車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 下巻:ECU関連デバイス編

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 下巻:ECU関連デバイス編

価格 120,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2018年3月5日 体裁 A4版 251ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 140,000円+税、ネットワークパッケージ版 240,000円+税、書籍版上下巻セット 230,000円+税、書籍版+PDF版上下巻セット 270,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
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 ・コネクテッドカー関連市場の現状とテレマティクス戦略 2018

調査概要

調査テーマ

『車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018下巻:ECU関連デバイス編』

調査目的

本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。

調査対象

1.調査対象品目

ECU6品目パワートレイン系ECU
HV/PHV/EV/FCV系ECU
走行安全系ECU
ボディ系ECU
情報通信系ECU
スマートセンサー/アクチュエーター
ECU構成デバイス28品目圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC、FPGA、電源IC、ドライバーIC、MOSFET/IPD、SiCパワーモジュール、EEPROM、車内LANトランシーバー、Ethernetトランシーバー、
バッテリー監視IC、アルミ電解コンデンサー、
タンタル電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、
チップ抵抗器、インダクター、
水晶デバイス/セラミック発振子、車載リレー、
プリント配線板、半導体パッケージ基板、
ワイヤハーネス、車載コネクター
合計34品目-

2.調査対象企業

ECUメーカーBosch、Continental Automotive、Delphi、Valeo、アイシン精機、
ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他
半導体メーカールネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、
NXP Semiconductor、STMicroelectronics、他
回路部品メーカーTDK、村田製作所、太陽誘電、KOA、他

調査項目

 1.ECU個票
  1. 当該ECUの種類と概要
  2. 当該ECU全体のエリア別市場規模推移(2016年~2025年)
  3. 代表的ECUの市場規模予測(2016年~2025年)
  4. 当該ECUのメーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
  5. 代表的ECUのメーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
  6. 搭載箇所別市場規模推移(数量ベース)
  7. 価格動向
  8. 供給マトリクス
  9. 参入メーカー一覧
 
 2.ECU構成デバイス個票
  1. 製品定義
  2. エリア別市場規模予測(2016年~2025年)
  3. 搭載動向
  4. メーカーシェア(2016年実績、2017年見込)
  5. 価格動向
  6. メーカー動向
  7. 供給動向
  8. 参入メーカー一覧

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2017年12月~2018年2月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 研究開発本部 第二部門

備考

[本市場調査資料について]
■地域名についての定義

地域名定義
NAFTA米国、カナダ、メキシコ
EU以下の欧州連合加盟国28カ国
アイルランド、イタリア、英国、エストニア、オーストリア、 オランダ、キプロス、ギリシャ、クロアチア、スウェーデン、スペイン、 スロバキア、スロベニア、チェコ、デンマーク、ドイツ、ハンガリー、 フィンランド、フランス、ブルガリア、ベルギー、ポーランド、ポルトガル、マルタ、ラトビア、リトアニア、ルーマニア、ルクセンブルク (なお、英国は2018年末のEU離脱が決定しているが、本市場調査資料では2018年以降も同国をEUに含めた)

■自動車メーカーの略称一覧

企業名正式名称
BYD比亜迪自動車販売(BYD Auto)
FCAFiat Chrysler Automobiles
GMGeneral Motors
HyundaiHyundai Motor、現代自動車
KiaKia Motors、起亜自動車
PSAPSA Group
TeslaTesla Motors
VWVolkswagen
ダイハツダイハツ工業
トヨタトヨタ自動車
日産日産自動車
ホンダ本田技研工業
三菱自動車三菱自動車工業

■自動車メーカー表記についての定義

メーカー表記定義
GMBuick、Cadillac、Chevrolet、GMC、Holden、Vauxhallを含む
VWVW単独
VWグループAudi、Bentley、Bugatti、Lamborghini、SEAT、Skoda、VWを含む
トヨタトヨタ単独(レクサスブランド含む)
トヨタグループトヨタ、ダイハツ、日野自動車を含む

