車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻:ECU関連デバイス編

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻:ECU関連デバイス編

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2020年2月20日 体裁 A4版 155ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF版セット 170,000円+税、書籍/PDF+集計ファイル版セット 190,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2020 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査
 ・2020 タッチパネル/フレキシブルディスプレイと構成部材市場の将来展望

調査概要

調査テーマ

『車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 《下巻:ECU関連デバイス編》』

調査目的

本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。

調査対象

1.調査対象品目

ECU6品目パワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター
ECU構成デバイス29品目圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC/FPGA、DC-DCコンバーターIC、パワーマネジメントIC、ドライバーIC、MOSFET/IPD、IGBT/SiCパワーモジュール、セルラーモジュール、DRAM、NANDフラッシュメモリー、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、フィルムコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
合計35品目-

2.調査対象企業

ECUメーカーAptiv、Bosch、Continental Automotive、Delphi Technologies、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他
半導体メーカーInfineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、ルネサスエレクトロニクス、他
回路部品メーカーKOA、TDK、太陽誘電、村田製作所、他

調査項目

 1.ECU個票
  1.当該ECUの種類と概要
  2.当該ECU全体のエリア別市場規模推移(2018年~2026年・2030年)
  3.代表的ECUの市場規模推移(2018年~2026年・2030年)
  4.当該ECUのメーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  5.代表的ECUのメーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  6.搭載箇所別市場規模推移(数量ベース)
  7.価格動向
  8.供給マトリクス
  9.主要参入メーカー一覧
 
 2.ECU構成デバイス個票
  1.製品定義
  2.エリア別市場規模推移(2018年~2026年・2030年)
  3.搭載動向
  4.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
  5.価格動向
  6.メーカー動向
  7.供給動向
  8.主要参入メーカー一覧

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2019年11月~2020年1月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二部

目次

I.総括編(1)

  • 1.車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
  • 2.車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5)
  • 3.ECUの市場規模推移(9)
  • 4.ECU構成デバイスの市場規模推移(17)
  • 5.ECUの現状と方向性(20)
  • 6.車載半導体市場および前工程/後工程動向(31)

II.ECU編(37)

  • 1.パワートレイン系ECU(39)
  • 2.HV/PHV/EV/FCV系ECU(48)
  • 3.走行安全系ECU(59)
  • 4.ボディ系ECU(73)
  • 5.情報通信系ECU(83)
  • 6.スマートセンサー/アクチュエーター(94)

III.ECU構成デバイス編(103)

  • 1. センサー(105)
  • 1.1.圧力センサー(107)
  • 1.2.磁気センサー(111)
  • 1.3.温度センサー(116)
  • 1.4.加速度センサー(121)
  • 1.5.角速度センサー(125)
  • 1.6.イメージセンサー(129)
  • 2.半導体(133)
  • 2.1.車載マイコン(135)
  • 2.2.SoC/FPGA(139)
  • 2.3.DC-DCコンバーターIC(145)
  • 2.4.パワーマネジメントIC(149)
  • 2.5.ドライバーIC(153)
  • 2.6.MOSFET/IPD(157)
  • 2.7.IGBT/SiCパワーモジュール(162)
  • 2.8.セルラーモジュール(168)
  • 2.9.DRAM(171)
  • 2.10.NANDフラッシュメモリー(175)
  • 2.11.バッテリー監視IC(179)
  • 2.12.車内LANトランシーバー(182)
  • 3.回路部品(191)
  • 3.1.アルミ電解コンデンサー(193)
  • 3.2.積層セラミックコンデンサー(197)
  • 3.3.フィルムコンデンサー(202)
  • 3.4.チップ抵抗器(206)
  • 3.5.インダクター(212)
  • 3.6.タイミングデバイス(219)
  • 3.7.車載リレー(223)
  • 4.その他(229)
  • 4.1.プリント配線板(231)
  • 4.2.半導体パッケージ基板(237)
  • 4.3.ワイヤハーネス(242)
  • 4.4.車載コネクター(247)

IV. 自動車データ編(255)

  • 1.乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測(257)
  • 2.HV/48VマイルドHV/その他マイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測(263)
  • 3.乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア(267)

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