2010年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

2010年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

LED・自動車を中心に採用拡大が見込まれる放熱・熱線遮蔽・断熱部材及び需要用途動向を徹底調査

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2010年05月20日 体裁 A4版 209ページ

関連書籍
 ・2012年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

はじめに

当調査資料では、熱制御技術を放熱・熱線遮蔽・断熱の3種類に大別し、各部材の市場動向をまとめています。「注目用途」としてノートPC、LED-TV、LED照明、自動車、太陽光発電装置の5品目、「放熱部材」として放熱シートなどのTIMやヒートシンクなど15品目、「熱線遮蔽部材」として熱線遮蔽フィルムや遮熱塗料など5品目、「断熱部材」として複層ガラスや断熱材など3品目を取上げ、市場規模やその将来予測、メーカーシェア、用途別の販売量、地域別販売量、価格動向、技術開発動向、要求特性などを詳しく調査、レポートしています。

電子電気機器の高機能化・軽薄短小化の要求から新しい実装技術や半導体技術の開発が加速しており、電子機器、内部部品、基板、全ての階層で発熱密度が増大しています。低消費電力化に向けた技術開発も活発ですが、軽薄短小化の加速に追いつかない恐れもあり、今後も電子電気機器の信頼性を確保するには、発熱を抑制するためのプロセスや体制を整える必要性があります。

特に、LEDチップやIGBTなどの発熱量が増大していくとみられている発熱部品には多様な放熱部材・技術が採用・検討されており、放熱市場も活況を呈しています。LEDチップやIGBTは潜在市場の大きいLED照明・TVや各種インバータに搭載されていることから、国内の放熱部材メーカーは新製品・新規グレードの開発やユーザーとの技術的提携を積極的に行っています。

また、環境をテーマとした産業が盛り上がる中、熱線遮蔽部材、断熱部材は冷暖房効率の向上による省エネ及び二酸化炭素排出の抑制を促進する製品として、注目を浴びています。世界的に新車やオフィスビル、戸建住宅からの二酸化炭素の排出抑制を強化していく方向性にあり、日本国内でも改正省エネルギー法の施行や長期優良住宅促進法、住宅版エコポイントの施行など、省エネ関連新法の施行によって熱線遮蔽部材、断熱部材のニーズが高まっています。

このように熱制御部材への注目が一段と高まる中で、弊社では熱制御の部材関連業界においてフィールド調査を行い、その最新情報を当調査資料にまとめました。当資料が関連企業や関係者の皆様にとって市場分析や事業推進の一助となり、さらには関連産業の発展に繋がることを切に願います。

最後に、当調査資料の作成にあたり各関連業界の方々から多大なるご協力を賜りました。末筆ながらこの場をお借りして厚くお礼申し上げます。

2010年5月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカル&マテリアルグループ

調査の目的

エレクトロニクス分野、自動車分野、建築分野、等において用いられる熱制御・放熱部材市場を幅広く調査することによって、最新の需要動向、要求特性、有望用途、製品開発、技術課題点、将来性などの全貌を明らかにする。

調査ポイント

  • 各分野で使用される放熱・熱線遮蔽・断熱部材の市場動向を徹底調査
  • 有望用途別の放熱部材の適用部位及び市場動向の明確化

調査対象品目

A. 用途編
1. ノートPC
2. LED-TV
3. LED照明
4.自動車
5.太陽光発電装置
B. 放熱部材編
1. シート状TIM
  (放熱シート・フェイズチェンジシート・放熱両面テープ)
2. 液状TIM
  (放熱グリース・放熱接着剤・ギャップフィラー)
3. アルミベース回路基板
4. セラミックスベース回路基板
  (アルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素ベース回路基板)
5. グラファイトシート
6. ヒートシンク
7. ヒートパイプ
8. ペルチェ・モジュール
9. 放熱アルミ合金板
10. マグネシウム合金
11. 放熱コートアルミ合金
12. 放熱コート鋼板
13. 放熱塗料
14. 放熱エンプラ
15. 放熱エラストマー
C. 熱線遮蔽部材編
1. 熱線吸収分散液
2. 熱線遮蔽フィルム
3. IRカットガラス
4. 遮熱塗料
5. 熱交換塗料
D. 断熱部材編
1. 複層ガラス
2. 無機繊維系断熱材
3.発泡プラスチック系断熱材

