2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望

2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望

価格 120,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2018年6月20日 体裁 A4版 294ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 140,000円+税、ネットワークパッケージ版 240,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
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調査概要

調査テーマ

『2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望』

調査目的

本市場調査資料は、各種ポリマーについて耐熱性、透明・光学特性を軸に多角的に分析し、市場の動向を把握することを目的とした。また、特殊コンパウンドにおける採用素材および用途展開を整理し、高機能化の方向性やニーズのトレンドを捉えた。

調査対象

対象品目
A ポリマー35品目耐熱ABS、透明ABS、AS、SBC(スチレン・ブタジエンコポリマー)、MS(メチルメタクリレート・スチレン)、PMMA、PC(ポリカーボネート)、特殊PC、フルオレン系ポリエステル、COP・COC(環状ポリオレフィン)、PAR(ポリアリレート)、共重合PET、PEN、PMP(ポリメチルペンテン)、超高分子量PE、PA6・66、耐熱PA、透明PA、変性PPE、PEI(ポリエーテルイミド)、サルフォン系樹脂(PES・PSU・PPSU)、PPS(コンパウンド)、PPS(繊維・フィルム用)、LCP、SPS(シンジオタクチックポリスチレン)、PEEK、PI(フィルム・ワニス)、熱可塑性PI、透明PI、フッ素樹脂、非晶性フッ素樹脂、エポキシ、脂環式エポキシ、メガネレンズ用熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂
B 特殊コンパウンド6品目難燃コンパウンド、摺動性改善コンパウンド、導電・帯電防止コンパウンド、放熱コンパウンド、電磁波シールドコンパウンド、誘電率制御コンパウンド

調査項目

 〈ポリマー市場〉
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業動向
  3. 市場動向(2015年-2022年予測)
  4. タイプ・グレード別動向
  5. 価格動向
  6. メーカーシェア(2018年見込)
  7. 用途動向
  8. 加工・使用形態別ウェイト(2018年見込)
  9. 競合・すみ分け状況
  10. 研究開発・技術動向
  11. 今後の方向性
 

 〈特殊コンパウンド市場〉
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業動向
  3. 市場動向(2015年-2022年予測)
  4. 価格動向
  5. 用途動向
  6. タイプ・素材別動向
  7. メーカー動向
  8. 採用素材・技術開発動向
  9. 今後の方向性

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2018年4月~2018年6月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二部門

目次

I.市場総括編(1)

  • 1. 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンド市場動向(3)
  • 1)市場概要(3)
  • 2)耐熱領域におけるポリマーの位置付け(4)
  • 3)透明・光学領域におけるポリマーの位置付け(7)
  • 4)ポリマー全体市場規模推移および予測(9)
  • 5)特殊コンパウンド市場概要(10)
  • 2.注目ポリマー・用途の動向(11)
  • 1)成長率ランキング(11)
  • 2)市場成長キーワード一覧(13)
  • 3)注目用途一覧(14)
  • 3.耐熱ポリマーの動向(16)
  • 1)ポリマー別最高使用温度一覧(16)
  • 2)主要用途において要求される耐熱温度・その他特性(17)
  • 3)高耐熱グレードの展開状況(19)
  • 4. 光学・透明ポリマーの動向(20)
  • 1)光学・透明用途の採用比率一覧(2018年見込)(20)
  • 2)主要用途における競合・すみ分け状況(21)
  • 5. 地域別動向(30)
  • 1)地域別販売量一覧(30)
  • 2)世界市場の全体像(2018年見込)(31)
  • 3)ポリマー地域別生産拠点・増強予定一覧(33)
  • 6. 加工・使用形態別動向(41)
  • 1)加工・使用形態別一覧(41)
  • 2)加工・使用形態別ウェイト(2018年見込)(42)
  • 7. 研究開発動向(43)

II. 集計編(45)

  • 1. 主要参入企業一覧(47)
  • 2. 市場規模推移および予測(2015年~2022年予測)(54)
  • 1)ポリマー市場規模推移および予測(54)
  • 2)特殊コンパウンド市場規模推移および予測(58)
  • 3. 価格一覧(59)
  • 1)ポリマー(59)
  • 2)特殊コンパウンド(61)

III. 品目別市場編(63)

  • A. ポリマー(65)
  • A1. 耐熱ABS(67)
  • A2. 透明ABS(73)
  • A3. AS(79)
  • A4. SBC(スチレン・ブタジエンコポリマー)(84)
  • A5. MS(メチルメタクリレート・スチレン)(90)
  • A6. PMMA(95)
  • A7. PC(ポリカーボネート)(102)
  • A8. 特殊PC(110)
  • A9. フルオレン系ポリエステル(115)
  • A10. COP・COC(環状ポリオレフィン)(119)
  • A11. PAR(ポリアリレート)(125)
  • A12. 共重合PET(130)
  • A13. PEN(136)
  • A14. PMP(ポリメチルペンテン)(141)
  • A15. 超高分子量PE(146)
  • A16. PA6・66(152)
  • A17. 耐熱PA(160)
  • A18. 透明PA(168)
  • A19. 変性PPE(173)
  • A20. PEI(ポリエーテルイミド)(179)
  • A21. サルフォン系樹脂(PES・PSU・PPSU)(184)
  • A22. PPS(コンパウンド)(190)
  • A23. PPS(繊維・フィルム用)(198)
  • A24. LCP(202)
  • A25. SPS(シンジオタクチックポリスチレン)(210)
  • A26. PEEK(215)
  • A27. PI(フィルム・ワニス)(221)
  • A28. 熱可塑性PI(226)
  • A29. 透明PI(231)
  • A30. フッ素樹脂(236)
  • A31. 非晶性フッ素樹脂(244)
  • A32. エポキシ(248)
  • A33. 脂環式エポキシ(252)
  • A34. メガネレンズ用熱硬化性樹脂(257)
  • A35. UV硬化性樹脂(263)
  • B. 特殊コンパウンド(269)
  • B1. 難燃コンパウンド(271)
  • B2. 摺動性改善コンパウンド(276)
  • B3. 導電・帯電防止コンパウンド(281)
  • B4. 放熱コンパウンド(285)
  • B5. 電磁波シールドコンパウンド(288)
  • B6. 誘電率制御コンパウンド(292)

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