイル向けCPU(48)
  • 3.2.3 DRAM(53)
  • 3.2.4 NAND(57)

4.0 半導体パッケージ関連材料(61)

  • 4.1 リードフレーム(63)
  • 4.2 ボンディングワイヤ(68)
  • 4.3 半導体封止材(73)
  • 4.4 モールドアンダーフィル(77)
  • 4.5 アンダーフィル(81)
  • 4.6 ダイボンドペースト(85)
  • 4.7 ダイボンドフィルム(89)
  • 4.8 バッファコート材料(93)

5.0 プリント配線板(97)

  • 5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板(99)
  • 5.2 高多層リジッドプリント配線板(104)
  • 5.3 ビルドアッププリント配線板(108)
  • 5.4 フレキシブルプリント配線板(114)
  • 5.5 フレックスリジッドプリント配線板(119)
  • 5.6 FC-BGA基板(124)
  • 5.7 FC-CSP基板(129)
  • 5.8 COFテープ(134)

6.0 プリント配線板関連材料(139)

  • 6.1 紙基材銅張積層板(141)
  • 6.2 コンポジット基材銅張積層板(145)
  • 6.3 ガラス基材銅張積層板(149)
  • 6.4 フレキシブル銅張積層板(156)
  • 6.5 ドライフィルムレジスト(162)
  • 6.6 層間絶縁フィルム(166)
  • 6.7 圧延銅箔(170)
  • 6.8 電解銅箔(174)
  • 6.9 金めっき(181)
  • 6.10 銅めっき(185)

7.0 熱/ノイズ対策材料(189)

  • 7.1 放熱シート(191)
  • 7.2 放熱グリース(196)
  • 7.3 グラファイトシート(201)
  • 7.4 電磁波シールドフィルム(205)
  • 7.5 ノイズ抑制シート(209)

8.0 実装関連装置(215)

  • 8.1 マウンター(高速機)(217)
  • 8.2 マウンター(中・低速機)(221)
  • 8.3 マウンター(多機能機)(225)
  • 8.4 レーザー加工機(229)
  • 8.5 ドリリングマシン(234)
  • 8.6 全自動露光装置(238)
  • 8.7 モールディング装置(246)
  • 8.8 フリップチップボンダー(250)
  • 8.9 ワイヤボンダー(254)

サンプルPDF

  • リンク先のPDFはサンプルの為、数値及びグラフなどのデータは削除しております。
    本ページのサンプルPDFはFK-Mardsで使用しているPDFを表示します。

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
  • FK-Mards(エフケイマーズ)」は、富士経済グループが発刊するオリジナル市場調査レポートをインターネット経由でご提供するサービスです。1冊の調査資料を市場別に細分化しデータ化していますので、検索機能を使用することで検索ワードより、複数資料から横断的に必要なデータを抽出・取得できます。
  • データ収載分野も、電子部品・マテリアル・FA機器・食品・化粧品・医薬品・サービス産業など多岐に渡っており、様々なジャンルの有力参入企業に関する市場調査レポート、市場規模やシェア、チャネル動向などが把握できます。
  • 本サービスは法人向けの会員サービスとして入会金(30,000円+税)及び基本料金をお支払いいただくことでデータをダウンロードできるユーザーIDをお渡ししております。インターネットを介したサービスのため、24時間いつでもご利用可能です。
  • サービスの詳細に関してはFK-Mardsサイトをご覧ください。

サンプルPDFにすすむFK-Mards 初めての方へすすむ