2013年 半導体材料市場とアジア戦略

2013年 半導体材料市場とアジア戦略

~最先端プロセスで用いられる半導体材料の動向とアジア市場の方向性を調査~

価格 132,000円(税抜 120,000円) 出版社 富士経済
発刊日 2013年01月28日 体裁 A4版 275ページ

関連書籍
2015年 半導体材料市場の現状と将来展望

調査概要

調査の目的

◆ 半導体材料の現状を把握した上で将来性を予測し、関連産業に携わる方々の事業戦略立案に資することを目的とする。

調査ポイント

◆ 最先端プロセスで用いられる半導体材料を前工程、後工程別に調査
◆ デバイスのトレンドを踏まえ、半導体材料の今後の方向性を分析
◆ アジア地域を中心に、半導体材料の地域別需要動向を把握

調査対象品目

[A編 アプリケーション]
 1 スマートフォン
 2 タブレット端末
 3 ノートパソコン
 4 LED照明(直管型)
 
[B編 デバイス]
 1 MPU
 2 アプリケーション・プロセサ
 3 NAND型フラッシュメモリ
 4 DRAM
 5 CMOSイメージセンサ
 6 白色LEDパッケージ
 
[C編 前工程材料]
 1 シリコンウエハ
 2 GaNウエハ
 3 SiCウエハ
 4 サファイアウエハ
 5 g/i線レジスト
 6 KrFレジスト
 7 ArF/液浸ArFレジスト
 8 EUVレジスト
 9 アンモニアガス [ NH3 ]
 10 亜酸化窒素 [ N2O ]
 11 モノシラン [ SiH4 ]
 12 テトラエトキシシラン [ TEOS ]
 13 トリスジメチルアミノシラン[ TDMAS ]
 14 Low-k材料
 15 High-k材料(ゲート)
 16 High-k材料(キャパシタ)
 17 六フッ化タングステン [ WF6 ]
 18 電極・バリアメタル形成用ガス
 19 有機金属[ MO ]
 20 塩素 [ Cl2 ]
 21 三塩化ホウ素 [ BCl3 ]
 22 塩化水素 [ HCl ]
 23 四フッ化炭素 [ CF4 ]
 24 ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン [ C4F6 ]
 25 三フッ化窒素 [ NF3 ]
 26 アルシン [ AsH3 ]
 27 ホスフィン [ PH3 ]
 28 ジボラン [ B2H6 ]
 29 過酸化水素 [ H2O2 ]
 30 安水 [ NH4OH ]
 31 塩酸 [ HCl ]
 32 硫酸 [ H2SO4 ]
 33 硝酸 [ H2NO3 ]
 34 リン酸 [ H3PO4 ]
 35 高純度フッ酸 [ HF ]
 36 メチルエチルケトン [ MEK ]
 37 ポリマー剥離液
 38 CMP後洗浄液
 39 現像液 [ TMAH ]
 40 イソプロピルアルコール [ IPA ]
 41 ダマシン用銅めっき液添加剤
 42 ラッピング材
 43 ポリシング材
 44 CMPスラリー
 45 CMPパッド
 46 CMPドレッサー
 47 フォトマスク
 48 ターゲット材
 49 層間絶縁膜用塗布材料
 50 バッファーコート膜用材料
 
[D編 後工程材料]
 1 バックグラインドテープ
 2 ダイシングテープ
 3 ダイボンドペースト [ DBP ]
 4 ダイボンドフィルム [ DAF,DDAF ]
 5 ボンディングワイヤ
 6 IC用リードフレーム
 7 パッケージ基板材料
 8 IC封止材

調査項目

 A・B編共通
  1. 市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)
  2. メーカー別販売動向(2012年実績)
 
 C・D編共通
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業
  3. 市場規模推移と今後の市場予測(2011年実績~2017年予測)
  4. メーカー別販売動向(2012年実績)
  5. 用途別需要動向(2012年実績)
  6. 地域別需要動向(2012年実績)
  7. 価格動向(2012年Q4時点)
  8. 課題・問題点と開発の方向性
  9. 代替・競合動向
 
