中国半導体メーカーの最新動向調査 2021

中国半導体メーカーの最新動向調査 2021

価格 220,000円(税抜 200,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2021年9月8日 体裁 A4版 244ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF版セット 253,000円(税抜 230,000円)、ネットワークパッケージ版 440,000円(税抜 400,000円)がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『中国半導体関連メーカーの最新動向調査2021』

調査目的

国策的に半導体の内製化を進める中国において、IDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATそれぞれのカテゴリーの企業に対する支援、各企業のアライアンス、製品開発動向、材料調達動向、仕向け先などを調査分析し、米中貿易摩擦や世界的な半導体不足が深刻化する中での中国半導体メーカーの今後の戦略をまとめることにより、関連事業者における事業戦略策定のための基礎データ提供を目的とした。

調査対象

■調査対象品目

半導体材料7品目シリコンウェハ、CMPスラリー、フォトレジスト、半導体封止材、半導体パッケージ基板、バックグラインドテープ、ダイシングテープ

■調査対象企業

IDM3社CanSemi Technology、CXMT、YMTC
ファブレス17社Allwinner Technology、Cambricon Technologies、Dosilicon、ESWIN Technology、GalaxyCore、GigaDevice Semiconductor、Goodix Technology、HiSilicon Technologies、Horizon Robotics、Ingenic Semiconductor、Loongson Technology、Rockchip Electronics、Sanechips Technology、Unigroup Guoxin Microelectronics、Unisound AI Technology、VeriSilicon Microelectronics、Will Semiconductor
ファウンドリー7社ASMC、Hua Hong Semiconductor、Huali Microelectronics、IC R&D Center、Nexchip Semiconductor、SMIC、United Semiconductor
OSAT4社Huatian Technology、JCET、TFME、WLCSP
合計31社

調査項目

【半導体材料】
 1. 製品概要
 2. ワールドワイド市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 中国向けタイプ別ウェイト
 3. メーカーシェア
  1) ワールドワイド
  2) 中国メーカー
 4. 中国国外メーカーの動向

【IDM】
 1. 企業プロフィール
 2. 業績
  1) 全社売上高
  2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
  3) 全社売上高に占める各事業の比率
 3. 半導体事業の状況
  1) 半導体製品ラインアップ
  2) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
  3) 製品の特長および注力製品
  4) 主要半導体製品の供給先
 4. 生産状況
  1) 主要拠点、ライン一覧
   (1) 前工程
   (2) 後工程
  2) 設備投資動向
  3) 資金調達、アライアンス、提携動向
  4) 主要製品における生産プロセスの方向性
   (1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
   (2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
   (3) 概況
 5. 主要な設備・部材の調達状況

【ファブレス】
 1. 企業プロフィール
  1) フェイスシート
  2) 企業背景(最新の資本提携状況)および経営状況
 2. 業績
  1) 全社売上高
  2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
  3) 全社売上高に占める各事業の比率
 3. 半導体事業の状況
  1) 半導体製品ラインアップ
  2) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
  3) 製品の特長および注力分野
  4) 主要半導体製品の供給先
 4. 委託状況
  1) 主要委託先
   (1) 前工程
   (2) 後工程
  2) 資金調達、アライアンス、提携動向
  3) 主要製品における生産プロセスの方向性
   (1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
   (2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
   (3) 概況

【ファウンドリー】
 1. 企業プロフィール
 2. 業績
  1) 全社売上高
  2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
  3) 全社売上高に占める各事業の比率
 3. 半導体事業の状況
  1) 受託対応製品ラインアップ
  2) 半導体事業の受託製品別売上状況(2020年実績)
  3) 製品の特長および注力分野
  4) 主要半導体製品の受託先
 4. 生産状況
  1) 主要拠点、ライン一覧
  2) 設備投資動向
  3) 資金調達、アライアンス、提携動向
  4) 主要製品における生産プロセスの方向性
   (1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
   (2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
   (3) 概況
 5. 主要な設備・部材の調達状況

【OSAT】
 1. 企業プロフィール
 2. 業績
  1) 全社売上高
  2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
  3) 全社売上高に占める各事業の比率
 3. 半導体事業の状況
  1) 対応パッケージラインアップ
  2) パッケージ別売上比率
  3) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
  4) 製品の特長および注力分野
  5) 主要半導体製品の受託先
  6) パッケージタイプ別開発の方向性
 4. 生産状況
  1) 主要拠点、ライン一覧
  2) 設備投資動向
  3) 資金調達、アライアンス、提携動向
 5. 主要な設備・部材の調達状況

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2021年4月~2021年8月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二部 北京凯美莱信息咨询有限公司

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 世界半導体市場における中国半導体市場の影響力(3)
  • 1.2 中国の半導体関連生産ライン一覧(6)
  • 1.2.1 中国に生産拠点を持つ主要IDM一覧(6)
  • 1.2.2 中国に生産拠点を持つ主要ファウンドリー一覧(9)
  • 1.2.3 中国に生産拠点を持つ主要OSAT一覧(12)
  • 1.3 半導体関連企業への投資状況(14)

2.0 投資動向(19)

  • 2.1 「大基金」など中国政府による半導体産業強化政策(21)
  • 2.2 地方政府による半導体産業強化政策(28)
  • 2.3 米中貿易摩擦の経緯と今後の動向(33)

3.0 先端デバイス関連トピックス(37)

  • 3.1 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ(39)
  • 3.2 先端ICの内製化動向(43)

4.0 半導体材料の内製化動向(47)

  • 4.1 シリコンウェハ(49)
  • 4.2 CMPスラリー(52)
  • 4.3 フォトレジスト(55)
  • 4.4 半導体封止材(58)
  • 4.5 半導体パッケージ基板(61)
  • 4.6 バックグラインドテープ(64)
  • 4.7 ダイシングテープ(67)

5.0 IDM(71)

  • 5.1 CanSemi Technology(73)
  • 5.2 CXMT(78)
  • 5.3 YMTC(84)

6.0 ファブレス(91)

  • 6.1 Allwinner Technology(93)
  • 6.2 Cambricon Technologies(98)
  • 6.3 Dosilicon(103)
  • 6.4 ESWIN Technology(108)
  • 6.5 GalaxyCore(113)
  • 6.6 GigaDevice Semiconductor(119)
  • 6.7 Goodix Technology(125)
  • 6.8 HiSilicon Technologies(130)
  • 6.9 Horizon Robotics(135)
  • 6.10 Ingenic Semiconductor(140)
  • 6.11 Loongson Technology(145)
  • 6.12 Rockchip Electronics(150)
  • 6.13 Sanechips Technology(154)
  • 6.14 Unigroup Guoxin Microelectronics(158)
  • 6.15 Unisound AI Technology(163)
  • 6.16 VeriSilicon Microelectronics(168)
  • 6.17 Will Semiconductor(173)

7.0 ファウンドリー(179)

  • 7.1 ASMC(181)
  • 7.2 Hua Hong Semiconductor(187)
  • 7.3 Huali Microelectronics(193)
  • 7.4 IC R&D Center(199)
  • 7.5 Nexchip Semiconductor(205)
  • 7.6 SMIC(210)
  • 7.7 United Semiconductor(216)

8.0 OSAT(223)

  • 8.1 Huatian Technology(225)
  • 8.2 JCET(230)
  • 8.3 TFME(235)
  • 8.4 WLCSP(240)

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
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