2010年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略

2010年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略

中国を中心とした新興国が牽引する世界のエンプラ市場を樹脂別・用途別・地域別に徹底解明

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2010年08月04日 体裁 A4版 341ページ

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はじめに

 このたび弊社ではエンプラ(エンジニアリングプラスチックス)市場の調査を行い、定期刊行資料『2010年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略』としてまとめました。2010年版では汎用エンプラ、スーパーエンプラに加えて、自動車産業やエレクトロニクス産業などでエンプラと同様に高機能材料として用いられている機能性樹脂5種類(PMMA、透明ABS、耐熱ABS、COP,COC、PEN)を新たに調査品目に追加しています。

 エンプラは自動車、エレクトロニクス製品などの生産拡大や中国をはじめとした新興国の経済成長に支えられ、市場の拡大が続いていました。しかし2008年、米国における金融危機に端を発する世界的な景気悪化の影響を受け、自動車産業やエレクトロニクス産業など多くの産業で世界的に生産が縮小されました。それに連動し工業材料として広く用いられているエンプラも2008年から2009年にかけて大幅に需要が減退しました。
 中国における景気対策などを背景に2009年第2四半期頃から自動車やエレクトロニクス製品の生産は回復しはじめエンプラの需要についても徐々に戻りはじめたものの、2009年第1四半期の販売不振が大きく響き、2009年通年のエンプラの販売量は前年に対して軒並み二桁の減少となりました。しかし経済成長を続ける新興国での旺盛な需要などに支えられ、2010年のエンプラ販売量は増加に転じる見込みです。またCO2排出による地球温暖化が深刻化しハイブリッド自動車や電気自動車、太陽電池、LEDなど省エネルギーに貢献する製品の普及が進む中で、エンプラについても新たな需要が創出されています。
 新興国での旺盛な需要や新規需要開拓などによりエンプラは再び成長軌道に乗りつつあります。ただし、これまでエンプラ市場を支えていた欧米や日本などの先進国市場は成熟期にあり、各種産業の生産拠点集積や経済成長と共にエンプラの需要拡大が続く中国をはじめとした新興国が今後のエンプラ市場を牽引していくことが予想されます。
 こうした変化の中、各エンプラメーカーは新興国での生産拡大や販売強化など、生産および販売体制の再構築を進めています。また各種エンプラについて、新興国での需要拡大を背景に汎用化するもの、高機能性を活かしてニッチな市場を開拓するもの、またその両方が求められるものなど、その販売戦略も多様化しています。

 このようなエンプラ市場の変化の波を捉えるべく、当資料では各種エンプラについて世界の市場規模推移や日本の市場規模推移に加えアジアの市場規模推移を調査しています。
 また世界のエンプラ市場を、日本、アジア、欧米などの地域別また用途別に分析しています。さらに自動車やエレクトロニクスなど分野別での分析も行っています。
 そして各種エンプラについて参入メーカーの生産動向や販売動向、また原料動向や価格動向、技術開発動向、他の材料との競合状況などについて調査しています。

 成長軌道に戻る一方で大きく変化するエンプラの市場環境の中で、当資料が関連企業や関係者の皆様にとって市場分析や事業推進の一助となり、さらにはエンプラ市場の発展に繋がることを切に願います。

 最後に、当調査資料作成にあたり関連業界の方々から多大なるご協力を賜りました。末筆ながら、この場をお借りして厚くお礼申し上げます。

2010年7月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカル&マテリアルグループ

調査の目的

  • リーマンショックの影響により大幅に需要が減退したものの、中国をはじめとした新興国の経済成長に伴い再び成長軌道に乗った汎用エンプラ、スーパーエンプラおよび機能性樹脂の世界市場を、地域別や用途別に詳細に調査することで最新の動向を明らかにする。

調査のポイント

  • 汎用エンプラ、スーパーエンプラに加えて機能性樹脂を新たに5品目追加
  • エンプラ市場を牽引するアジアの市場規模推移を新たに追加
  • 世界の地域別および用途別需要を詳細に分析
  • 自動車やエレクトロニクスなど各種エンプラ需要を分野別に分析

調査対象品目

I. 汎用エンプラ

  • 1. ポリカーボネート(PC)
  • 2. ポリアミド6 (PA6)
  • 3. ポリアミド66 (PA66)
  • 4. ポリアセタール(POM)
  • 5. 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
  • 6. ポリブチレンテレフタレート(PBT)
  • 7. GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)

II. スーパーエンプラ

  • 8. ポリサルホン(PSF)
  • 9. ポリエーテルサルホン(PES)
  • 10. ポリフェニレンサルファイド(PPS)
  • 11. ポリアリレート(PAR)
  • 12. ポリアミドイミド(PAI)
  • 13. ポリエーテルイミド(PEI)
  • 14. ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
  • 15. 液晶ポリマー(LCP)
  • 16. 熱可塑性ポリイミド(TPI)
  • 17. ポリベンズイミダゾール(PBI)
  • 18. ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)
  • 19. ポリアミド46(PA46)
  • 20. ポリアミド6T (PA6T)
  • 21. ポリアミド9T (PA9T)
  • 22. ポリアミド11,12 (PA11,12)
  • 23. ポリアミドMXD6(MXD6)24.シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
  • 25. フッ素樹脂

