2009年 特殊粘接着・封止材市場の全貌と用途展開

2009年 特殊粘接着・封止材市場の全貌と用途展開

エレクトロニクス分野を中心とする高付加価値粘着・接着・封止・接合材料市場を徹底解明

価格 100,000 円+税 企業名 富士経済
発刊日 2009年05月18日 体裁 A4版 244ページ

関連書籍
 ・2012年 特殊粘接着・封止材市場の全貌と用途展開

はじめに

 粘接着・封止材は各部材の接合、固定、保護を目的に用いられており、使用分野は電気電子、自動車、建築、包装など多岐にわたっている。
 近年、液晶テレビやタッチパネルなど需要が増加しているが、これらFPD分野に用いられる粘接着・封止材は、高性能、かつユーザーニーズに応じた対応が要求される。そのため、FPD分野向けでは、高い技術力を持ち、きめ細かな対応を得意とする、日系メーカーの存在感が高まっている。

 今後の成長が有望視される製品としては、有機ELや白色LED、太陽電池が挙げられる。特に、白色LEDや太陽電池といった環境・エネルギー分野に属する製品は、政策的な後押しもあり、高い成長を続けることが確実である。
また、半導体市況が低迷する中、半導体デバイスメーカーは生き残りをかけて統合・合併を進めているが、最先端技術への投資は絶えずおこなわれており、これら最先端ラインに用いられる粘接着・封止材の需要は着実に増加している。

 一方で、アメリカ発の金融危機は実物経済にも多大な影響を与えており、経済の先行きが見通せない状況となっている。これは、粘接着・封止材市場を取り巻く環境も不透明であることを意味しており、だからこそ、細やかな現状認識と将来の見通しが必要とも言える。

 以上のことを踏まえ、弊社では、粘接着・封止材市場の全体像を俯瞰的かつ正確に把握・分析することを目的として、『2009年 特殊粘接着・封止材市場の全貌と用途展開』を刊行する次第である。
 当調査資料では、今後、市場の拡大が期待される高付加価値品、および特殊品を抽出し、市場性を明確化することを調査のポイントとした。

 当調査資料が、関連業務に携わる皆様にとって事業展開を進める上で有益な情報源となれば、これに勝る幸いはない。
 なお、当調査資料を発刊するにあたり、業界関係者の皆様に様々なご協力を頂きました。末筆ながら、この場をお借りして厚く御礼申し上げます。

2009年5月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカルグループ

調査の目的

粘接着剤の市場性と現状の需要動向、及び今後の方向性を明らかにし、事業戦略立案に資することを目的とする。

調査のポイント

  • シール材、充填材、粘着加工品等の粘接着技術を適用している粘接着剤を明確化
  • 今後市場拡大が期待される高付加価値・特殊粘接着剤の抽出とその市場性を明確化
  • 有望デバイス(太陽電池、LED等)における粘接着技術の適用及び今後の方向性を明確化

調査対象品目

I.光学分野

  • 1.熱硬化型液晶用シール剤
  • 2.UV硬化型液晶用シール剤
  • 3.有機EL用シール材
  • 4.液晶ディスプレイ用粘着剤
  • 5.タッチパネル用貼り合わせ材
  • 6.LED用液状封止材(シリコーン系を除く)
  • 7.LED用シリコーン系封止材
  • 8.太陽電池用封止フィルム
  • 9.太陽電池バックシート用接着剤
  • 10.色素増感型太陽電池用シール材
  • 11.DVD用接着剤
  • 12.光ピックアップ用接着剤
  • 13.ハードディスクドライブ用接着剤

II.半導体・電子部品分野

  • 14.ダイボンドペースト[DBP]
  • 15.DCテープ一体型ダイボンドフィルム[DDF]
  • 16.後供給型アンダーフィル材(二次実装用)
  • 17.後供給型アンダーフィル材・注型材(一次実装用)
  • 18.先供給型アンダーフィル材[NCP/NCF]
  • 19.異方導電性ペースト[ACP]
  • 20.異方導電性フィルム[ACF]
  • 21.導電性接着剤
  • 22.鉛フリーソルダーペースト
  • 23.ハンダボール(一次実装用/二次実装用)
  • 24.イメージセンサ用接着剤

