2021先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

価格 165,000円(税抜 150,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2021年9月15日 体裁 A4版 233ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF版セット 198,000円(税抜 180,000円)、ネットワークパッケージ版 330,000円(税抜 30,000円)がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望』

調査目的

本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、副資材の市場を多角的な視点でとらえ、注目企業の事例分析も併せて行うことで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

調査対象

■調査対象品目

アプリケーション4品目モバイル機器、PC、自動車、サーバー
半導体デバイス12品目PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、FPGA、アプリケーションプロセッサー、自動車用SoC・FPGA、DRAM、NAND、MRAM、Wi-Fiチップ、イメージセンサー、ToFセンサー
パッケージ4品目FI-WLP、FO-WLP、AiP、2.5Dパッケージ
半導体関連材料11品目シリコンウェハ、ターゲット材、シンナー、フォトレジスト(KrF・ArF・EUV)、CMPスラリー、洗浄剤 、FC-BGA基板、インターポーザー、バッファコート・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ
半導体関連装置3品目露光装置、エッチング装置、CMP装置
副資材3品目プローブカード、FOSB・FOUP、静電チャック
企業事例5社キオクシア、ソニーセミコンダクタソリューションズ、Intel、Samsung El.、TSMC

調査項目

【アプリケーション】
 1) 製品概要/定義
 2) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 3) タイプ別ウェイト
 4) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
 5) メーカーシェア
 6) 製品動向
 7) 主要半導体デバイスの動向
 8) 主要半導体デバイスにおける採用パッケージ(2021年Q3時点)
【半導体デバイス】
 1) 製品概要
  (1) 製品概要/定義
  (2) 製品ロードマップ
 2) 地域別動向
 3) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 4) 用途別ウェイト
 5) タイプ別ウェイト
 6) メーカーシェア
 7) 価格動向(2021年Q3時点)
 8) パッケージタイプ別ウェイト
 9) 主要参入メーカー動向
 10) サプライチェーン(2021年Q3時点)
【パッケージ】
 1) 製品概要
  (1) 製品概要/定義
  (2) 採用プロセスの現状
  (3) 製品ロードマップ
 2) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 3) 用途別ウェイト
 4) タイプ別ウェイト
 5) 主要参入メーカー動向
【半導体関連材料、半導体関連装置、副資材】
 1) 製品概要
  (1) 製品概要/定義
  (2) 採用プロセスの現状
  (3) 製品ロードマップ
 2) 地域別動向
 3) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 4) 用途別ウェイト
 5) タイプ別ウェイト
 6) メーカーシェア
 7) 価格動向(2021年Q3時点)
 8) 主要参入メーカー動向
 9) サプライチェーン(2021年Q3時点)
【企業事例】
 1) 企業概要
  (1) プロフィール
  (2) 主要製品ラインアップ
  (3) 半導体事業の売上規模
 2) 生産拠点・ライン一覧
  (1) 前工程
  (2) 後工程
  (3) 今後の投資動向
  (4) 生産委託状況
 3) 技術動向
 4) 主要販売先

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2021年6月~2021年9月

調査担当

株式会社 富士キメラ総研 第二部

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 半導体関連市場の全体動向(3)
  • 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測(5)
  • 1.3 半導体前工程・後工程の流れ(11)
  • 1.4 先端プロセッサーの微細化動向(14)
  • 1.5 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ(19)
  • 1.6 12inシリコンウェハの需要動向(23)
  • 1.7 半導体材料の動向(25)
  • 1.8 デバイス別採用パッケージの動向(27)
  • 1.9 次世代パッケージの採用動向と将来展望(28)
  • 1.10 米中貿易摩擦の経緯とHuawei Technologies、SMICに対する影響(32)

2.0 アプリケーション(35)

  • 2.1 モバイル機器(37)
  • 2.2 PC(42)
  • 2.3 自動車(46)
  • 2.4 サーバー(50)

3.0 半導体デバイス(55)

  • 3.1 PC向けCPU(57)
  • 3.2 サーバー向けCPU(62)
  • 3.3 GPU(67)
  • 3.4 FPGA(72)
  • 3.5 アプリケーションプロセッサー(76)
  • 3.6 自動車用SoC・FPGA(81)
  • 3.7 DRAM(86)
  • 3.8 NAND(91)
  • 3.9 MRAM(96)
  • 3.10 Wi-Fiチップ(99)
  • 3.11 イメージセンサー(103)
  • 3.12 ToFセンサー(108)

4.0 パッケージ(113)

  • 4.1 FI-WLP(115)
  • 4.2 FO-WLP(118)
  • 4.3 AiP(121)
  • 4.4 2.5Dパッケージ(124)

5.0 半導体関連材料(127)

  • 5.1 シリコンウェハ(129)
  • 5.2 ターゲット材(135)
  • 5.3 シンナー(143)
  • 5.4 フォトレジスト(KrF・ArF・EUV)(148)
  • 5.5 CMPスラリー(155)
  • 5.6 洗浄剤(159)
  • 5.7 FC-BGA基板(164)
  • 5.8 インターポーザー(169)
  • 5.9 バッファコート・再配線材料(173)
  • 5.10 バックグラインドテープ(177)
  • 5.11 ダイシングテープ(181)

6.0 半導体関連装置(185)

  • 6.1 露光装置(187)
  • 6.2 エッチング装置(192)
  • 6.3 CMP装置(196)

7.0 副資材(201)

  • 7.1 プローブカード(203)
  • 7.2 FOSB・FOUP(208)
  • 7.3 静電チャック(212)

8.0 企業事例(217)

  • 8.1 キオクシア(219)
  • 8.2 ソニーセミコンダクタソリューションズ(222)
  • 8.3 Intel(225)
  • 8.4 Samsung El.(228)
  • 8.5 TSMC(231)

データサービス(FK-Mards)

  • データでの部分利用をご要望の方は、弊社サービスである「FK-Mards(エフケイマーズ)」もご検討ください。
  • FK-Mards(エフケイマーズ)」は、富士経済グループが発刊するオリジナル市場調査レポートをインターネット経由でご提供するサービスです。1冊の調査資料を市場別に細分化しデータ化していますので、検索機能を使用することで検索ワードより、複数資料から横断的に必要なデータを抽出・取得できます。
  • データ収載分野も、電子部品・マテリアル・FA機器・食品・化粧品・医薬品・サービス産業など多岐に渡っており、様々なジャンルの有力参入企業に関する市場調査レポート、市場規模やシェア、チャネル動向などが把握できます。
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