2012年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略

2012年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略

~中国を中心とした新興国が牽引する世界のエンプラ市場を樹脂別・用途別・地域別に徹底解明~

価格 97,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2012年07月18日 体裁 A4版 281ページ

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はじめに

 エンプラ市場は世界経済の成長と共に拡大しており、用途先である自動車産業やエレクトロニクス産業のグローバル化が進むにつれ、需要地域も従来の先進国から新興国へと徐々に移行しています。近年は韓国や台湾、中国などアジア系メーカーが地形的な有利性やコスト競争力の高さを背景にエンプラ市場における位置づけを高めており、先発している日米欧メーカーとの競争が激しくなっています。

 そこで、2010年版の発刊から今日に至るまで皆様から頂いたご意見・ご要望に基づきまして、改訂版として「2012年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」を発刊するに至りました。
 今回の改定に際しまして、2012年版では以下の変更を行っております。

  1. 新規品目として超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)、新規ポリアミド(バイオ・耐熱PA)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET-G)の計3品目を追加し、調査品目を計34品目に拡充。
  2. 調査項目として「概要」を追加し、各種エンプラの定義を明確化。また、植物由来原料を用いた樹脂の性能向上を踏まえ、技術開発動向に「バイオマス化の動向」を追加。
  3. 従来の「中国・台湾市場」を「中国市場単独」に分化し、市場規模、用途、メーカーシェアの現状を把握するとともに、今後の方向性を分析。

 調査の遂行並びに数値の算出にあたっては、2010年版の活用はもちろんのこと、樹脂メーカー各社に対する取材に基づき、客観的にエンプラ市場の現状及び将来予測について調査・分析を行いました。

 当調査資料は各種エンプラの生産動向、販売動向、技術開発動向、価格動向、競合・棲み分け動向などについて調査し、全体像を把握できる内容としています。当調査資料が関連企業や関係者の皆様にとって市場分析や事業推進の一助となり、さらには関連産業の発展に繋がることを切に願う次第です。

 最後に、当調査資料作成にあたり関連業界の方々から多大なるご協力を賜りました。末筆ながら、この場をお借りして厚くお礼申し上げます。

2012年7月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部 第二統括部 第三部
ケミカル&マテリアルグループ

調査の目的

  • エンプラ及び競合となる機能性樹脂の新興国市場を中心とした最新動向を調査する。

調査のポイント

  • 市場拡大が続く中国市場の需給、用途先、企業の動向を精査。
  • エンプラと耐熱性や透明性を高めた機能性樹脂の競合・棲み分け状況を把握。
  • 高機能化が進むポリアミドの現状、企業ごとの取り組みを分析。

調査対象品目

I. 汎用エンプラ(8品目)

  • 1. ポリカーボネート(PC)
  • 2. 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
  • 3. ポリアミド6 (PA6)
  • 4. ポリアミド66 (PA66)
  • 5. ポリアセタール(POM)
  • 6. ポリブチレンテレフタレート(PBT)
  • 7. ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
  • 8. 超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)

II. スーパーエンプラ(19品目)

  • 9. シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
  • 10. ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)
  • 11. ポリアミドMXD6(MXD6)
  • 12. ポリアミド11・12 (PA11・12)
  • 13. ポリアミド46(PA46)
  • 14. ポリアミド6T (PA6T)
  • 15. ポリアミド9T (PA9T)
  • 16. 新規ポリアミド(バイオ・耐熱PA)
  • 17. ポリフェニレンサルファイド(PPS)
  • 18. 液晶ポリマー(LCP)
  • 19. ポリアリレート(PAR)
  • 20. ポリサルホン(PSF)
  • 21. ポリエーテルサルホン(PES)
  • 22. ポリエーテルイミド(PEI)
  • 23. ポリアミドイミド(PAI)
  • 24. 熱可塑性ポリイミド(TPI)
  • 25. ポリベンゾイミダゾール(PBI)
  • 26. ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
  • 27. フッ素樹脂

III. その他機能性樹脂(7品目)

  • 28. 耐熱アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂(耐熱ABS)
  • 29. 透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂(透明ABS)
  • 30. ポリメタクリル酸メチル(PMMA)
  • 31. 環状ポリオレフィン(COP/COC)
  • 32. ポリエチレンナフタレート(PEN)
  • 33. グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET-G)
  • 34. ポリメチルペンテン(PMP)

