2018 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

2018 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2018年10月26日 体裁 A4版 256ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版+PDF版セット 170,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2018 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望』

調査目的

本市場調査資料は、スマートフォンや自動車、基地局、サーバーなどのエレクトロニクス製品と、搭載される主要な半導体デバイスおよび材料などの半導体関連製品の市場を調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。

調査対象

アプリケーション4品目サーバー、基地局、スマートフォン、自動車
半導体デバイス20品目サーバー用CPU・GPU、イーサネットスイッチチップ、マイニング用ASIC、ゲーミング用GPU、基地局用プロセッサー、モバイル用AP、FPGA、車載SoC・FPGA、DRAM、NAND、強誘電体メモリー、3DXP・MRAM・Z-NAND、LPWA、ミリ波チップ、MEMSマイクロフォン、イメージセンサー、TOFセンサー、GaN-RFデバイス、SiC-SBD、SiC-FET
パッケージ3品目フリップチップパッケージ(FC-CSP・FC-BGA)、FO-WLP、3Dパッケージ
ウェハ/基材6品目シリコンウェハ(Si・SOI)、GaNエピウェハ、SiCエピウェハ、酸化ガリウムウェハ、フォトマスクブランクス、FOSB・FOUP
前工程材料/関連製品4品目半導体用レジスト(g線i線、KrF、ArF、EUV)、レジスト剥離・ポリマー残渣除去液、ALD用プリカーサー、静電チャック
後工程材料/関連製品5品目バッファコート膜・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、DAF・DDAF、プローブカード
合計42品目-

調査項目

 ■ アプリケーション
  1) 製品概要/定義
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
  3) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
  4) メーカーシェア
  5) 製品動向
   (1) 製品ロードマップ
   (2) 注目技術への対応
   (3) 搭載デバイスの動向
 
 ■ 半導体デバイス
  1) 製品概要
   (1) 製品概要/定義
   (2) 採用プロセスの現状
   (3) 製品ロードマップ
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
   (3) 価格動向(2018年Q3時点)
  3) パッケージタイプ別ウェイト
  4) タイプ別ウェイト
  5) 用途別ウェイト
  6) メーカーシェア
  7) 主要参入メーカー動向
  8) 納入関係(2018年Q3時点)
 
 ■ パッケージ
  1) 製品概要
   (1) 製品概要/定義
   (2) 採用プロセスの現状
   (3) 製品ロードマップ
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
   (3) タイプ別市場動向
  3) タイプ別ウェイト
  4) 用途別ウェイト
  5) 主要参入メーカー動向
 
 ■ ウェハ/基材
  1) 製品概要
   (1) 製品概要/定義
   (2) 製品の種類/特徴
   (3) 製品ロードマップ
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
   (3) 価格動向(2018年Q3時点)
  3) サイズ別市場動向
   (1) サイズ別市場規模推移・予測
   (2) タイプ別ウェイト
  4) 用途別ウェイト
  5) メーカーシェア
  6) 主要参入メーカー動向
  7) 納入関係(2018年Q3時点)
  
  
 ■ 前工程材料/後工程材料/関連製品
  1) 製品概要
   (1) 製品概要/定義
   (2) 採用プロセスの現状
   (3) 製品ロードマップ
  2) ワールドワイド市場動向
   (1) 市場概況
   (2) 市場規模推移・予測
   (3) 価格動向(2018年Q3時点)
  3) タイプ別ウェイト
  4) 用途別ウェイト
  5) メーカーシェア
  6) 主要参入メーカー動向
  7) 納入関係(2018年Q3時点)

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用した。

調査期間

2018年7月~2018年10月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一部門

備考

[本市場調査資料について]
1. 略語・略称一覧(表記について)

