2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2019年7月8日 体裁 A4版 260ページ
備考 こちらの調査資料には書籍版/PDF版セット 170,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2019年版 水素燃料関連市場の将来展望
 ・2019 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査

調査概要

調査テーマ

『2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』

調査目的

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

調査対象

調査対象品目

アプリケーション機器3品目スマートフォン、自動車、サーバー/基地局
半導体7品目CPU、モバイル向けプロセッサー、メモリー(DRAM/NAND)、FC-BGA、FC-CSP、FO-WLP/PLP、2.5D/2.1Dパッケージ
半導体パッケージ関連材料8品目モールド樹脂、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、シンタリングペースト、リードフレーム、FC-BGA基板、FC-CSP基板、バッファコート材料
プリント配線板6品目片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、COFテープ、インターポーザー
プリント配線板関連材料12品目紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、2層/3層フレキシブル銅張積層板、低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)、ドライフィルムレジスト、液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき、導電性ナノインク
熱/ノイズ対策材料5品目放熱シート、放熱ギャップフィラー、グラファイトシート、FPC用電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
実装関連装置7品目マウンター(高速)、マウンター(中・低速)、マウンター(多機能)、モールディング装置、フリップチップボンダー、レーザー加工機、全自動露光装置

調査項目

 【アプリケーション機器】
  1.市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
  2.製品トレンド
  3.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  4.主要半導体パッケージトレンド
  5.基板製品トレンド
  6.放熱製品トレンド
  7.ノイズ対策製品トレンド
 
 【主要半導体デバイス】
  1.製品概要・定義
  2.市場動向
   1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
   2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   4)市場概況・見通し
  3.主要参入メーカーおよび生産拠点
  4.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  5.パッケージタイプ別市場動向(2018年実績~2025年予測)
  6.注目用途市場動向
  7.パッケージ材料トレンド
 
 【半導体パッケージ】
  1.製品概要・定義
  2.市場動向
   1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
   2)採用半導体市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   3)競合パッケージとシフト動向
   4)市場概況・見通し
  3.注目用途市場動向
  4.主要参入メーカーおよび生産拠点
  5.製品/材料技術トレンド
 
 【半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱/ノイズ対策材料】
  1.製品概要・定義
  2.業界構造
  3.製品動向
  4.市場動向
   1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
   2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   4)市場概況・見通し
  5.価格動向(2019年Q2)
  6.注目用途市場動向
  7.地域別生産動向(2018年実績)
  8.主要参入メーカーおよび生産拠点
  9.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  10.メーカー動向
 
 【実装関連装置】
  1.製品概要・定義
  2.業界構造
  3.製品動向
  4.市場動向
   1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
   2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
   4)市場概況・見通し
  5.価格動向(2019年Q2)
  6.注目用途市場動向
  7.主要参入メーカーおよび生産拠点
  8.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  9.メーカー動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2019年4月~2019年6月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一部門

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 実装関連市場の展望(3)
  • 1.2 半導体業界俯瞰図(8)
  • 1.3 プリント配線板業界俯瞰図(10)
  • 1.4 微細配線技術トレンド(12)
  • 1.5 低誘電・低損失技術トレンド(15)
  • 1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド(20)

2.0 アプリケーション機器(25)

  • 2.1 スマートフォン(27)
  • 2.2 自動車(33)
  • 2.3 サーバー/基地局(39)

3.0 半導体(47)

  • 3.1 主要半導体デバイス(49)
  •  3.1.1 CPU(49)
  •  3.1.2 モバイル向けプロセッサー(52)
  •  3.1.3 メモリー(DRAM/NAND)(56)
  • 3.2 半導体パッケージ(61)
  •  3.2.1 半導体パッケージ全体市場(61)
  •  3.2.2 FC-BGA(64)
  •  3.2.3 FC-CSP(66)
  •  3.2.4 FO-WLP/PLP(68)
  •  3.2.5 2.5D/2.1Dパッケージ(71)

4.0 半導体パッケージ関連材料(75)

  • 4.1 モールド樹脂(77)
  • 4.2 モールドアンダーフィル(82)
  • 4.3 アンダーフィル(86)
  • 4.4 シンタリングペースト(90)
  • 4.5 リードフレーム(95)
  • 4.6 FC-BGA基板(100)
  • 4.7 FC-CSP基板(104)
  • 4.8 バッファコート材料(108)

5.0 プリント配線板(113)

  • 5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板(115)
  • 5.2 高多層リジッドプリント配線板(121)
  • 5.3 ビルドアッププリント配線板(126)
  • 5.4 フレキシブルプリント配線板(131)
  • 5.5 COFテープ(136)
  • 5.6 インターポーザー(140)

6.0 プリント配線板関連材料(145)

  • 6.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板(147)
  • 6.2 ガラス基材銅張積層板(152)
  • 6.3 2層/3層フレキシブル銅張積層板(158)
  • 6.4 低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)(164)
  • 6.5 ドライフィルムレジスト(169)
  • 6.6 液状ソルダーレジスト(173)
  • 6.7 フィルム状ソルダーレジスト(177)
  • 6.8 圧延銅箔(181)
  • 6.9 電解銅箔(185)
  • 6.10 金めっき(191)
  • 6.11 銅めっき(195)
  • 6.12 導電性ナノインク(199)

7.0 熱/ノイズ対策材料(205)

  • 7.1 放熱シート(207)
  • 7.2 放熱ギャップフィラー(212)
  • 7.3 グラファイトシート(216)
  • 7.4 FPC用電磁波シールドフィルム(220)
  • 7.5 ノイズ抑制シート(224)

8.0 実装関連装置(229)

  • 8.1 マウンター(高速)(231)
  • 8.2 マウンター(中・低速)(235)
  • 8.3 マウンター(多機能)(239)
  • 8.4 モールディング装置(243)
  • 8.5 フリップチップボンダー(247)
  • 8.6 レーザー加工機(251)
  • 8.7 全自動露光装置(255)

サンプルPDF

  • リンク先のPDFはサンプルの為、数値及びグラフなどのデータは削除しております。
    本ページのサンプルPDFはFK-Mardsで使用しているPDFを表示します。

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
  • FK-Mards(エフケイマーズ)」は、富士経済グループが発刊するオリジナル市場調査レポートをインターネット経由でご提供するサービスです。1冊の調査資料を市場別に細分化しデータ化していますので、検索機能を使用することで検索ワードより、複数資料から横断的に必要なデータを抽出・取得できます。
  • データ収載分野も、電子部品・マテリアル・FA機器・食品・化粧品・医薬品・サービス産業など多岐に渡っており、様々なジャンルの有力参入企業に関する市場調査レポート、市場規模やシェア、チャネル動向などが把握できます。
  • 本サービスは法人向けの会員サービスとして入会金(30,000円+税)及び基本料金をお支払いいただくことでデータをダウンロードできるユーザーIDをお渡ししております。インターネットを介したサービスのため、24時間いつでもご利用可能です。
  • サービスの詳細に関してはFK-Mardsサイトをご覧ください。

サンプルPDFにすすむFK-Mards 初めての方へすすむ