2021年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

2021年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

価格 176,000円(税抜 160,000円) 出版社 富士経済
発刊日 2021年07月14日 体裁 A4版 240ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF+データ版セット 220,000円(税抜 200,000円)、ネットワークパッケージ版 352,000円(税抜 320,000円)がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2021年 ファインセラミックス材料・製品市場の展望
 ・炭素繊維複合材料(CFRP/CFRTP)関連技術・用途市場の展望 2021

調査概要

調査テーマ

『2021年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開』
~xEVと5G向けに需要拡大する放熱部材の最新市場を分析~

調査ポイント

① TIM(Thermal Interface Material)、放熱絶縁基板、ヒートシンクなど主要放熱部材の市場を網羅的に調査
② アルミナや窒化アルミ、窒化ホウ素など放熱部材に用いられる主要放熱フィラーの市場を網羅的に調査
③ インバーターやECU、LiBといった車載電装部品や通信基地局など注目用途における放熱部材需要動向を調査

調査対象

A. 用途市場編
 1.スマートフォン
 2.自動車(インバーター)
 3.自動車(ECU)
 4.自動車(LiB)
 5.通信基地局
 6.サーバー
B. 放熱部材市場編
 1.放熱シート
 2.フェイズチェンジシート
 3.放熱両面テープ
 4.放熱グリース
 5.放熱ギャップフィラー
 6.放熱接着剤
 7.放熱樹脂基板
 8.アルミベース回路基板
 9.銅ベース回路基板
 10.アルミナベース回路基板
 11.窒化アルミベース回路基板
 12.窒化ケイ素ベース回路基板
 13.窒化ケイ素白板
 14.放熱絶縁シート
 15.グラファイトシート
 16.ヒートシンク
 17.金属セラミックス複合材料(MMC)
 18.ベーパーチャンバー
 19.熱伝導樹脂
 20.封止材
 21.バッテリー冷却プレート
C. 放熱フィラー市場編
 1.低ソーダアルミナ(放熱フィラー用)
 2.球状・丸み状・多面体アルミナ(放熱フィラー用)
 3.窒化アルミ(放熱フィラー用)
 4.窒化ホウ素(放熱フィラー用)
 5.炭素繊維(放熱フィラー用)

調査項目

A. 用途市場編
 1.製品概要
 2.市場規模推移と今後の市場予測(2019年実績~2025年予測)
 3.放熱部材の市場規模推移と今後の市場予測(2019年実績~2025年予測)
 4.放熱部材への要求特性および開発動向
 5.放熱部材の採用部位別熱伝導率
 6.放熱部材の競合・代替状況
B. 放熱部材市場編
 1.製品概要
 2.主要参入企業一覧
 3.市場規模推移と今後の市場予測(2019年実績~2025年予測)
 4.企業別販売数量および構成比(2019年実績、2020年実績、2021年予測)
 5.用途別販売数量および構成比(2019年実績、2020年実績、2021年予測)
 6.国・地域別生産・販売数量および構成比(2020年実績)
 7.価格動向(2021年Q2時点)
 8.課題点および開発動向
 9.競合・代替動向
 10.当該製品の商流
C. 放熱フィラー市場編
 1.製品概要
 2.主要参入企業一覧
 3.市場規模推移と今後の市場予測(2019年実績~2025年予測)
 4.企業別販売数量および構成比(2019年実績、2020年実績、2021年予測)
 5.用途別販売数量および構成比(2019年実績、2020年実績、2021年予測)
 6.国・地域別生産・販売数量および構成比(2020年実績)
 7.価格動向(2021年Q2時点)
 8.課題点および開発動向
 9.競合・代替動向

市場範疇

数値は年次ベース(1月~12月)とする。また調査対象市場範疇は、世界市場を対象とする。
なお、ヒートシンクについては日本国内市場のみを対象とした。

調査方法

弊社専門調査員による対象企業および関連企業・団体などへの訪問面接、電話、メール、Webミーティングなどを用いて情報収集を行った。特に出典の記載のない場合は富士経済調べの数値である。

調査期間

2021年4月~2021年7月

調査担当

株式会社富士経済 ケミカルソリューションビジネスユニット

目次

総括編(1)

  • 1.熱制御・放熱部材の全体市場展望(3)
  • 1-1)世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(3)
  • 1-2)市場規模と今後の平均成長率(4)
  • 2.Thermal Interface Material(TIM)の市場動向(5)
  • 2-1)世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(5)
  • 2-2)市場規模と今後の平均成長率(6)
  • 2-3)TIM内の選択例(7)
  • 3.放熱基板、放熱絶縁板の市場動向(8)
  • 3-1)放熱基板世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(8)
  • 3-2)放熱基板市場規模と今後の平均成長率(9)
  • 3-3)放熱絶縁板世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(10)
  • 4.その他放熱部材の市場動向(11)
  • ・世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(11)
  • 5.放熱フィラーの市場動向(13)
  • 5-1)世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(13)
  • 5-2)市場規模と今後の平均成長率(14)
  • 5-3)原料別の熱伝導率(15)
  • 6.高熱伝導率TIM(放熱シート、放熱ギャップフィラー)の市場動向(16)
  • 6-1)熱伝導率別放熱シート世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(16)
  • 6-2)熱伝導率別放熱ギャップフィラー世界市場規模推移(2019年実績~2025年予測)(17)
  • 7.機器の開発・設計時における熱制御の適用(18)
  • 7-1)熱対策・熱設計の概要と導入の流れ(18)
  • 7-2)熱制御の具体的な対策内容(19)
  • 7-3)電子機器における放熱対策事例(20)
  • 7-4)冷却技術の種類(21)
  • 7-5)発熱部品別の温度上限目標値(22)
  • 7-6)放熱を必要とする最終用途、発熱部品、放熱部材(22)
  • 8.熱伝導率およびその他特性一覧(23)
  • 8-1)素材(23)
  • 8-2)熱制御・放熱部材(24)
  • 8-3)その他放熱部材・放熱フィラー(25)

A.用途市場編(27)

  • 1.スマートフォン(29)
  • 2.自動車(インバーター)(33)
  • 3.自動車(ECU)(39)
  • 4.自動車(LiB)(45)
  • 5.通信基地局(50)
  • 6.サーバー(54)

B.放熱部材市場編(59)

  • 1.放熱シート(61)
  • 2.フェイズチェンジシート(70)
  • 3.放熱両面テープ(77)
  • 4.放熱グリース(85)
  • 5.放熱ギャップフィラー(93)
  • 6.放熱接着剤(102)
  • 7.放熱樹脂基板(110)
  • 8.アルミベース回路基板(116)
  • 9.銅ベース回路基板(125)
  • 10.アルミナベース回路基板(131)
  • 11.窒化アルミベース回路基板(140)
  • 12.窒化ケイ素ベース回路基板(146)
  • 13.窒化ケイ素白板(153)
  • 14.放熱絶縁シート(159)
  • 15.グラファイトシート(166)
  • 16.ヒートシンク(173)
  • 17.金属セラミックス複合材料(MMC)(180)
  • 18.ベーパーチャンバー(185)
  • 19.熱伝導樹脂(191)
  • 20.封止材(199)
  • 21.バッテリー冷却プレート(204)

C.放熱フィラー市場編(209)

  • 1.低ソーダアルミナ(放熱フィラー用)(211)
  • 2.球状・丸み状・多面体アルミナ(放熱フィラー用)(217)
  • 3.窒化アルミ(放熱フィラー用)(223)
  • 4.窒化ホウ素(放熱フィラー用)(229)
  • 5.炭素繊維(放熱フィラー用)(235)

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