2010 半導体材料市場と注目先端分野の展望

2010 半導体材料市場と注目先端分野の展望

半導体製造工程用材料の市場実態と太陽電池、LEDなど注目アプリケーションへの今後の採用状況を探る

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2009年12月14日 体裁 A4版 305ページ

はじめに

 半導体を用いたダイオードやトランジスタ、集積回路はパソコン、携帯電話、液晶テレビや自動車など幅広い分野に用いられており、現代人が快適に生活する上で無くてはならないものとなっている。
 WSTSによると、半導体の市場規模は2009年の見込み値で2,201億ドル、日本円にして約20兆8,200億円と、国の根幹をなす巨大産業となっている。

 半導体は用途先が広範にわたる分、景気動向に大きく左右される産業であり、これまでシリコンサイクルと呼ばれる変動でおよそ4年ごとに浮き沈みを繰り返してきた。特に2001年はITバブルが崩壊し、その後しばらく、半導体市場は低迷を余儀なくされた。それでも半導体産業は景気の回復とともに立ち直り、順調に成長を続けてきた。

 2009年は年初から需要の減少に拍車がかかり、半導体メーカーが経営破綻するなど、半導体業界はかつてない不況に見舞われた。3月を底に市場は回復傾向にあるものの、大手メーカー同士の経営統合や、稼動計画の延期、見直しなど、半導体業界を取り巻く状況は依然として厳しいものがある。

 市場全体が大きく縮小する一方で微細化は絶え間なく続いており、最先端ラインは高い稼働率を維持している。次世代の32nm、次々世代の22nmを見据え、レジストやHigh-kなどのキーマテリアルの研究開発は、不況下にあっても活発におこなわれている。
 また、新たに太陽電池やLEDといった省エネ、環境をキーワードとした分野が急成長しており、これまで半導体製造に用いていた材料をこれらの成長分野へと展開する動きもみられる。

 こうした背景を踏まえ、弊社では半導体材料市場について調査を行い、調査資料『2010 半導体材料市場と注目先端分野の展望』として発刊した。当調査資料では、半導体の製造に欠かせない材料の市場を捉え、レポートしている。
 前工程材料としてレジストやガス、薬液など43品目、後工程材料としてテープ、ボンディング材、封止材など11品目、合計54品目を取り上げた。

 当調査資料が、半導体関連市場に携わる皆様方の事業戦略立案において、有益な情報源となることを切に望む次第である。

 なお、当調査資料の作成にあたり、関連各業界の方々より様々なご協力を賜りました。末筆ながら、この場をお借りして厚くお礼申し上げます。


2009年12月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカルグループ

調査の目的

半導体材料の需要動向及び今後の方向性を明らかにし、半導体に関連する業界の方々の事業戦略立案に資することを目的とする。

調査ポイント

  • 太陽電池やLEDなどの注目アプリケーションの現状と、半導体市場へ与える影響を分析
  • ウエハラインの現状、今後の新増設計画を踏まえ、450mmウエハへの対応を検証
  • デバイス別に参入状況、提携状況を整理し、メーカーの今後の注力分野を提示

調査対象品目

前工程材料
1. ポリシリコン
2. 半導体用シリコンウエハ
3. 太陽電池用シリコンウエハ
4. 化合物半導体ウエハ
5. インゴットスライス用接着剤
6. ラッピング材
7. ポリシング材
8. 半導体用フォトマスク
9. g線・i線レジスト
10. KrF・ArFレジスト
11. アンモニアガス
12. 亜酸化窒素
13. モノシラン
14. 三フッ化窒素
15. テトラエトキシシラン[TEOS]
16. トリスジメチルアミノシラン[TDMAS]
17. Low-k層間絶縁膜用材料
18. High-kキャパシタ絶縁膜用材料
19. High-kゲート絶縁膜用材料
20. 四フッ化炭素
21. ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン[C4F6]
22. 塩素
23. 三塩化ホウ素
24. 塩化水素
25. 有機金属
26. アルシン
27. ホスフィン
28. ジボラン
29. 六フッ化タングステン
30. 電極・バリアメタル形成用材料
31. 半導体用ターゲット材
32. CMPスラリー
33. CMPパッド
34. CMP後洗浄液
35. 過酸化水素
36. 安水
37. 塩酸
38. 硫酸
39. 硝酸
40. リン酸
41. 高純度フッ酸
42. イソプロピルアルコール[IPA]
43. バッファーコート膜用材料
後工程材料
1. バックグラインドテープ
2. ダイシングテープ
3. ダイボンドペースト[DBP]
4. ダイボンドフィルム[DDF、DAF]
5. ボンディングワイヤ
6. リードフレーム(IC用)
7. リードフレーム条材
8. はんだボール
9. 半導体封止材
10. アンダーフィル材(一次実装用・後供給型)
11. 導電性接着剤

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行う。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値として提示する。
  • また、特に断りのない限り、販売数量や販売金額などの数値はメーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示する。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とする。
  • 為替は1ドルに対し、2008年を103.5円、2009年を94.5円、2010年以降を93.5円としている。