III. その他機能性樹脂

  • 26. ポリメタクリル酸メチル(PMMA)
  • 27. 透明ABS共重合体樹脂(透明ABS)
  • 28. 耐熱ABS共重合体樹脂(耐熱ABS)
  • 29. 環状ポリオレフィン(COP,COC)
  • 30. ポリメチルペンテン(TPX)
  • 31. ポリエチレンナフタレート(PEN)

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行う。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値を提示する。
  • 販売数量や販売金額などの数値は特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示する。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とする。

調査期間

2010年5月~2010年7月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

[A]集計編  (1)

  • 1.エンプラ分類 (3)
  • 1)分類分け (3)
  • 2)当資料のテーマ構成 (3)
  • 2.エンプラ分類別世界市場(2009年) (3)
  • 3.地域別 分類別市場規模推移(2008年実績~2015年予測) (4)
  • 1)世界市場 (4)
  • 2)日本市場 (4)
  • 3)日本を除くアジア市場 (4)
  • 4)欧米その他市場 (5)
  • 4.地域別 分類別市場伸び率比較 (5)
  • 5.地域別エンプラ市場動向 (6)
  • 1)日本 (6)
  • 2)日本を除くアジア (7)
  • 3)欧米その他 (10)
  • 6.エンプラの世界需要の現状 (13)
  • 7.種類別市場規模推移一覧(2008年実績~2015年予測) (14)
  • 1)ワールドワイド (14)
  • 2)日本 (17)
  • 3)日本を除くアジア (20)
  • 8.種類別世界地域別市場規模(2009年) (23)
  • 1)数量ベース (23)
  • 2)金額ベース (24)
  • 9.種類別地域別市場規模(2009年) (25)
  • 1)アジア (25)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ・その他 (26)
  • 3)世界 (27)
  • 10.地域別 種類別市場の今後の伸び率比較 (28)
  • 11.ワールドワイド地域別需要構成比一覧(2009年) (29)
  • 1)エンプラ (29)
  • 2)スーパーエンプラ (30)
  • 3)その他機能樹脂 (33)
  • 12.参入メーカーの地域別販売数量一覧(2009年) (35)
  • 1)日本 (35)
  • 2)ワールドワイド (38)
  • 13.地域・種類別用途別市場規模(2009年) (42)
  • 1)アジア (42)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ・その他 (46)
  • 3)世界 (50)
  • 14.地域別用途分野別市場(2009年) (56)
  • 1)アジア (56)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ (56)
  • 3)世界合計 (56)
  • 15.用途別種類別世界需要(2009年) (57)
  • 16.自動車用エンプラの世界需要の現状 (58)
  • 17.自動車用エンプラの種類別 地域別 需要一覧 (59)
  • 18.自動車用エンプラの地域別需要と伸び率 (60)
  • 1)アジア (60)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ・その他 (61)
  • 19.自動車用エンプラの用途別世界需要(2009年) (62)
  • 20.自動車用エンプラの用途別世界需要(2009年) (64)
  • 1)自動車用エンプラの用途別世界需要構成比(2009年) (64)
  • 2)自動車用エンプラの種類別世界需要(2009年) (64)
  • 21.自動車用エンプラの用途別種類別世界需要(2009年) (65)
  • 1)自動車合計 (65)
  • 2)機構部品 (65)
  • 3)電装部品 (66)
  • 4)外装部品 (67)
  • 5)内装部品 (67)
  • 6)部品全般 (67)
  • 22.自動車用エンプラの耐熱性ニーズ (68)
  • 1)エンプラ類全体の耐熱性と市場規模 (68)
  • 2)自動車用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (68)
  • 3)自動車機構部品用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (68)
  • 4)自動車電装部品用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (69)
  • 5)自動車外装部品用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (69)
  • 6)自動車内装部品用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (69)
  • 7)自動車部品全般用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (69)
  • 23.自動車用エンプラの軽量化ニーズ (70)
  • 1)エンプラ類全体の軽量性と市場規模 (70)
  • 2)自動車用エンプラ類の軽量性及び耐熱性 (70)
  • 3)自動車機構部品用エンプラ類の軽量性と市場規模 (70)
  • 4)自動車機構部品用エンプラ類の軽量性と市場規模 (71)
  • 5)自動車外装部品用エンプラ類の軽量性と市場規模 (71)
  • 6)自動車内装部品用エンプラ類の軽量性と市場規模 (71)
  • 7)自動車部品全般用エンプラ類の軽量性と市場規模 (71)
  • 24.エレクトロニクス用エンプラの世界需要の現状 (72)
  • 25.エレクトロニクス用エンプラの種類別 地域別 需要一覧 (73)
  • 26.エレクトロニクス用エンプラの地域別需要と伸び率 (74)
  • 1)アジア (74)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ・その他 (75)
  • 27.エレクトロニクス用エンプラの用途別世界需要(2009年) (76)
  • 28.エレクトロニクス用エンプラの耐熱性ニーズ (78)
  • ・ エレクトロニクス用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (78)
  • 29.エレクトロニクス用エンプラの軽量化ニーズ (78)
  • ・ 電気電子用エンプラ類の軽量性と市場規模 (78)
  • 30.産業機器その他用エンプラの世界需要の現状 (79)
  • 31.産業機器その他用エンプラの種類別 地域別 需要一覧 (80)
  • 32.産業機器その他用エンプラの地域別需要と伸び率 (81)
  • 1)アジア (81)
  • 2)アメリカ・ヨーロッパ・その他 (82)
  • 33.産業機器その他用エンプラの用途別世界需要(2009年) (83)
  • 34.産業機器その他用エンプラの耐熱性ニーズ (85)
  • ・ 産業機器その他用エンプラ類の耐熱性と市場規模 (85)
  • 35.産業機器その他用エンプラの軽量化ニーズ (85)
  • 1)産業機器その他用エンプラ類の軽量性と市場規模 (85)
  • 36.価格動向(2009年) (86)

