2012年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

2012年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

~電子部品の高出力・軽薄短小化や省エネ化に伴い採用拡大が進む放熱部材の動向を徹底調査~

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2012年05月08日 体裁 A4版 256ページ

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はじめに

 モバイル端末の軽薄短小化・高機能化や、照明のLED化、自動車の電動化などにより、様々な分野・用途において放熱へのニーズが高まっています。特に照明やインバータでの採用が進んでいるLEDチップやIGBTといった電子部品では高出力化が急速に進んでおり、熱対策への取り組みが活発化しております。放熱部材に関しても、日系メーカーを中心に新製品や新規グレードの開発、上市が行われています。

 そこで、2010年版の発刊から今日に至るまで皆様から頂いたご意見・ご要望に基づきまして、改訂版として「2012年 熱制御・放熱部材部材市場の現状と新用途展開」を発刊するに至りました。
 今回の改定に際しまして、2012年版では「放熱」に特化した上で、以下の変更を行っております。


  1. 用途市場編では前回版で取り上げたLED照明、LEDテレビ、ノートPC、自動車、太陽光発電装置に、新規で携帯電話・スマートフォンを追加し、計6品目における放熱部材の採用動向を調査。
  2. 今後の注目デバイスとして、LEDパッケージ、MPU、IGBTモジュール、リチウムイオン二次電池の4品目をピックアップ。
  3. 放熱部材として放熱樹脂基板、放熱フレキシブル銅張積層板、放熱ソルダーレジスト、パワーデバイス用封止材、白色LED用封止材、LED用ダイボンド材、放熱アンダーフィル材・注型材、LiB用アルミラミネートフィルムの8品目を追加。また、TIM、基板を細分化したことで、放熱部材市場編の調査品目を計22品目へと拡充。
  4. 前回版で取り上げた放熱エンプラ、放熱エラストマーの2品目を放熱素材市場編に分離。
  5. 製品、部材の放熱性を高める上で重要となるフィラー材およびセラミック基板原料として6品目を取り上げ、現状と見通しを調査。

 放熱部材の需要はLED化やインバータ化の進展で拡大傾向にあります。一方で、民生機器を中心とした急速な価格下落、需要地域であるアジア現地メーカーの新規参入により、放熱部材の価格は総じて下落傾向にあります。放熱部材に対しては従来、信頼性が重要視されておりましたが、今後、コストダウン要求が強まることで部材が削減される可能性があるなど、不安定要因が数多く指摘されています。

 当調査資料は原料から最終製品までを取り上げることで、放熱関連市場の全体像を把握できる内容としています。当調査資料が関連企業や関係者の皆様にとって市場分析や事業推進の一助となり、さらには関連産業の発展に繋がることを切に願う次第です。

 最後に、当調査資料の作成にあたり、取材および情報提供に関して各関連業界の方々から多大なるご協力を賜りました。末筆ながらこの場をお借りして厚くお礼申し上げます。

2012年5月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部 第二事業部
ケミカル&マテリアルグループ

調査の目的

LED、パワーデバイスなど放熱に関する市場の全体像を把握し、最新市場動向を徹底調査する。



調査ポイント

  • 最新の注目熱制御・放熱部材を網羅し、放熱フィラー材を新たに追加
  • 混沌とした市場である熱制御・放熱部材の全体市場構造を徹底解明
  • 今後、熱制御・放熱部材を必要とする注目デバイス・用途を精査

調査対象品目

A.用途市場編(6品目)
1. LED照明
2. LEDテレビ
3. 携帯電話・スマートフォン
4. ノートPC
5. 自動車
6. 太陽光発電装置
B.デバイス市場編(4品目)
1. LEDパッケージ
2. MPU
3. IGBTモジュール
4. リチウムイオン二次電池
C.放熱部材市場編(22品目)
1. 放熱シート
2. フェイズチェンジシート
3. 放熱両面テープ
4. 放熱グリース
5. 放熱接着剤
6. ギャップフィラー
7. 放熱樹脂基板
8. アルミベース回路基板
9. アルミナベース回路基板
10. 窒化アルミベース回路基板
11. 窒化ケイ素ベース回路基板
12. 放熱フレキシブル銅張積層板
13. 放熱ソルダーレジスト
14. パワーデバイス用封止材
15. 白色LED用封止材
16. LED用ダイボンド材
17. 放熱アンダーフィル材・注型材
18. グラファイトシート
19. ヒートシンク
20. ヒートパイプ
21. LiB用アルミラミネートフィルム
22. 放熱塗料
D.放熱素材市場編(2品目)
1. 放熱エンプラ 2. 放熱エラストマー
E.フィラー材・セラミック基板原料市場編(6品目)
1. シリカ
2. アルミナ
3. 窒化アルミ
4. 窒化ホウ素
5. 黒鉛
6. 炭素繊維

<注記>

  • 「太陽光発電装置」の2010年実績値は、『2011年版 太陽電池関連技術・市場の現状と将来展望 下巻』(富士経済)のデータを引用
  • 「IGBTモジュール」の2010年実績値は、『次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望 2011』(富士経済)のデータを引用
  • 「リチウムイオン二次電池」の数値は、『2012 電池関連市場実態総調査 上巻』(富士経済)のデータを引用


