2018 LED/LD関連市場総調査

2018 LED/LD関連市場総調査

価格 165,000円(税抜 150,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2018年7月13日 体裁 A4版 298ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 170,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2018 LED/LD関連市場総調査』

調査目的

本市場調査資料では、LEDを中心にアプリケーションや関連部材市場、参入メーカーの動向、またLDや関連アプリケーションを調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。

調査対象

1)調査対象品目

アプリケーションバックライトユニット3品目モバイル機器用バックライトユニット、TV用バックライトユニット、車載ディスプレイ用バックライトユニット
照明3品目照明光源、照明器具、屋外照明
自動車用アプリケーション3品目ヘッドライトシステム、ヘッドアップディスプレイ、LiDAR
表示アプリケーション2品目LEDディスプレイ、プロジェクター
赤外関連アプリケーション3品目監視カメラ、ヘッドマウントディスプレイ、モバイル機器向け3Dセンシング
殺菌・滅菌1品目浄水器
LD関連主要アプリケーション4品目ライン側光トランシーバー、40G・100G・200G・400G光トランシーバー、オンボード光モジュール、光ピックアップ
小計19品目
LEDパッケージ・関連部材LEDパッケージ4品目白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ4品目可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LD3品目DFB、ファブリペロー、VCSEL
その他光源1品目OLED照明
LEDチップ用材料4品目GaAs基板・GaP基板、GaN基板、サファイア基板、有機金属
LEDパッケージ用材料7品目LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材、LED用シート状封止材、LED用蛍光体、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用ダイボンド材
LD関連部材1品目LD用パッケージ
小計24品目
企業動向LEDパッケージメーカー3社日亜化学工業、Everlight、Hongli
LEDチップメーカー3社Changelight、Epistar、San’an
小計6社
合計43品目・6社
 

2)調査対象企業
バックライトユニット、照明、自動車用アプリケーション、表示アプリケーション、赤外関連アプリケーション、殺菌・滅菌、LD関連主要アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LD、その他光源、LEDチップ用材料、LEDパッケージ用材料、LD関連部材に関わる日系および外資系メーカー

3)調査対象地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア(フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)

調査項目

 ■ アプリケーション
  1.製品概要/定義
  2.アプリケーションワールドワイド市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測
  3.製品別/タイプ別ウェイト
  4.LED製品動向
   1)LED製品価格動向
   2)LED製品地域別生産ウェイト
   3)LED製品メーカーシェア
   4)LED製品主要参入メーカーおよび動向
  5.搭載LEDパッケージ動向
   1)~4)白色・有色・赤外光・紫外光LEDパッケージ
   (1)市場規模推移・予測
   (2)メーカーシェア
  6.LD製品動向
   1)LD製品価格動向
   2)LD製品地域別生産ウェイト
   3)LD製品メーカーシェア
   4)LD製品主要参入メーカーおよび動向
  7.搭載LD動向
   1)~3)DFB・EADFB・ファブリペロー・VCSEL・シリコンフォトニクス
   (1)市場規模推移・予測
   (2)メーカーシェア
  8.納入関係
  9.搭載光源トレンド

 ■ LEDパッケージ
  1.製品概要/定義
  2.ワールドワイド市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測
   3)用途別市場規模推移・予測
   4)出力別市場規模推移・予測
  3.価格動向
  4.地域別生産ウェイト
  5.タイプ別ウェイト
  6.メーカーシェア
  7.主要参入メーカーおよび動向
  8.製品/技術動向
  9.注目アプリケーション動向

 ■ LED関連部材
  1.製品概要/定義
  2.ワールドワイド市場動向
   1)市場概況
   2)市場規模推移・予測
  3.価格動向
  4.地域別生産ウェイト
  5.タイプ別ウェイト
  6.用途別ウェイト
  7.メーカーシェア
  8.主要参入メーカーおよび動向
  9.納入関係
  10.製品/技術動向

 ■ 企業動向
  1.企業プロフィール
  2.企業概況
   1)売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
   2)生産拠点/生産能力一覧
  3.製品出荷動向
  4.今後の事業戦略

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2018年4月~2018年6月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一部門

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 LED/LD業界の注目トレンド(3)
  • 1.2 LEDパッケージ市場動向(4)
  • 1.3 LEDチップ市場動向(8)
  • 1.4 LD市場動向(10)
  • 1.5 主要参入メーカーにおける今後の方向性(13)
  • 1.6 台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧(19)
  • 1.7 台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧(22)

