2010 World Wide半導体・電子部品実装装置・材料市場の現状と将来展望

2010 World Wide半導体・電子部品実装装置・材料市場の現状と将来展望

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2010年05月14日 体裁 A4版 261ページ

はじめに

 2009年の半導体・電子部品実装装置市場は2008年後半からの世界不況の始まりと共に過去に例の見ない未曾有の危機的な市場実態を見せた。しかし、2010年は中国を主牽引国としながらもインド・タイ・ベトナム・ブラジル等、新しい新興国での成長も期待出来る事やスマートフォン等の通信機器、車載向け電子機器、エネルギー関連装置向けでの新分野などで装置受注が好調であり、前年を50%以上、上回る規模予想が各ベンダーから報告されてきている。また09年末から開催されている欧州及び国内展示会においては従来より、更に省エネ・環境を意識したテーマとワンマシンソリューションやワンストップソリューション等、他社差別化戦略の為の各社の独自なキーワードが多くみられている。ただ市場はパッケージ産業の実装事業への事業範囲の拡大や電子回路短路配線指向等によるベア実装や3次元実装手段の推進拡大、そしてLED実装向け長尺基板対応等、多様な実装ニーズが創生されており、装置ベンダーはどの方向に装置開発のフォーカスを当てればよいのか、どの方面に販売強化を行っていいのか、重要な決断が求められる時代が到来してきている。

 当該資料はそんな激しい変化が予想される実装ソリューション市場の現状と大きな影響を及ぼすと予想される部品・材料・新実装手段等の関連先端技術を絡ませ、依然、成長継続牽引国である中国・インド等や新成長産業向けでの新事業戦略をどのように各ベンダーは推進していこうとしているのか、今後の同市場の方向性を明らかにする事を目的にしている。

 また半導体・電子部品の実装工程及び検査工程市場を調査分析することでエレクトロニクス機器に関連する製造装置市場の動向、デバイスを製造する為の装置市場の動向と電子部品を実装する為の装置市場の動向にどの程度差異があるのか、当資料によって明確にしている。

 調査結果の分析結果からエレクトロニクス製造に関連する装置市場全体の動向を把握することで参入企業、関連企業のみでなく、エレクトロニクス業界に関与している企業全般の戦略作成の一助となることを願っている。

 なお、末筆ながら、当調査資料作成にあたり快く取材等にご協力頂きました関連団体、企業の方々に、心より感謝申し上げます。

2010年5月
株式会社 富士経済 大阪マーケティング本部
第一事業部 実装プロジェクト

調査対象品目

A 電子部品実装・検査装置(15品目)
高速モジュラーマウンタ、中速モジュラーマウンタ、低速モジュラーマウンタ、多機能高価格マウンタ、多機能中価格マウンタ、混載マウンタ、LED専用マウンタ、スクリーンプリンタ、リフロー炉、ディスペンサ、 クリームはんだ印刷外観検査装置、インライン検査機、はんだ付け検査装置、X線検査装置、卓上検査装置

B 実装関連部材・材料(5品目)
鉛フリーはんだ、Cuボール、導電性接着剤、エンボスキャリアテープ、ボンディングワイヤ

C 半導体実装・検査装置(10品目)
ダイシング装置、ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダ、バンプボンダ、COGボンダ、COFボンダ、モールディング装置、レーザーマーキング装置、BGA/CSP外観検査装置

D プリント基板製造関連装置・材料(7品目)
露光装置(直描装置)、穴あけ装置、インクジェットシンボルマークプリンタ、AOI、AVI、基板分割装置、MID基板

調査方法

弊社専門調査員による調査対象先に対する直接面接取材を基本に、一部電話ヒアリングを実施。

調査機関

株) 富士経済 大阪マーケティング本部 第1事業部 実装プロジェクト

調査期間

2010年3月~2010年5月

目次

Ⅰ.市場総括分析編

  • 1.全体市場構図 (1)
  • 2.電子部品実装装置市場構図 (2)
  • 3.半導体実装装置市場構図 (3)
  • 4.電子部品半導体実装装置と応用製品市場との関連性マップ (4)
  • 5.カテゴリー別市場動向
  • 1)電子部品実装装置 (6)
  • 2)電子部品実装周辺機器 (13)
  • 3)電子部品実装検査装置 (14)
  • 4)実装関連部材材料 (17)
  • 5)半導体実装検査装置 (18)
  • 6)プリント基板製造関連装置材料 (22)
  • 6.部品群別トレンド分析 (23)
  • 7.装置種別トレンド分析 (29)
  • 8.個別品目集計
  • 1)市場規模推移 (38)
  • 2)品目別参入メーカーシェア(数量ベース) (43)

II. 注目品目編

  • A 電子部品実装検査装置
  • 1 高速モジュラーマウンタ (57)
  • 2 中速モジュラーマウンタ  (63)
  • 3 低速モジュラーマウンタ (69)
  • 4 多機能高価格マウンタ (75)
  • 5 多機能中価格マウンタ (81)
  • 6 混載マウンタ (87)
  • 7 LED専用マウンタ (93)
  • 8 スクリーンプリンタ (99)
  • 9 リフロー炉 (105)
  • 10 ディスペンサ (112)
  • 11 クリームはんだ印刷外観検査装置 (119)
  • 12 インライン検査機 (125)
  • 13 はんだ付け検査装置 (131)
  • 14 X線検査装置 (137)
  • 15 卓上検査装置 (143)
  • B 実装関連部材材料
  • 1 鉛フリーはんだ (149)
  • 2 Cuボール (154)
  • 3 導電性接着剤 (159)
  • 4 エンボスキャリアテープ (164)
  • 5 ボンディングワイヤ (169)
  • C 半導体実装検査装置
  • 1 ダイシング装置 (175)
  • 2 ダイボンダ (180)
  • 3 ワイヤボンダ (185)
  • 4 フリップチップボンダ (190
  • 5 バンプボンダ (196)
  • 6 COGボンダ (201)
  • 7 COFボンダ (206)
  • 8 モールディング装置 (211)
  • 9 レーザーマーキング装置 (216)
  • 10 BGA/CSP外観検査装置 (221)
  • D プリント基板製造関連装置材料
  • 1 露光装置(直描装置) (227)
  • 2 穴あけ装置 (232)
  • 3 インクジェットシンボルマークプリンタ (237)
  • 4 AOI (242)
  • 5 AVI (247)
  • 6 基板分割装置 (252)
  • 7 MID基板 (257)

<II.注目品目編 基本調査項目(品目によって変更あり)>
  1. 市場概要
  2. 製品概要
  3. 参入ベンダー各社の市場見解と事業体制変化
  4. 市場規模推移
  5. メーカーシェア
  6. 需要分野動向と注目需要分野
  7. 中国、インド、その他成長国への新事業戦略について
  8. EMS企業への事業対応
  9. 環境問題対策と装置材料開発との関連性
  10. プリンタブルエレクトロニクス技術の台頭と装置材料事業への影響
  11. 主要参入企業一覧