調査項目

A.用途市場編
1. 製品の放熱部材概要
2. 放熱部材の市場規模推移(2010実績~2017予測)
3. 放熱部材への要求特性及び開発動向
4. 放熱部材の競合製品・技術
5. ユーザー動向
6. 今後の方向性
B~E.デバイス市場編、放熱部材市場編、放熱素材市場編、フィラー材・セラミック基板原料市場編(共通)
1. 製品概要
2. 主要参入企業及び製品概要
3. 製品別市場規模推移(2010年実績~2017年予測)
4. メーカー別販売数量及びシェア(2011年実績)
5. 用途別需要量及び構成比率(2011年実績)
6. 世界の地域別生産・販売動向(2011年実績)
7. 価格動向(2012年Q1)
8. 用途別要求特性および開発動向
9. 競合状況と代替要因
10. 当該製品の業界構造
11. 今後の方向性

<注記>

  • 当資料中の構成比は端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。
  • 「放熱フレキシブル銅張積層板」「放熱ソルダーレジスト」「放熱アンダーフィル材・注型材」、「黒鉛」については、一部の調査項目(1,2,3[コメントのみ],8,11 )に限り記述しております。

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値としている。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示している。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)としている。

調査期間

2012年2月~2012年4月


調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 第二事業部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

【 総括編 】 (1)

  • 1. 熱制御・放熱部材の全体市場展望 (3)
  • 1-1) 世界市場規模推移 (3)
  • 1-2) 市場規模と今後の平均成長率 (4)
  • 2. Thermal Interface Materialの市場動向 (5)
  • 2-1) 世界市場規模推移 (5)
  • 2-2) TIM内の選択例 (6)
  • 3. 放熱基板の市場動向 (7)
  • 3-1) 世界市場規模推移 (7)
  • 3-2) 市場規模と今後の平均成長率 (8)
  • 3-3) 基板の分類 (9)
  • 3-4) 基板材料別の物性比較 (9)
  • 3-5) 基板別の用途領域 (10)
  • 4. 接着・封止材の市場動向 (11)
  • 5. その他放熱部材の市場動向 (12)
  • 6. 放熱素材の市場動向 (13)
  • 7. フィラー材・セラミック基板原料の市場動向 (14)
  • 7-1) 世界市場規模推移 (14)
  • 7-2) 市場規模と今後の平均成長率 (15)
  • 7-3) 原料別の熱伝導率 (16)
  • 8. 機器の開発・設計時における熱制御の適用 (17)
  • 8-1) 熱対策・熱設計の概要と導入の流れ (17)
  • 8-2) 熱制御の具体的な対策内容 (18)
  • 8-3) 電子機器における放熱対策事例 (19)
  • 8-4) 冷却技術の種類 (20)
  • 8-5) 発熱部品別の温度上限目標値 (21)
  • 8-6) 放熱を必要とする最終用途、発熱部品、放熱部材 (21)
  • 9. 熱伝導率及びその他特性一覧 (22)
  • 9-1) 素材 (22)
  • 9-2) 熱制御部材 (23)

【A 用途市場編】 (25)

  • 1. LED照明 (27)
  • 2. LEDテレビ (34)
  • 3. 携帯電話・スマートフォン (39)
  • 4. ノートPC (43)
  • 5. 自動車 (48)
  • 6. 太陽光発電装置 (54)

【B デバイス市場編】 (59)

  • 1. LEDパッケージ (61)
  • 2. MPU (69)
  • 3. IGBTモジュール (74)
  • 4. リチウムイオン二次電池 (80)

【C 放熱部材市場編】 (89)

  • 1. 放熱シート (91)
  • 2. フェイズチェンジシート (100)
  • 3. 放熱両面テープ (106)
  • 4. 放熱グリース (112)
  • 5. 放熱接着剤 (118)
  • 6. ギャップフィラー (124)
  • 7. 放熱樹脂基板 (130)
  • 8. アルミベース回路基板 (139)
  • 9. アルミナベース回路基板 (148)
  • 10. 窒化アルミベース回路基板 (154)
  • 11. 窒化ケイ素ベース回路基板 (159)
  • 12. 放熱フレキシブル銅張積層板 (164)
  • 13. 放熱ソルダーレジスト (166)
  • 14. パワーデバイス用封止材 (168)
  • 15. 白色LED用封止材 (174)
  • 16. LED用ダイボンド材 (179)
  • 17. 放熱アンダーフィル材・注型材 (186)
  • 18. グラファイトシート (188)
  • 19. ヒートシンク (195)
  • 20. ヒートパイプ (201)
  • 21. LiB用アルミラミネートフィルム (207)
  • 22. 放熱塗料 (212)

【D 放熱素材市場編】 (217)

  • 1. 放熱エンプラ (219)
  • 2. 放熱エラストマー (226)

【E フィラー材・セラミック基板原料市場編】 (229)

  • 1. シリカ (231)
  • 2. アルミナ (235)
  • 3. 窒化アルミ (241)
  • 4. 窒化ホウ素 (245)
  • 5. 黒鉛 (250)
  • 6. 炭素繊維 (252)

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