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行う。
  • 販売数量や販売金額などの数値は特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示する。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とする。

調査期間

2010年3月~2010年5月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

【 総括編 】 (1)

  • 1. 熱制御の分類と当レポートで調査対象とした熱制御部材 (3)
  • 2. 機器の開発・設計時における熱制御の適用 (5)
  • 2-1) 熱対策・熱設計の概要と導入の流れ (5)
  • 2-2) 熱制御の具体的な対策内容 (6)
  • 2-3) 電子機器における放熱対策事例 (7)
  • 2-4) 冷却技術の種類 (8)
  • 3. 熱制御・放熱部材の全体市場展望 (9)
  • 4. 放熱部材市場総括 (10)
  • 4-1) 品目別世界市場規模推移 (10)
  • 4-2) 品目別市場規模と今後の平均成長率 (12)
  • 4-3) 分類別世界市場規模推移 (13)
  • 4-3)-1 TIM (13)
  • 4-3)-2 放熱基板 (14)
  • 4-3)-3 主要冷却部品 (15)
  • 5. 熱線遮蔽部材市場総括 (16)
  • 5-1) 品目別世界市場規模推移 (16)
  • 5-2) 品目別市場規模と今後の平均成長率 (17)
  • 6. 断熱部材市場総括 (18)
  • 6-1) 品目別世界市場規模推移 (18)
  • 7. 熱伝導率及びその他特性一覧 (19)
  • 7-1) 素材 (19)
  • 7-2) 熱制御部材 (20)

【A 用途編】 (21)

≪A.用途編の調査項目≫
1. 現状における放熱部材の適用部位
2. 放熱部材の市場規模推移(2008年実績~2015年予測)
3. 放熱部材への要求特性
4. 放熱部材の競合技術及び新規放熱部材の動向
5. ユーザー動向
6. 今後の方向性

※当資料中の構成比は、端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。

  • 1. ノートPC (23)
  • 2. LED-TV (27)
  • 3. LED照明 (30)
  • 4. 自動車 (34)
  • 5. 太陽光発電装置 (40)

【B 放熱部材編】 (43)

≪B.放熱部材編~D.断熱部材編の調査項目≫
1. 製品概要
2. 主要参入企業及び製品概要
3. 製品別市場規模推移(2008年実績~2015年予測)
4. メーカー別販売数量及びシェア(2009年実績)
5. 用途・デバイス別需要量及び構成比率(2009年実績)
6. 世界の地域別生産・販売動向(2009年実績)
7. 価格動向
8. 今後必要とされる要求特性及び新規用途・部位
9. 競合状況と代替要因
10. 当該製品の業界構造
11. 今後の方向性

※当資料中の構成比は、端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。

  • 1. シート状TIM(放熱シート・フェイズチェンジシート・放熱両面テープ) (45)
  • 2. 液状TIM(放熱グリース・放熱接着剤・ギャップフィラー) (65)
  • 3. アルミベース回路基板 (84)
  • 4. セラミックスベース回路基板(アルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素ベース回路基板) (93)
  • 5. グラファイトシート (106)
  • 6. ヒートシンク (113)
  • 7. ヒートパイプ (119)
  • 8. ペルチェ・モジュール (125)
  • 9. 放熱アルミ合金板 (130)
  • 10. マグネシウム合金 (134)
  • 11. 放熱コートアルミ合金 (140)
  • 12. 放熱コート鋼板 (143)
  • 13. 放熱塗料 (148)
  • 14. 放熱エンプラ (153)
  • 15. 放熱エラストマー (160)

【C 熱線遮蔽部材編】 (163)

  • 1. 熱線吸収分散液 (165)
  • 2. 熱線遮蔽フィルム (169)
  • 3. IRカットガラス(自動車用) (175)
  • 4. 遮熱塗料 (181)
  • 5. 熱交換塗料 (188)

【D 断熱部材編】 (193)

  • 1. 複層ガラス (195)
  • 2. 無機繊維系断熱材 (199)
  • 3. 発泡プラスチック系断熱材 (203)