調査期間

2009年9月~2009年12月



調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 ケミカルグループ

目次

A 総括編

  • 1. 半導体材料市場概況 (3)
  • 1-1.半導体材料市場全体(2009年見込) (3)
  • 1-2.工程別材料市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (4)
  • 2. 太陽電池関連市場の動向 (6)
  • 1-1. 概要 (6)
  • 2-2. 市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (6)
  • 2-3. 用途別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (7)
  • 2-4. 主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (8)
  • 2-5. 半導体市場に与える影響 (10)
  • 3. LED関連市場の動向 (11)
  • 3-1. 概要 (11)
  • 3-2. 市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (11)
  • 3-3. 用途別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (12)
  • 3-4. 主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (13)
  • 4. デバイス市場の動向 (15)
  • 4-1. BBレシオの推移 (15)
  • 4-2. 最先端ロジックの動向 (16)
  • 4-3. DRAMの動向 (17)
  • 4-4. フラッシュメモリの動向 (18)
  • 5. パワーデバイスの動向 (19)
  • 5-1. 概要 (19)
  • 5-2. ウエハの物性 (19)
  • 5-3. 次世代ウエハを用いたパワーデバイスの開発状況 (20)
  • 5-4. パワーデバイス用SiCウエハの市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (20)
  • 6. 製造ラインの動向 (21)
  • 6-1. ファウンドリーのウエハ処理能力 (21)
  • 6-2. 300mmライン(ファウンドリー専業、R&D用除く) (23)
  • 6-3. 300mmファブの処理能力、稼働率推移 (24)
  • 6-4. 450mm化への取り組み (25)
  • 7. デバイスの高性能化と材料 (26)
  • 7-1. 微細化の見通し (26)
  • 7-2. デバイスの高性能化と材料の変遷 (26)
  • 7-3. 主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測) (27)

B 前工程材料

<材料編の調査内容>
 1. 製品概要
 2. 主要参入企業及び製品グレード
 3. 市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測)
 4. メーカーシェア動向(2009年見込)
 5. 用途別需要構成(2009年見込)
 6. 地域別需要動向(2009年見込)
 7. 価格動向
 8. 課題・問題点と新規開発動向
 9. 競合・代替状況
 10. 今後の方向性
  • ※当資料中の構成比は、端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。
  • ※当資料中では、製品が海外で実際に使用されている地域(拠点)を、その製品の海外販売実績としています。
  • 1. ポリシリコン (31)
  • 2. 半導体用シリコンウエハ (37)
  • 3. 太陽電池用シリコンウエハ (43)
  • 4. 化合物半導体ウエハ (48)
  • 5. インゴットスライス用接着剤 (67)
  • 6. ラッピング材 (72)
  • 7. ポリシング材 (75)
  • 8. 半導体用フォトマスク (79)
  • 9. g線・i線レジスト (85)
  • 10. KrF・ArFレジスト (89)
  • 11. アンモニアガス (96)
  • 12. 亜酸化窒素 (101)
  • 13. モノシラン (105)
  • 14. 三フッ化窒素 (111)
  • 15. テトラエトキシシラン[TEOS] (117)
  • 16. トリスジメチルアミノシラン[TDMAS] (122)
  • 17. Low-k層間絶縁膜用材料 (125)
  • 18. High-kキャパシタ絶縁膜用材料 (130)
  • 19. High-kゲート絶縁膜用材料 (135)
  • 20. 四フッ化炭素 (139)
  • 21. ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン[C4F6] (143)
  • 22. 塩素 (146)
  • 23. 三塩化ホウ素 (151)
  • 24. 塩化水素 (156)
  • 25. 有機金属 (160)
  • 26. アルシン (165)
  • 27. ホスフィン (169)
  • 28. ジボラン (173)
  • 29. 六フッ化タングステン (177)
  • 30. 電極・バリアメタル形成用材料 (181)
  • 31. 半導体用ターゲット材 (185)
  • 32. CMPスラリー (191)
  • 33. CMPパッド (198)
  • 34. CMP後洗浄液 (202)
  • 35. 過酸化水素 (206)
  • 36. 安水 (210)
  • 37. 塩酸 (214)
  • 38. 硫酸 (218)
  • 39. 硝酸 (222)
  • 40. リン酸 (226)
  • 41. 高純度フッ酸 (230)
  • 42. イソプロピルアルコール (235)
  • 43. バッファーコート膜用材料 (240)

C 後工程材料

  • 1. バックグラインドテープ (249)
  • 2. ダイシングテープ (253)
  • 3. ダイボンドペースト[DBP] (258)
  • 4. ダイボンドフィルム[DDF、DAF] (263)
  • 5. ボンディングワイヤ (269)
  • 6. リードフレーム(IC用) (274)
  • 7. リードフレーム条材 (279)
  • 8. はんだボール (285)
  • 9. 半導体封止材 (290)
  • 10. アンダーフィル材(一次実装用・後供給型) (295)
  • 11. 導電性接着剤 (300)