2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

価格 165,000円(税抜 150,000円) 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2022年1月25日 体裁 A4版 299ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF版セット 198,000円(税抜 180,000円)、書籍/PDF+集計ファイル版セット 220,000円(税抜 200,000円)、ネットワークパッケージ版 330,000円(税抜 300,000円)がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望』

調査目的

本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体分野、実装分野、ディスプレイ分野、センサー分野の4分野にフォーカスし、各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにすることを目的とした。

調査対象

■調査対象品目

調査対象対象品目
A 半導体
(11品目)
A1 フォトレジスト、A2 バッファコート・再配線材料、A3 バックグラインドテープ、A4 ダイシングテープ、A5 ダイボンドフィルム、A6 半導体封止材、A7 アンダーフィル、A8 モールドアンダーフィル、A9 ペリクル、A10 半導体封止用離型フィルム、A11 CMPスラリー
B 実装
(16品目)
B1 フレキシブル銅張積層板、B2 低誘電対応銅張積層板、B3 ソルダーレジストフィルム、B4 ドライフィルムレジスト、B5 ソルダーペースト・ポストフラックス、B6 プリフラックス、B7 シンタリングペースト、B8 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート、B9 放熱ギャップフィラー、B10 放熱グリース、B11 放熱ポッティング材、B12 放熱メタル基板、B13 フィルムコンデンサー、B14 積層セラミックコンデンサー、B15 MLCC用離型フィルム、B16 導電性ペースト
C ディスプレイ
(14品目)
C1 偏光板保護フィルム、C2 円偏光板保護フィルム、C3 表面処理フィルム、C4 QDシート、C5 輝度向上フィルム、C6 拡散シート、C7 拡散板、C8 導光板材料、C9 フォルダブル用カバーシート、C10 カバーシート、C11 背面板、C12 FPD用離型フィルム、C13 プロテクトフィルム(PET)、C14 プロテクトフィルム(PO系)
D センサー
(6品目)
D1 車載用レンズ材料、D2 赤外線透過インキ、D3 5Gアンテナ用フィルム、D4 ミリ波レーダー用レドーム材料、D5 RFIDインレット、D6 ノイズ抑制シート

調査項目

1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
4. 最終製品別ウェイト(2021年見込)
5. 価格動向
6. 用途別動向
7. タイプ別ウェイト(2021年見込、2025年予測)
8. メーカーシェア(2021年見込)
9. 採用素材動向
10. 競合・すみ分け状況
11. 製造プロセス・技術トレンド
12. カーボンニュートラル・SDGs対応動向
13. 研究開発・技術動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施した他、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2021年10月~2021年12月

企画・調査・編集

株式会社 富士キメラ総研 第一部

目次

I. 市場総括編(1)

  • 1. 調査結果概要(3)
  • 1)エレクトロニクス先端材料市場の全体像(3)
  • 2)分野別市場動向(4)
  • 3)最終製品別ウェイト(2021年見込)(5)
  • 2. 業界別市場トレンド(9)
  • 1)市場のポイント(9)
  • 2)注目用途一覧(11)
  • 3. 年平均成長率ランキング(12)
  • 1)年平均成長率10%以上の品目(12)
  • 2)年平均成長率10%未満の品目(13)
  • 4. 分野別市場動向(14)
  • 1)半導体(14)
  • 2)実装(16)
  • 3)ディスプレイ(19)
  • 4)センサー(22)
  • 5. カーボンニュートラル・SDGs対応動向(24)
  • 1)分野別対応動向(24)
  • 2)主要企業におけるカーボンニュートラル対応動向(26)
  • 6. 採用素材動向(27)
  • 1)採用素材使用量一覧(27)
  • 2)品目別ポリマー使用量一覧(28)
  • 3)品目別無機材料・溶剤・添加剤使用量一覧(30)
  • 4)ポリマーにおける採用素材概要(32)
  • 5)無機材料・溶剤・添加剤における採用素材概要(34)

II. 集計編(37)

  • 1. 市場規模推移および予測(2018年~2025年予測)(39)
  • 2. 価格一覧(45)

III. 品目別市場編(49)

  • A. 半導体(51)
  • A1. フォトレジスト(53)
  • A2. バッファコート・再配線材料(59)
  • A3. バックグラインドテープ(64)
  • A4. ダイシングテープ(69)
  • A5. ダイボンドフィルム(74)
  • A6. 半導体封止材(79)
  • A7. アンダーフィル(83)
  • A8. モールドアンダーフィル(88)
  • A9. ペリクル(93)
  • A10. 半導体封止用離型フィルム(97)
  • A11. CMPスラリー(101)
  • B. 実装(107)
  • B1. フレキシブル銅張積層板(109)
  • B2. 低誘電対応銅張積層板(115)
  • B3. ソルダーレジストフィルム(120)
  • B4. ドライフィルムレジスト(124)
  • B5. ソルダーペースト・ポストフラックス(129)
  • B6. プリフラックス(134)
  • B7. シンタリングペースト(138)
  • B8. 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート(144)
  • B9. 放熱ギャップフィラー(150)
  • B10. 放熱グリース(155)
  • B11. 放熱ポッティング材(160)
  • B12. 放熱メタル基板(165)
  • B13. フィルムコンデンサー(171)
  • B14. 積層セラミックコンデンサー(177)
  • B15. MLCC用離型フィルム(184)
  • B16. 導電性ペースト(189)
  • C. ディスプレイ(195)
  • C1. 偏光板保護フィルム(197)
  • C2. 円偏光板保護フィルム(203)
  • C3. 表面処理フィルム(209)
  • C4. QDシート(215)
  • C5. 輝度向上フィルム(221)
  • C6. 拡散シート(227)
  • C7. 拡散板(233)
  • C8. 導光板材料(237)
  • C9. フォルダブル用カバーシート(242)
  • C10. カバーシート(247)
  • C11. 背面板(252)
  • C12. FPD用離型フィルム(256)
  • C13. プロテクトフィルム(PET)(261)
  • C14. プロテクトフィルム(PO系)(265)
  • D. センサー(271)
  • D1. 車載用レンズ材料(273)
  • D2. 赤外線透過インキ(278)
  • D3. 5Gアンテナ用フィルム(282)
  • D4. ミリ波レーダー用レドーム材料(284)
  • D5. RFIDインレット(289)
  • D6. ノイズ抑制シート(295)

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