2022年版　次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

価格	187,000円（税抜 170,000円）	出版社	富士経済
発刊日	2022年3月10日	体裁	A4版　321ページ
備考	こちらの調査資料には書籍／PDF＋データ版セット 231,000円（税抜 210,000円）、ネットワークパッケージ版 374,000円（税抜 340,000円）がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要
目次
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調査概要

調査テーマ

『2022年版次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望』

調査ポイント

① パワーデバイスおよび次世代パワーデバイスの最新市場動向・技術開発動向を把握
② パワーデバイス構成部材、製造装置の各市場動向を把握
③ 民生機器、情報通信機器、自動車・電装、電鉄車両、エネルギー、産業の各アプリケーション市場動向や搭載スペックを把握
④ 電動車向けを中心に需要拡大に対する各メーカーの対応を把握

調査対象

I.市場総括分析編
　1. パワーデバイス関連市場の概況
　2. パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
　3. 次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
　4. パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
　5. パワーデバイスにおけるエリア別市場規模推移・予測
　6. パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド
　7. 設備投資・アライアンス動向
　8. アプリケーション別市場予測とパワーデバイス搭載動向
　9. パワーデバイス関連受託サービスの動向

II.パワーデバイス編
　1. 整流ダイオード
　2. SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)
　3. FRD(ファスト・リカバリー・ダイオード)
　4. バイポーラパワートランジスタ
　5. 低耐圧パワーMOSFET
　6. 高耐圧パワーMOSFET
　7. IGBTディスクリート
　8. サイリスタ・トライアック
　9. IGBTモジュール
　10. インテリジェントパワーモジュール
　11. サイリスタモジュール
　12. SiC-SBD
　13. SiC-FET
　14. SiCパワーモジュール
　15. GaNパワーデバイス
　16. 酸化ガリウムパワーデバイス
　17. ダイヤモンドパワーデバイス
　18. パワーIC

III.パワーデバイス構成部材編
　19. SiCウェーハ
　20. GaNウェーハ
　21. 酸化ガリウムウェーハ
　22. ダイヤモンドウェーハ
　23. 半導体レジスト
　24. バッファーコート膜
　25. CMPパッド
　26. CMPスラリー
　27. ダイボンディングペースト
　28. はんだ
　29. シンタリング接合材
　30. リードフレーム用条材
　31. ボンディングワイヤ
　32. 封止材料
　33. 窒化アルミニウム回路基板
　34. アルミナ系回路基板
　35. 窒化ケイ素回路基板・白板
　36. 金属放熱基板
　37. 放熱シート
　38. 放熱グリース

IV.パワーデバイス製造装置編
　39. エピ膜成長装置
　40. CMP装置
　41. プラズマCVD
　42. コータ/デベロッパ
　43. 露光装置
　44. イオン注入装置
　45. 熱処理装置
　46. レーザーアニール装置
　47. ドライエッチング装置
　48. スパッタリング装置
　49. バックグラインダ
　50. ダイシング装置
　51. ダイボンダ
　52. ワイヤボンダ
　53. モールディング装置
　54. ウェーハ外観検査装置
　55. チップ外観検査装置
　56. セラミック基板検査装置
　57. 電気テスタ装置

市場範疇

各市場の数値は年次ベース(1月～12月)とする。また、調査対象市場の範疇においてパワーデバイス編、パワーデバイス構成部材編、パワーデバイス製造装置編は世界市場を対象とする。また、生産/販売ベースの区分においてパワーデバイス編、パワーデバイス構成部材編、パワーデバイス製造装置編は販売ベースとする。


調査対象領域	日本市場	海外市場	生産ベース	販売ベース
パワーデバイス編	○	○	×	○
パワーデバイス構成部材編	○	○	×	○
パワーデバイス製造装置編	○	○	×	○
※品目により対象が異なる

海外市場における地域区分については以下の通り分類している。


地域区分	対象国・地域	地域区分	対象国・地域
日本	日本	北米	米国、カナダ
中国	中国、香港	欧州	西欧、東欧、トルコ、ロシアなど
他アジア	韓国、台湾、インド、他アジア	その他	中近東、中南米、オセアニア、アフリカなど

