2022年　半導体材料市場の現状と将来展望

価格	176,000円（税抜 160,000円）	出版社	富士経済
発刊日	2022年3月15日	体裁	A4版　222ページ
備考	こちらの調査資料には書籍／PDF＋データ版セット 242,000円（税抜 220,000円）、ネットワークパッケージ版 352,000円（税抜 320,000円）がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要
目次
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調査概要

調査テーマ

『2022年半導体材料市場の現状と将来展望』
　～ロジック、メモリの先端技術の進展に伴う材料市場の変化を徹底分析～

調査ポイント

・前工程、後工程における主要半導体材料を網羅
・デバイスの微細化、高層化、構造変化に対応した材料の動向を把握
・サプライチェーンの変化に対する材料サイドの動向を分析

調査対象

A. デバイス市場
　1.モバイルSoC
　2.サーバMPU
　3.NANDフラッシュメモリ
　4.DRAM
　5.CMOSイメージセンサ

B. 前工程材料市場
　1.シリコンウエハ
　2.フォトマスク
　3.フォトレジスト
　4.レジスト現像液
　5.アンモニアガス
　6.シランガス
　7.Low-k材料
　8.High-k材料
　9.メタルプリカーサ
　10.六フッ化タングステン
　11.プロピレン/アセチレンガス
　12.PFCエッチングガス
　13.HFCエッチングガス
　14.硫化カルボニル
　15.塩素系ガス
　16.臭化水素
　17.三フッ化窒素
　18.フッ素混合ガス
　19.高純度洗浄液
　20.イソプロピルアルコール
　21.CMP後洗浄液
　22.CMPスラリー
　23.CMPパッド
　24.ターゲット材
　25.バッファーコート膜・再配線形成材料

C. 後工程材料市場
　1.バックグラインドテープ
　2.ダイシングテープ
　3.ダイアタッチフィルム
　4.パッケージ基板用銅張積層板材料
　5.封止材

調査項目

A. デバイス市場
　1.製品概要
　2.主要参入企業
　3.世界市場規模推移
　4.種類別販売動向
　5.メーカー別販売動向
　6.国・地域別販売動向
　7.価格動向
　8.技術開発動向

B. 前工程材料市場、C. 後工程材料市場
　1.製品概要
　2.主要参入企業
　3.世界市場規模推移
　4.種類別販売動向
　5.メーカー別販売動向
　6.国・地域別販売動向
　7.価格動向
　8.課題および技術開発動向
　9.業界構造

調査方法

・弊社専門調査員による対象企業および関連企業・団体などへの訪問面接、WEBミーティング、電話、メールなどを用いて情報収集を行った。
・販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠している。その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
・各カテゴリーの数値は年次ベース（1月～12月。Q1：1～3月 Q2：4～6月 Q3：7～9月 Q4：10～12月）とした。
・各品目の調査項目 6.「国・地域別販売動向」における「欧州、その他」は特に断りのない限り、欧州、中央アジア、南アジア、中東、オセアニア、中南米、アフリカを指す。

調査期間

2021年12月～2022年3月

調査担当

株式会社富士経済　ケミカルソリューションビジネスユニット

1. 半導体材料の市場動向（3）
1) 全体市場規模推移（2020年実績～2026年予測）（3）
2) 半導体材料別市場概況（4）
2. 半導体産業の直近の動向（5）
1) 国内の半導体デバイスの生産動向（5）
2) シリコンウエハの輸出動向（5）
3) シリコンウエハの出荷動向と景気サイクルの関係性（6）
3. 半導体製造装置産業の動向（7）
1) 東京エレクトロンの連結業績予想（7）
2) 半導体製造装置およびシリコンウエハの輸出数量の関連性（7）
3) 日系半導体製造装置メーカーの設備投資動向（8）
4) 外資系半導体製造装置メーカーの投資動向（8）
5) クラウドサービスプロバイダの投資動向（8）
6) 半導体製造装置別の生産動向（9）
7) 半導体製造装置メーカーの受注と出荷のバランス（9）
8) 半導体製造装置の主要地域別輸出動向（10）
4. サプライチェーンが半導体市場に与える影響（11）
1) サプライチェーンの変化（11）
2) 大手ファウンドリおよびOSATの生産拠点（12）
5. 中国半導体の現状（13）
1) 半導体国産化の背景（13）
2) 中国の半導体関連製品輸入状況（13）
3) 主な中国関連企業（15）
4) 日系半導体材料メーカーの中国における生産状況（15）
6. 主要製品の注目動向（16）
1) 5G の特徴と普及予測（16）
2) 世界市場における越境データ流通量の推移（16）
3) 主要5G製品と使用される半導体製品（17）
4) 主要5G製品の市場動向（17）
5) 自動車市場動向（18）
7. 半導体製品市場の動向（19）
1) 市場統計（19）
2) 主要半導体の市場規模（2020年実績～2026年予測）（20）
3) 主要企業の半導体事業売上高（20）
4) 先端半導体のロードマップ（21）
5) 先端半導体の課題、対策と関連材料（22）
6) 今後の需要拡大が期待される半導体材料（22）
8. 300mmウエハファブの動向（23）
1) ロジック・ファウンドリ（23）
2) メモリ（24）
3) 新増設計画（25）

[II] 市場編

A. デバイス市場
1. モバイルSoC（31）
2. サーバMPU（35）
3. NANDフラッシュメモリ（38）
4. DRAM（42）
5. CMOSイメージセンサ（46）
B. 前工程材料市場
1. シリコンウエハ（53）
2. フォトマスク（60）
3. フォトレジスト（66）
4. レジスト現像液（77）
5. アンモニアガス（81）
6. シランガス（86）
7. Low-k材料（96）
8. High-k材料（100）
9. メタルプリカーサ（106）
10. 六フッ化タングステン（110）
11. プロピレン/アセチレンガス（114）
12. PFCエッチングガス（118）
13. HFCエッチングガス（125）
14. 硫化カルボニル（130）
15. 塩素系ガス（134）
16. 臭化水素（144）
17. 三フッ化窒素（148）
18. フッ素混合ガス（153）
19. 高純度洗浄液（157）
20. イソプロピルアルコール（167）
21. CMP後洗浄液（171）
22. CMPスラリー（176）
23. CMPパッド（183）
24. ターゲット材（188）
25. バッファーコート膜・再配線形成材料（194）
C. 後工程材料市場
1. バックグラインドテープ（201）
2. ダイシングテープ（205）
3. ダイアタッチフィルム（210）
4. パッケージ基板用銅張積層板材料（214）
5. 封止材（218）

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2022年 半導体材料市場の現状と将来展望