2.0 LEDアプリケーションの市場展望(25)

  • 2.1 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移(27)
  • 2.2 自動車用光源におけるLED製品率の推移(29)
  • 2.3 赤外光LEDパッケージ・LDの動向(30)
  • 2.4 紫外光LEDパッケージの動向(33)
  • 2.5 3Dセンシング製品と採用光源動向(37)

3.0 LED関連部材の市場展望(39)

  • 3.1 各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造(41)
  • 3.2 車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向(43)
  • 3.3 ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向(44)
  • 3.4 LEDパッケージ用材料市場の動向(45)
  • 3.5 MiniLED・MicroLEDの概要(48)

4.0 アプリケーション(49)

  • 4.1 バックライトユニット(51)
  • 4.1.1 モバイル機器用バックライトユニット(51)
  • 4.1.2 TV用バックライトユニット(58)
  • 4.1.3 車載ディスプレイ用バックライトユニット(65)
  • 4.2 照明(69)
  • 4.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計(69)
  • 4.2.2 照明光源(74)
  • 4.2.3 照明器具(77)
  • 4.2.4 屋外照明(81)
  • 4.3 自動車用アプリケーション(84)
  • 4.3.1 ヘッドライトシステム(84)
  • 4.3.2 ヘッドアップディスプレイ(90)
  • 4.3.3 LiDAR(97)
  • 4.4 表示アプリケーション(103)
  • 4.4.1 LEDディスプレイ(103)
  • 4.4.2 プロジェクター(109)
  • 4.5 赤外関連アプリケーション(117)
  • 4.5.1 監視カメラ(117)
  • 4.5.2 ヘッドマウントディスプレイ(122)
  • 4.5.3 モバイル機器向け3Dセンシング(127)
  • 4.6 殺菌・滅菌(133)
  • 4.6.1 浄水器(133)
  • 4.7 LD関連主要アプリケーション(138)
  • 4.7.1 ライン側光トランシーバー(138)
  • 4.7.2 40G・100G・200G・400G光トランシーバー(143)
  • 4.7.3 オンボード光モジュール(154)
  • 4.7.4 光ピックアップ(158)

5.0 LEDパッケージ・関連部材(167)

  • 5.1 LEDパッケージ(169)
  • 5.1.1 白色LEDパッケージ(169)
  • 5.1.2 有色LEDパッケージ(177)
  • 5.1.3 赤外光LEDパッケージ(182)
  • 5.1.4 紫外光LEDパッケージ(185)
  • 5.2 LEDチップ(191)
  • 5.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(191)
  • 5.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)(195)
  • 5.2.3 赤外光LEDチップ(200)
  • 5.2.4 紫外光LEDチップ(203)
  • 5.3 LD(207)
  • 5.3.1 DFB(207)
  • 5.3.2 ファブリペロー(213)
  • 5.3.3 VCSEL(220)
  • 5.4 その他光源(226)
  • 5.4.1 OLED照明(226)
  • 5.5 LEDチップ用材料(230)
  • 5.5.1 GaAs基板・GaP基板(230)
  • 5.5.2 GaN基板(234)
  • 5.5.3 サファイア基板(238)
  • 5.5.4 有機金属(242)
  • 5.6 LEDパッケージ用材料(246)
  • 5.6.1 LED用エポキシ封止材(246)
  • 5.6.2 LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材(250)
  • 5.6.3 LED用シート状封止材(254)
  • 5.6.4 LED用蛍光体(257)
  • 5.6.5 LED用熱可塑性リフレクター樹脂(263)
  • 5.6.6 LED用熱硬化性リフレクター樹脂(267)
  • 5.6.7 LED用ダイボンド材(271)
  • 5.7 LD関連部材(275)
  • 5.7.1 LD用パッケージ(275)

6.0 企業動向(279)

  • 6.1 LEDパッケージメーカー(281)
  • 6.1.1 日亜化学工業(281)
  • 6.1.2 Everlight(284)
  • 6.1.3 Hongli(287)
  • 6.2 LEDチップメーカー(290)
  • 6.2.1 Changelight(290)
  • 6.2.2 Epistar(293)
  • 6.2.3 San’an(296)

サンプルPDF

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