アプリケーションについては以下の通り分類している。


アプリケーション	対象機器
民生機器	ルームエアコンなどの白物家電、パソコン・TVなどのデジタル機器、LED照明器具など
情報通信機器	サーバ、UPS、データセンタ・基地局用電源、その他情報通信機器向け電源など
自動車・電装	駆動用インバータモジュール、DC-DCコンバータ、車載用充電器(オンボードチャージャ)、充電スタンドなど
電鉄車両	電鉄車両に搭載される駆動用電力変換装置など
エネルギー	太陽光発電・風力発電などのパワーコンディショナ、送電インフラなど
産業	一般産業機械のインバータなどの電源回路、モータ制御回路、医療機器、業務用エアコンなど

調査方法

弊社専門調査員による対象企業および関連企業、業界団体などへの直接またはオンラインによる面接取材を基本として、一部電話取材により情報を収集した。

調査期間

2021年12月～2022年2月

調査担当

株式会社富士経済　インダストリアルソリューション事業部

1. パワーデバイス関連市場の概況
1)カテゴリー別市場トレンド（3）
2)アプリケーション別概況と市場トレンド（3）
2. パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図（4）
3. 次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
1)SiCパワーデバイス（6）
2)GaNパワーデバイス（8）
3)酸化ガリウムパワーデバイス・ダイヤモンドパワーデバイス（10）
4. パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
1)パワーデバイス市場動向（12）
2)デバイス種類別市場動向（14）
5. パワーデバイスにおけるエリア別市場規模推移・予測（25）
6. パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド
1)パワーデバイス構成部材市場規模推移・予測（26）
2)パワーデバイス製造装置市場規模推移・予測（33）
7. 設備投資・アライアンス動向
1)主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向（35）
2)中国国家プロジェクト施策（37）
3)主要パワーデバイスメーカーのアライアンス動向（38）
8. アプリケーション別市場予測とパワーデバイス搭載動向
1)民生機器分野（39）
2)情報通信機器分野（40）
3)自動車・電装分野（41）
4)電鉄車両分野（42）
5)エネルギー分野（43）
6)産業分野（44）
9. パワーデバイス関連受託サービスの動向
1)受託サービス展開企業一覧（45）
2)企業別受託サービス動向（46）
3)国内ファウンドリ事業動向（46）

II. パワーデバイス編

1. 整流ダイオード（49）
2. SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)（53）
3. FRD(ファスト・リカバリー・ダイオード)（57）
4. バイポーラパワートランジスタ（61）
5. 低耐圧パワーMOSFET（65）
6. 高耐圧パワーMOSFET（70）
7. IGBTディスクリート（74）
8. サイリスタ・トライアック（78）
9. IGBTモジュール（82）
10. インテリジェントパワーモジュール（86）
11. サイリスタモジュール（90）
12. SiC-SBD（94）
13. SiC-FET（98）
14. SiCパワーモジュール（102）
15. GaNパワーデバイス（106）
16. 酸化ガリウムパワーデバイス（110）
17. ダイヤモンドパワーデバイス（113）
18. パワーIC（115）

III. パワーデバイス構成部材編

19. SiCウェーハ（121）
20. GaNウェーハ（125）
21. 酸化ガリウムウェーハ（127）
22. ダイヤモンドウェーハ（130）
23. 半導体レジスト（132）
24. バッファーコート膜（136）
25. CMPパッド（140）
26. CMPスラリー（144）
27. ダイボンディングペースト（148）
28. はんだ（152）
29. シンタリング接合材（156）
30. リードフレーム用条材（164）
31. ボンディングワイヤ（168）
32. 封止材料（176）
33. 窒化アルミニウム回路基板（184）
34. アルミナ系回路基板（188）
35. 窒化ケイ素回路基板・白板（195）
36. 金属放熱基板（203）
37. 放熱シート（208）
38. 放熱グリース（212）

IV. パワーデバイス製造装置編

39. エピ膜成長装置（219）
40. CMP装置（227）
41. プラズマCVD（230）
42. コータ/デベロッパ（239）
43. 露光装置（242）
44. イオン注入装置（245）
45. 熱処理装置（253）
46. レーザーアニール装置（259）
47. ドライエッチング装置（265）
48. スパッタリング装置（275）
49. バックグラインダ（284）
50. ダイシング装置（289）
51. ダイボンダ（294）
52. ワイヤボンダ（297）
53. モールディング装置（300）
54. ウェーハ外観検査装置（303）
55. チップ外観検査装置（313）
56. セラミック基板検査装置（316）
57. 電気テスタ装置（319）

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