[B]個票編 (89)

  • 1.ポリカーボネート(PC) (91)
  • 1.当該樹脂の市場規模推移及び今後の予測(2008年~2015年)
  • 1)ワールドワイド
  • 2)日本
  • 3)日本を除くアジア(CIA・その他アジア)
  • 2.ワールドワイド地域別需要構成比(2009年)
  • 3.当該樹脂の原材料・高機能化材料動向
  • 4.ワールドワイド地区別用途別需要量(2009年)
  • 1)アジア
  • 2)欧米その他
  • 5.ワールドワイド用途別需要(2009年)
  • 6.用途分野別需要動向
  • [ A ] 自動車分野
  • 1)ワールドワイド地域別需要(2009年)
  • 2)当該用途分野での樹脂採用動向
  • 3)当該用途分野の用途構成(2009年)
  • 4)当該用途分野向け樹脂開発動向
  • [ B ] エレクトロニクス分野
  • 1)ワールドワイド地域別需要(2009年)
  • 2)当該用途分野での樹脂採用動向
  • 3)当該用途分野の用途構成(2009年)
  • 4)当該用途分野向け樹脂開発動向
  • [ C ] その他産業分野
  • 1)ワールドワイド地域別需要(2009年)
  • 2)当該用途分野での樹脂採用動向
  • 3)当該用途分野の用途構成(2009年)
  • 4)当該用途分野向け樹脂開発動向
  • 7.樹脂価格動向(2009年)
  • 8.参入メーカーの重合・コンパウンド生産能力(2009年)
  • 9.参入メーカーの地域別販売数量(2009年)
  • 10.技術的課題/新製品開発動向
  • 11.競合状況と代替要因
  • 12.今後の方向性
  • 2.ポリアミド6(PA6) (104)
  • 3.ポリアミド66(PA66) (113)
  • 4.ポリアセタール(POM) (122)
  • 5.変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE) (132)
  • 6.ポリブチレンテレフタレート(PBT) (141)
  • 7.GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET) (151)
  • 8.ポリサルホン(PSF) (160)
  • 9.ポリエーテルサルホン(PES) (167)
  • 10.ポリフェニレンサルファイド(PPS) (175)
  • 11.ポリアリレート(PAR) (185)
  • 12.ポリアミドイミド(PAI) (194)
  • 13.ポリエーテルイミド(PEI) (200)
  • 14.ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) (208)
  • 15.液晶ポリマー(LCP) (216)
  • 16.熱可塑性ポリイミド(TPI) (225)
  • 17.ポリベンズイミダゾール(PBI) (234)
  • 18.ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT) (240)
  • 19.ポリアミド46(PA46) (245)
  • 20.ポリアミド6T(PA6T) (251)
  • 21.ポリアミド9T(PA9T) (260)
  • 22.ポリアミド11,12(PA11,12) (268)
  • 23.ポリアミドMXD6(MXD6) (275)
  • 24.シンジオタクチックポリスチレン(SPS) (282)
  • 25.フッ素樹脂 (290)
  • 26.ポリメタクリル酸メチル(PMMA) (300)
  • 27.透明ABS共重合体樹脂(透明ABS) (307)
  • 28.耐熱ABS共重合体樹脂(耐熱ABS) (314)
  • 29.環状ポリオレフィン(COP/COC) (321)
  • 30.ポリメチルペンテン(TPX) (328)
  • 31.ポリエチレンナフタレート(PEN) (335)