■略語

略語正式名称
3DXP3D Xpoint
APApplication Processor(アプリケーションプロセッサー)
ADASAdvanced Driving Assistant System(先進運転支援システム)
AFオートフォーカス
ARArgumented Reality(拡張現実)
ASICApplication Specific Integrated Circuit
BBBaseband Processor(ベースバンドプロセッサー)
BBUBase Band Unit
BEOLBack End of Line(配線工程)
BSIBackside illumination
BLEBluetooth Low Energy
CNNConvolutional Neural Network
C-RANCentralized Radio Access Network
FCフリップチップ
FEOLFront End of Line(基板工程)
FETField Effect Transistor(電界効果トランジスタ)
FIFan-In
FOFan-Out
FPGAField Programmable Gate Array
galGallon(ガロン)
HBMHigh Bandwidth Memory
HDPHigh Density Plasma(高密度プラズマ源)
HMCHybrid Memory Cube
HMDヘッドマウントディスプレイ
HMIHuman Machine Interface(ヒューマンマシンインターフェース)
IDMIntegrated Device Manufacturer(垂直統合型デバイスメーカー)
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)
inインチの意味
IoTInternet of Things(モノのインターネット)
IPMIntelligent Power Module
IVIIn-Vehicle Infotainment
略語正式名称
MCPMulti Chip Package
MEMSMicro Electro Mechanical System
MLCMulti Level Cell
N/A非公開の意味
OLEDOrganic Light-Emitting Diode、有機EL
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Test(後工程受託メーカー)
PAパワーアンプ
PBPetabyte(ペタバイト)
PMICパワーマネジメントIC
Q 四半期の意味、2018年Q4は2018年第4四半期(2018年10~12月)の意味
QLCQuad Level Cell
RAFRepeated A-Face
RRHRemote Radio Head
SBDショットキーバリアダイオード
Siケイ素(Silicon)の元素記号
SiC炭化ケイ素(Silicon Carbide)の化学式
SLCSingle Level Cell
SoCシステムオンチップ
SOISilicon on Insulator(シリコン・オン・インシュレーター)
TATTurn Around Time
TLCTriple Level Cell
TSVThrough-Silicon Via(シリコン貫通電極)
ULCUltra Low Cost
WLPWafer Level Package(ウェハレベルパッケージ)

■企業名の略称

略称本社所在地正式名称
II-VI米国II-VI Incorporated
東芝日本東芝デバイス&ストレージ
日立AMS日本日立オートモティブシステムズ
AMAT米国Applied Materials
Amazon米国Amazon.com
AMD米国Advanced Micro Devices
Amkor米国Amkor Technology
ASE台湾Advanced Semiconductor Engineering
ASUSTeK台湾ASUSTek Computer
CSR英国Cambridge Silicon Radio
Cypress米国Cypress Semiconductor
Deephi Tech中国DeePhi Technology
Ebang中国Zhejiang Ebang Communication
Episil台湾Episil Technologies
FCAイタリアFiat Chrysler Automobiles
Ford米国Ford Motor
GF米国Global Foundries
GM米国General Motors
HDS韓国HAESUNG DS
HiRain中国HiRain Technologies
HiSilicon中国HiSilicon Technology
HLMC中国Shanghai Huali Microelectronics
HPE米国Hewlett Packard Enterprise
Huawei中国Huawei Device
InfineonドイツInfineon Technologies
Innosilicon中国INNOSILICON Technology
JCET中国Jiangsu Changjiang Electronics Technology
JHICC中国Fujian Jinhua Integrated Circuit
KYEC台湾King Yuan Electronics
LG El.韓国LG Electronics
Maxim米国Maxim Integrated
Micron米国Micron Technology
Nanowin中国Suzhou Nanowin Science and Technology
NANYA台湾NANYA TECHNOLOGY
NXPオランダNXP Semiconductors
OmniVision米国OmniVision Technologies
OSRAM OSドイツOsram Opto Semiconductors
PTI台湾Powertech Technology
Quanta台湾Quanta Computer
RDA中国RDA Microelectronics
Rockchip中国Rockchip Electronics
Samsung El.韓国Samsung Electronics
SEMCO韓国Samsung Electro-mechanics
SICC中国SICC Materials
SMIC中国Semiconductor Manufacturing International Corporation
SPIL台湾Siliconware precision Industries
SSS日本ソニーセミコンダクタソリューションズ
STスイスSTMicroelectronics
Sunny中国SUNNY OPTICAL TECHNOLOGY
Superpix中国Superpix Micro Technology
TankeBlue中国TankeBlue Co
TI米国Texas Instruments
TowerJazzイスラエルTower Semiconductor
TSMC台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing
TYSiC中国DongGuan TIAN YU Semiconductor Technology
UMC台湾United Microelectronics Corporation
UTACシンガポールUnited Test and Assembly Center
VWドイツVolkswagen
WLCSP中国China Wafer Level CSP
Xiaomi中国Beijing Xiaomi Technology
XMC中国Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation
YMTC中国Yangtze Memory Technologies
WD米国Western Digital
Winbond台湾Winbond Electronics
Zhonghuan中国Tianjin Zhonghuan Semiconductor
Zing Semiconductor中国Shanghai ZINGSEMI Semiconductor Technology