<注記>

  1. UHMW-PEは連続使用温度が100℃以下だが、機械的特性の高さから、汎用エンプラに分類した。
  2. SPS、PCT、MXD6、PA46は参入企業数、用途先を考慮し、スーパーエンプラに分類した。
  3. フッ素樹脂は日本弗素樹脂工業会の区分に従い、スーパーエンプラに分類した。

調査項目

<共通>
 1. 概要
 2. 地域別市場規模推移及び今後の予測
  (2010年実績~2017年予測)
 3. 分野別地域別需要量及び構成比(2011年)
 4. 用途別分野別需要動向(2011年実績)
 5. 参入メーカーの重合・コンパウンド生産能力(2011年末時点)
 6. メーカー別地域別販売数量(2011年実績)
 7. 価格動向(2012年Q2)
 8. 技術的課題/新製品開発動向
 9. 競合状況と代替要因
 10. 今後の方向性
  1. 当資料中の構成比は端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。
  2. 新規ポリアミド(バイオ・耐熱PA)については数値を記載しておりません。

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値としている。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示している。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)としている。


調査期間

2012年4月~2012年7月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 第二統括部 第三部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

[A]総括編 (1)

  • 1. エンプラ市場概況 (3)
  • 1)樹脂の分類 (3)
  • 2)世界市場規模推移(2010年実績~2017年予測) (4)
  • 3)地域別樹脂需要動向(2011年実績) (5)
  • 2. 中国市場の動向 (6)
  • 1)中国市場規模推移(2010年実績~2017年予測) (6)
  • 2)生産能力及び新増設計画 (7)
  • 3)エンプラ輸出入動向 (8)
  • 4)需給ギャップ (9)
  • 3. 部材別樹脂採用動向 (10)
  • 1)自動車機構部品 (10)
  • 2)コネクタ (12)
  • 3)光学フィルム (14)
  • 4. ポリアミド市場の動向 (15)
  • 1)物性比較 (15)
  • 2)参入企業 (15)
  • 3)PA市場規模推移(2010年実績~2017年予測) (16)
  • 4)用途動向 (18)
  • 5. 樹脂別研究開発動向 (20)
  • 1)研究開発動向 (20)
  • 2)バイオマス化動向 (22)

[B]個別事例編 (23)

  • 1. ポリカーボネート(PC) (25)
  • 2. 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE) (36)
  • 3. ポリアミド6(PA6) (44)
  • 4. ポリアミド66(PA66) (54)
  • 5. ポリアセタール(POM) (63)
  • 6. ポリブチレンテレフタレート(PBT) (72)
  • 7. ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET) (81)
  • 8. 超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) (88)
  • 9. シンジオタクチックポリスチレン(SPS) (95)
  • 10. ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT) (102)
  • 11. ポリアミドMXD6(MXD6) (108)
  • 12. ポリアミド11・12(PA11・12) (116)
  • 13. ポリアミド46(PA46) (124)
  • 14. ポリアミド6T(PA6T) (131)
  • 15. ポリアミド9T(PA9T) (139)
  • 16. 新規ポリアミド(バイオ・耐熱PA) (146)
  • 17. ポリフェニレンサルファイド(PPS) (153)
  • 18. 液晶ポリマー(LCP) (162)
  • 19. ポリアリレート(PAR) (170)
  • 20. ポリサルホン(PSF) (177)
  • 21. ポリエーテルサルホン(PES) (184)
  • 22. ポリエーテルイミド(PEI) (191)
  • 23. ポリアミドイミド(PAI) (198)
  • 24. 熱可塑性ポリイミド(TPI) (205)
  • 25. ポリベンゾイミダゾール(PBI) (212)
  • 26. ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) (218)
  • 27. フッ素樹脂 (225)
  • 28. 耐熱アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂(耐熱ABS) (234)
  • 29. 透明アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂(透明ABS) (241)
  • 30. ポリメタクリル酸メチル(PMMA) (248)
  • 31. 環状ポリオレフィン(COP/COC) (256)
  • 32. ポリエチレンナフタレート(PEN) (264)
  • 33. グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET-G) (271)
  • 34. ポリメチルペンテン(PMP) (275)

サンプルPDF

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