2018 5G/高速・大容量通信を実現するコアテクノロジーの将来展望

2018 5G/高速・大容量通信を実現するコアテクノロジーの将来展望

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2018年5月31日 体裁 A4版 254ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 170,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2018 5G/高速・大容量通信を実現するコアテクノロジーの将来展望』

調査目的

本市場調査資料は、5G/高速・大容量通信関連市場として、通信インフラ関連機器・デバイス(基地局、基地局関連デバイス、ネットワーク機器、光通信デバイス)、サーバー・サーバー関連デバイス、エッジデバイス・エッジ機器・エッジサービス、その他関連機器・部材を対象とし、次世代高速・大容量通信についてインフラ(基地局、データセンター)とエッジの両面から調査を行い、関連する事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

調査対象

通信インフラ関連機器・デバイス基地局3品目マクロセル基地局、スモールセル基地局、C-RAN基地局
基地局関連デバイス5品目基地局用アンテナ、RRH、BBU、基地局向けGaNパワーアンプ、基地局向けローノイズアンプ
ネットワーク機器2品目L2・L3スイッチ、ルーター
光通信デバイス7品目10G光トランシーバー、25G・40G・50G光トランシーバー、100G・200G・400G光トランシーバー、オンボード光モジュール、石英光ファイバー、AOC、光コネクター
サーバー・サーバー関連デバイス-1品目サーバー
サーバー関連デバイス7品目サーバー用CPU・GPU、サーバー用電源、HDD、SSD、NAND、DRAM、次世代メモリー
その他関連機器・部材2品目UPS、高多層基板
エッジデバイス・機器・サービスエッジデバイス6品目アプリケーションプロセッサー、ベースバンドプロセッサー、5G通信モジュール、NB-IoT、アンライセンスLPWA(Sigfox・LoRa・ソニー方式)、Wi-Fi
エッジ機器8品目スマートフォン、スマートグラス、スマートウォッチ、カーナビ・IVIシステム、デジタルサイネージ、ドローン、スマートスピーカー、監視カメラ
エッジサービス5品目VOD・AR/VR、自動運転システム、遠隔医療、遠隔ロボット操作、教育
合計-46品目-

調査項目

 <基地局、エッジ機器>
  1.製品概要
  2.市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測(2017年実績~2023年予測)
   3)5G対応製品市場規模推移・予測(2017年実績~2023年予測)
   4)5G関連デバイス・技術動向
  3.地域別ウェイト(2018年見込/2019年予測/2020年予測)
  4.メーカー動向
   1)メーカーシェア(2017年実績/2018年見込)
   2)主要メーカー動向
   3)参入メーカー一覧
  5.研究開発ロードマップ
  6.今後の方向性
 
 <基地局関連デバイス、ネットワーク機器、光通信デバイス、サーバー、サーバー関連デバイス、その他関連機器・部材、エッジデバイス>
  1.製品概要
  2.市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測(2017年実績~2023年予測)
  3.5G対応動向
  4.用途別ウェイト(2017年実績/2018年見込/2019年予測)
  5.地域別ウェイト(2017年実績/2018年見込)
  6.タイプ別ウェイト(2017年実績/2018年見込)
  7.価格動向(2018年Q2時点)
  8.メーカー動向
   1)メーカーシェア(2017年実績/2018年見込)
   2)主要メーカー動向
   3)参入メーカー一覧
  9.製品ロードマップ
  10.採用部材/プロセスの動向
 
 <エッジサービス>
  1.市場定義
  2.業界構造・ビジネスモデル
  3.市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測(2017年実績~2023年予測)
   3)海外市場動向
  4.企業動向
   1)マーケットシェア(2017年実績/2018年見込)
   2)参入企業動向
   3)主要参入企業/サービス一覧
   4)アライアンス動向
  5.今後の方向性
  6.使用エッジ機器・通信方式

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2018年3月~2018年5月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一部門

目次

1.総括(1)

  • 1.1 市場定義と総括(3)
  • 1.2 基地局・基地局関連機器・デバイス動向(7)
  • 1.3 データセンター関連機器・デバイス動向(18)
  • 1.3.1 データセンター向け通信機器・デバイス動向(18)
  • 1.3.2 サーバー・サーバー向けデバイス動向(24)
  • 1.4 高速・大容量通信と関連サービス/システム(28)
  • 1.5 IoT関連通信技術の動向(33)
  • 1.6 5G通信の規格化動向(36)
  • 1.7 5G関連設備投資動向(40)
  • 1.8 5G対応エッジ機器・採用デバイス動向(42)
  • 1.9 製品別高速・大容量通信への対応状況(46)
  • 1.10 採用部材・プロセスの動向(53)

2.通信インフラ関連機器・デバイス(59)

  • 2.1 基地局(61)
  • 2.1.1 マクロセル基地局(61)
  • 2.1.2 スモールセル基地局(65)
  • 2.1.3 C-RAN基地局(68)
  • 2.2 基地局関連デバイス(72)
  • 2.2.1 基地局用アンテナ(72)
  • 2.2.2 RRH(76)
  • 2.2.3 BBU(80)
  • 2.2.4 基地局向けGaNパワーアンプ(83)
  • 2.2.5 基地局向けローノイズアンプ(87)
  • 2.3 ネットワーク機器(89)
  • 2.3.1 L2・L3スイッチ(89)
  • 2.3.2 ルーター(93)
  • 2.4 光通信デバイス(97)
  • 2.4.1 10G光トランシーバー(97)
  • 2.4.2 25G・40G・50G光トランシーバー(103)
  • 2.4.3 100G・200G・400G光トランシーバー(108)
  • 2.4.4 オンボード光モジュール(115)
  • 2.4.5 石英光ファイバー(119)
  • 2.4.6 AOC(123)
  • 2.4.7 光コネクター(126)

3.サーバー・サーバー関連デバイス(131)

  • 3.1 サーバー(133)
  • 3.2 サーバー関連デバイス(138)
  • 3.2.1 サーバー用CPU・GPU(138)
  • 3.2.2 サーバー用電源(142)
  • 3.2.3 HDD(146)
  • 3.2.4 SSD(150)
  • 3.2.5 NAND(154)
  • 3.2.6 DRAM(159)
  • 3.2.7 次世代メモリー(164)

4.その他関連機器・部材(169)

  • 4.1 UPS(171)
  • 4.2 高多層基板(175)

5.エッジデバイス・機器・サービス(181)

  • 5.1 エッジデバイス(183)
  • 5.1.1 アプリケーションプロセッサー(183)
  • 5.1.2 ベースバンドプロセッサー(187)
  • 5.1.3 5G通信モジュール(190)
  • 5.1.4 NB-IoT(193)
  • 5.1.5 アンライセンスLPWA(Sigfox・LoRa・ソニー方式)(195)
  • 5.1.6 Wi-Fi(198)
  • 5.2 エッジ機器(202)
  • 5.2.1 スマートフォン(202)
  • 5.2.2 スマートグラス(207)
  • 5.2.3 スマートウォッチ(212)
  • 5.2.4 カーナビ・IVIシステム(216)
  • 5.2.5 デジタルサイネージ(220)
  • 5.2.6 ドローン(223)
  • 5.2.7 スマートスピーカー(227)
  • 5.2.8 監視カメラ(231)
  • 5.3 エッジサービス(235)
  • 5.3.1 VOD・AR/VR(235)
  • 5.3.2 自動運転システム(241)
  • 5.3.3 遠隔医療(244)
  • 5.3.4 遠隔ロボット操作(248)
  • 5.3.5 教育(251)

サンプルPDF

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