2013 World Wide 半導体・電子部品実装装置・注目部材市場の現状と将来展望

2013 World Wide 半導体・電子部品実装装置・注目部材市場の現状と将来展望

価格 120,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2012年12月14日 体裁 A4版 229ページ

調査概要

調査対象品目

 A 電子部品実装装置(7品目)
 高速モジュラーマウンタ、中速モジュラーマウンタ、低速モジュラーマウンタ、多機能高価格モジュラーマウンタ、
 多機能中価格モジュラーマウンタ、混載モジュラーマウンタ、スクリーンプリンタ
 
 B 半導体実装装置(5品目)
 ダイボンダ、ワイヤボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ、COGボンダ
 
 C 検査装置(5品目)
 プリント基板用AOI、プリント基板用AVI、SPI、AOI、AXI

調査方法

弊社専門調査員による調査対象先に対する直接面接取材を基本に、一部電話ヒアリングを実施。

調査担当

(株) 富士経済 大阪マーケティング本部 第2事業部  

調査期間

2012年9月~2012年11月

備考

調査対象カテゴリの位置付け:

半導体実装から電子部品実装・検査での一連の工程で採用される主な装置群の市場実態を把握することを目的としている。



  • 当該調査資料は半導体実装工程から電子部品実装工程までを網羅することで半導体・電子部品実装関連機器に関連する製造装置・検査装置の概要が明らかになることを目的としている。 半導体及び電子部品を実装する為の装置市場の動向と各種応用装置との関連性が当該資料によって明確になっている。
  • 電子部品実装装置市場はマウンタを中心に注目装置をピックアップし、実装機からスクリーンプリンタ装置まで7品目に渡って調査を行った。 半導体実装装置市場は各種ボンダを中心に5品目の調査を行った。 検査装置は半導体実装から電子部品実装工程までで利用する検査装置として市場規模は小さいが、その中でも注目されている装置を対象とし、5品目をピックアップしている。
  • また、地域動向では中国にスポットを当てながらも、他のベトナム・インド等の新興地域の生産特性や設備動向に触れている。
  • これら製造装置の動向をまとめることで、エレクトロニクス機器製造に関連する市場の動きを整理した。 今後は最終製品市場の拡大に伴い、製造装置市場も好調に拡大すると予測される。
  • また、応用製品の多機能化、軽薄短小化、車載エレクトロニクスの進化、エネルギー関連装置の拡大等で装置ビジネス、特に半導体・電子部品実装装置に求められるニーズが日々、変化し、その為の技術開発を怠ると、装置はすぐに陳腐化してしまい、市場から取り残される。 今後どのような装置ニーズに対応することが求められるのかという視点からも考察を行っている。

目次

I.市場総括・分析編

  • 1.電子部品・半導体実装装置市場の世界マップ(1)
  • 2.全体市場構図(3)
  • 3.電子部品実装装置市場構図(4)
  • 4.半導体実装装置市場構図(5)
  • 5.検査装置市場構図(6)
  • 6.カテゴリー別市場動向
  • A.電子部品実装装置(7)
  • B.半導体実装装置(14)
  • C.検査装置(19)
  • 7.装置種別トレンド分析
  • A.電子部品実装装置(24)
  • B.半導体実装装置(25)
  • C.検査装置(26)
  • 8.地域別トレンド分析
  • A.電子部品実装装置(27)
  • B.半導体実装装置(28)
  • C.検査装置(29)
  • 9.需要分野別トレンド分析
  • A.電子部品実装装置(30)
  • B.半導体実装装置(31)
  • C.検査装置(32)
  • 10.検査装置市場のトレンド(33)
  • 11.新規開発装置と実装市場の関連性(34)
  • 12.新興国とEMS販売戦略(35)
  • 13.オールインワン開発発想とベンダー各社の開発見解(38)
  • 14.業界課題(模倣品対策)の現状と対策(39)
  • 15.個別品目集計
  • 1)市場規模推移(40)
  • 2)品目別参入メーカーシェア(42)

II.注目品目編

  • A 電子部品実装装置
  • 1 高速モジュラーマウンタ(49)
  • 2 中速モジュラーマウンタ(55)
  • 3 低速モジュラーマウンタ(61)
  • 4 多機能高価格モジュラーマウンタ(67)
  • 5 多機能中価格モジュラーマウンタ(73)
  • 6 混載モジュラーマウンタ(79)
  • 7 スクリーンプリンタ(85)
  • B 半導体実装装置
  • 1 ダイボンダ(91)
  • 2 ワイヤボンダ(97)
  • 3 バンプボンダ(103)
  • 4 フリップチップボンダ(109)
  • 5 COGボンダ(115)
  • C 検査装置
  • 1 プリント基板用AOI(121)
  • 2 プリント基板用AVI(127)
  • 3 SPI(133)
  • 4 AOI(139)
  • 5 AXI(145)
  • D 注目部材
  • 1 精密自動組立機(151)
  • 2 フィーダ(155)
  • 3 ノズル(160)
  • 4 精密モータ(165)
  • 5 ケーブル(168)

III.戦略項目分析編

  • 1 中国生産能力増強(173)
  • 2 グローバル部材調達(178)
  • 3 リース販売(180)
  • 4 模倣品対策(ノズル・フィーダ)(182)
  • 5 超短納期対策(185)
  • 6 協業・提携(187)
  • 7 新興国対策(189)
  • 8 混載実装(191)

IV.市場環境分析編

  • A 注力地域情報
  • 1 中国(中華人民共和国)(197)
  • 2 日本(202)
  • 3 ブラジル連邦共和国(204)
  • 4 インド共和国(207)
  • 5 ベトナム社会主義共和国(211)
  • 6 ドイツ連邦共和国(213)
  • 7 メキシコ合衆国(215)
  • 8 ポーランド共和国(216)
  • 9 台湾(中華民国)(217)
  • 10 チェニジア共和国(218)
  • 11 アメリカ合衆国(219)
  • 12 ハンガリー共和国(221)
  • B 注力業界情報
  • 1 AV機器(223)
  • 2 情報通信機器(224)
  • 3 車載電装(225)
  • 4 ユニット製品/部品(226)
  • 5 家電製品(227)
  • 6 EMS(228)

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