■自動車/自動車部品関連用語の略称一覧

本文中の略称定義(正式名称)
ABSアンチロック・ブレーキ・システム(Anti-Lock Brake System)
ADAS先進運転支援システム(Advanced Driver Assistant System)
ADB配光可変ヘッドランプ(Adaptive Driving Beam)
DEMディーゼルエンジンマネジメント(Diesel Engine Management System)
eCallシステム緊急通報システム(EUでの呼称であるが、本市場調査資料では緊急通報システムの一般的名称として扱った)
ESC横滑り防止装置(Electronic Stability Control)
EV電気自動車(Electric Vehicle)
FCV燃料電池自動車(Fuel Cell Vehicle)
GEMガソリンエンジンマネジメントシステム(Gasoline Engine Management)
GEM-DI直噴ガソリンエンジンマネジメントシステム(DI=Direct Injection)
GEM-PFIポート噴射ガソリンエンジンマネジメントシステム
(PFI=Port Fuel Injection)
HUDヘッドアップディスプレイ(Head-Up Display)
HVハイブリッド自動車(Hybrid Vehicle)
IVIシステムIn-Vehicle-Infotainmentシステム
PHVプラグインハイブリッド自動車(Plug-in Hybrid Vehicle)
PCUパワーコントロールユニット(Power Control Unit)
TCUテレマティクスコントロールユニット(Telematics Control Unit)
TFT薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor)
TPMSタイヤ空気圧警報システム (Tire Pressure Monitoring System)

■その他メーカーの略称一覧

企業名正式名称
ContinentalContinental Automotive
GentexGentex Corporation
HarmanHarman International
InfineonInfineon Technologies
LG El.LG Electronics
MagnaMagna International
MaximMaxim Integrated
MicrochipMicrochip Technology
NXPNXP Semiconductor
TITexas Instruments
アイシンAWアイシン・エィ・ダブリュ
オムロンAEオムロンオートモーティブエレクトロニクス
日立AMS日立オートモティブシステムズ
ルネサスルネサスエレクトロニクス

目次

I.総括編(1)

  • 1.車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
  • 2.車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5)
  • 3.ECUの市場規模推移(9)
  • 4.ECU構成デバイスの市場規模推移(17)
  • 5.ECUの現状と方向性(20)
  • 6.パワーデバイスおよび放熱技術採用動向(33)
  • 7.トピックス(36)

II.ECU編(41)

  • 1.パワートレイン系ECU(43)
  • 2.HV/PHV/EV/FCV系ECU(52)
  • 3.走行安全系ECU(62)
  • 4.ボディ系ECU(73)
  • 5.情報通信系ECU(82)
  • 6.スマートセンサー/アクチュエーター(92)

III.ECU構成デバイス編(101)

  • 1.センサー(103)
  • 1.1.圧力センサー(105)
  • 1.2.磁気センサー(109)
  • 1.3.温度センサー(113)
  • 1.4.加速度センサー(117)
  • 1.5.角速度センサー(121)
  • 1.6.イメージセンサー(125)
  • 2.半導体(129)
  • 2.1.車載マイコン(131)
  • 2.2.SoC(135)
  • 2.3.FPGA(139)
  • 2.4.電源IC(143)
  • 2.5.ドライバーIC(147)
  • 2.6.MOSFET/IPD(151)
  • 2.7.SiCパワーモジュール(155)
  • 2.8.EEPROM(158)
  • 2.9.車内LANトランシーバー(162)
  • 2.10.Ethernetトランシーバー(168)
  • 2.11.バッテリー監視IC(172)
  • 3.回路部品(175)
  • 3.1.アルミ電解コンデンサー(177)
  • 3.2.タンタル電解コンデンサー(181)
  • 3.3.積層セラミックコンデンサー(184)
  • 3.4.チップ抵抗器(188)
  • 3.5.インダクター(194)
  • 3.6.水晶デバイス/セラミック発振子(203)
  • 3.7.車載リレー(208)
  • 4.その他(215)
  • 4.1.プリント配線板(217)
  • 4.2.半導体パッケージ基板(223)
  • 4.3.ワイヤハーネス(229)
  • 4.4.車載コネクター(233)

IV.自動車データ編(239)

  • 1.乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測(241)
  • 2.HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測(247)
  • 3.乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア(250)
  • 4.ECU生産台数市場規模予測(251)

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