III.プリント配線板分野

  • 25.プリプレグ(エポキシ系)
  • 26.樹脂付銅箔[RCC]
  • 27.熱硬化型層間絶縁フィルム
  • 28.ボンディングシート(FPC用)
  • 29.熱硬化型カバーレイフィルム
  • 30.感光性カバーレイフィルム
  • 31.熱硬化型液状ソルダーレジスト(FPC用)

IV.その他産業分野

  • 32.歯科用コンポジットレジン
  • 33.歯科用ボンディング材
  • 34.シアノアクリレート系接着剤
  • 35.シリコーン系粘着剤
  • 36.変成シリコーン系接着剤
  • 37.嫌気性接着剤
  • 38.UV遅延硬化性接着剤
  • 39.シリコンインゴット仮固定用接着剤
  • 40.ガラス積層加工用接着剤
  • 41.フィルム基材両面テープ
  • 42.基材レス両面テープ

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業及び関連企業・団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行う。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値である。また特に断りのない限りメーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示している。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1~12月)とする。

目次

【A.総括編】

  • 1.市場総括
  • 2.品目別市場規模および成長率
  • 3.分野別市場規模推移と今後の市場予測(2007年実績~2013年予測)
  • 1)光学分野
  • 2)半導体・電子部品分野
  • 3)プリント配線板分野
  • 4)その他産業分野

【B.集計編】

  • 1.市場規模推移と今後の市場予測(2007年実績~2013年予測)
  • 1)数量ベース
  • 2)金額ベース
  • 2.品目別メーカーシェア(2008年実績)
  • 3.品目別分野・用途別需要構成(2008年実績)
  • 4.地域別需要構成(2008年実績)
  • 5.品目別価格一覧

【C.個別品目編】

≪C. 個別品目編の調査内容≫
  • 1. 製品概要
  • 2. 主要参入企業
  • 3. 市場規模推移と今後の予測
    (2007年実績~2013年予測)
  • 4. メーカーシェア動向(2008年実績)
  • 5. 分野・用途別需要構成(2008年実績)
  • 6. 地域別構成比
  • 7. 価格動向
  • 8. 課題問題点と新規開発動向
  • 9. 競合材料と棲み分け
  • 10. 今後の方向性
  • <光学分野>
  • 1. 熱硬化型液晶用シール剤
  • 2. UV硬化型液晶用シール剤
  • 3. 有機EL用シール材
  • 4. 液晶ディスプレイ用粘着剤
  • 5. タッチパネル用貼り合わせ材
  • 6. LED用液状封止材(シリコーン系を除く)
  • 7. LED用シリコーン系封止材
  • 8. 太陽電池用封止フィルム
  • 9. 太陽電池バックシート用接着剤
  • 10. 色素増感型太陽電池用シール材
  • 11. DVD用接着剤
  • 12. 光ピックアップ用接着剤
  • 13. ハードディスクドライブ用接着剤
  • <半導体・電子部品分野>
  • 14. ダイボンドペースト[DBP]
  • 15. DCテープ一体型ダイボンドフィルム[DDF]
  • 16. 後供給型アンダーフィル材(二次実装用)
  • 17. 後供給型アンダーフィル材・注型材(一次実装用)
  • 18. 先供給型アンダーフィル材[NCP/NCF]
  • 19. 異方導電性ペースト[ACP]
  • 20. 異方導電性フィルム[ACF]
  • 21. 導電性接着剤
  • 22. 鉛フリーソルダーペースト
  • 23. ハンダボール(一次実装用/二次実装用)
  • 24. イメージセンサ用接着剤
  • <プリント配線板分野>
  • 25. プリプレグ(エポキシ系)
  • 26. 樹脂付銅箔[RCC]
  • 27. 熱硬化型層間絶縁フィルム
  • 28. ボンディングシート(FPC用)
  • 29. 熱硬化型カバーレイフィルム
  • 30. 感光性カバーレイフィルム
  • 31. 熱硬化型液状ソルダーレジスト(FPC用)
  • <その他産業分野>
  • 32. 歯科用コンポジットレジン
  • 33. 歯科用ボンディング材
  • 34. シアノアクリレート系接着剤
  • 35. シリコーン系粘着剤
  • 36. 変成シリコーン系接着剤
  • 37. 嫌気性接着剤
  • 38. UV遅延硬化性接着剤
  • 39. シリコンインゴット仮固定用接着剤
  • 40. ガラス積層加工用接着剤
  • 41. フィルム基材両面テープ
  • 42. 基材レス両面テープ