目次

1.0 総括と注目トピックス(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 カテゴリー別市場予測(5)
  • 1.3 デバイス別採用パッケージの動向(9)
  • 1.4 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向(10)
  • 1.5 メモリーの大容量化と微細化の進展(16)
  • 1.6 注目センサーデバイスと関連サービス(19)
  • 1.7 AIを支える次世代演算デバイス(21)
  • 1.8 シリコンウェハの需給予測(23)
  • 1.9 多ピン系パッケージの動向(27)
  • 1.10 HBM・HMCとパッケージ技術(31)
  • 1.11 中国における半導体政策および主要メーカーの投資動向(33)
  • 1.12 自動車の半導体デバイス採用状況(39)

2.0 アプリケーション(41)

  • 2.1 サーバー(43)
  • 2.2 基地局(47)
  • 2.3 スマートフォン(50)
  • 2.4 自動車(55)

3.0 半導体デバイス(59)

  • 3.1 サーバー用CPU・GPU(61)
  • 3.2 イーサネットスイッチチップ(65)
  • 3.3 マイニング用ASIC(69)
  • 3.4 ゲーミング用GPU(74)
  • 3.5 基地局用プロセッサー(78)
  • 3.6 モバイル用AP(82)
  • 3.7 FPGA(87)
  • 3.8 車載SoC・FPGA(91)
  • 3.9 DRAM(99)
  • 3.10 NAND(104)
  • 3.11 強誘電体メモリー(109)
  • 3.12 3DXP・MRAM・Z-NAND(114)
  • 3.13 LPWA(119)
  • 3.14 ミリ波チップ(123)
  • 3.15 MEMSマイクロフォン(128)
  • 3.16 イメージセンサー(132)
  • 3.17 TOFセンサー(138)
  • 3.18 GaN-RFデバイス(143)
  • 3.19 SiC-SBD(148)
  • 3.20 SiC-FET(153)

4.0 パッケージ(159)

  • 4.1 フリップチップパッケージ(FC-CSP・FC-BGA)(161)
  • 4.2 FO-WLP.(165)
  • 4.3 3Dパッケージ(169)

5.0 ウェハ/基材(173)

  • 5.1 シリコンウェハ(Si・SOI)(175)
  • 5.2 GaNエピウェハ(182)
  • 5.3 SiCエピウェハ(188)
  • 5.4 酸化ガリウムウェハ(194)
  • 5.5 フォトマスクブランクス(198)
  • 5.6 FOSB・FOUP(201)

6.0 前工程材料/関連製品(205)

  • 6.1 半導体用レジスト(g線i線、KrF、ArF、EUV)(207)
  • 6.2 レジスト剥離・ポリマー残渣除去液(217)
  • 6.3 ALD用プリカーサー(221)
  • 6.4 静電チャック(225)

7.0 後工程材料/関連製品(231)

  • 7.1 バッファコート膜・再配線材料(233)
  • 7.2 バックグラインドテープ(239)
  • 7.3 ダイシングテープ(244)
  • 7.4 DAF・DDAF(248)
  • 7.5 プローブカード(252)

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
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