※当資料中の構成比は端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とした。

調査期間

2012年11月~2013年1月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 第二統括部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

【 総括編 】(1)

  • 1. 半導体材料市場概況(3)
  • 1-1.対象品目と分類(3)
  • 1-2.市場規模推移と今後の予測(3)
  • 2. 材料別市場規模推移と今後の予測(4)
  • 2-1.ウエハ(4)
  • 2-2.レジスト(5)
  • 2-3.成膜ガス(6)
  • 2-4.エッチング・クリーニングガス(7)
  • 2-5.ドーピングガス(8)
  • 2-6.洗浄用薬液(9)
  • 2-7.その他薬液(10)
  • 2-8.その他前工程材料(11)
  • 2-9.後工程材料(12)
  • 3. 地域別材料市場動向(13)
  • 3-1.韓国市場(13)
  • 3-2.台湾市場(15)
  • 3-3.中国市場(16)
  • 4. 半導体業界の動向(17)
  • 4-1.世界半導体市場統計(製品別)(17)
  • 4-2.世界半導体市場統計(地域別)(17)
  • 4-3.半導体製造装置統計(世界販売高・受注高)(18)
  • 4-4.半導体製造装置統計(地域別販売高)(18)
  • 5. デバイス市場概況(19)
  • 6. 既存300mmファブと新増設計画(20)
  • 6-1.主な300mmファブ(20)
  • 6-2.主な新増設計画(21)
  • 7. 微細化のトレンドと材料動向(22)
  • 7-1.微細化のロードマップ(22)
  • 7-2.微細化と材料の変遷(22)
  • 7-3.先端半導体材料の市場予測(23)
  • 7-4.材料面での課題(23)
  • 8. TSVのトレンドと材料動向(24)
  • 8-1.主なTSV採用デバイス(24)
  • 8-2.TSV製造工程(24)
  • 8-3.先端半導体材料の市場予測(25)
  • 8-4.材料面での課題(25)
  • 9. 450mm化のトレンドと材料動向(26)
  • 9-1.450mm化のロードマップ(26)
  • 9-2.材料面での課題(26)

【 A編 アプリケーション】(27)

  • 1.スマートフォン(29)
  • 2.タブレット端末(30)
  • 3.ノートパソコン(31)
  • 4.LED照明(直管型)(32)

【 B編 デバイス】(33)

  • 1.MPU(35)
  • 2.アプリケーション・プロセサ(36)
  • 3.NAND型フラッシュメモリ(37)
  • 4.DRAM(38)
  • 5.CMOSイメージセンサ(39)
  • 6.白色LEDパッケージ(40)

【 C編 前工程材料】(41)

  • 1.シリコンウエハ(43)
  • 2.GaNウエハ(48)
  • 3.SiCウエハ(52)
  • 4.サファイアウエハ(56)
  • 5.g/i線レジスト(61)
  • 6.KrFレジスト(64)
  • 7.ArF/液浸ArFレジスト(67)
  • 8.EUVレジスト(73)
  • 9.アンモニアガス[ NH3 ](75)
  • 10.亜酸化窒素[ N2O ](79)
  • 11.モノシラン[ SiH4 ](82)
  • 12.テトラエトキシシラン[ TEOS ](86)
  • 13.トリスジメチルアミノシラン[ TDMAS ](90)
  • 14.Low-k材料(93)
  • 15.High-k材料(ゲート)(98)
  • 16.High-k材料(キャパシタ)(102)
  • 17.六フッ化タングステン[ WF6 ](106)
  • 18.電極・バリアメタル形成用ガス(109)
  • 19.有機金属[ MO ](113)
  • 20.塩素[ Cl2 ](118)
  • 21.三塩化ホウ素[ BCl3 ](122)
  • 22.塩化水素[ HCl ](126)
  • 23.四フッ化炭素[ CF4 ](129)
  • 24.ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン[ C4F6 ](133)
  • 25.三フッ化窒素[ NF3 ](136)
  • 26.アルシン[ AsH3 ](140)
  • 27.ホスフィン[ PH3 ](143)
  • 28.ジボラン[ B2H6 ](146)
  • 29.過酸化水素[ H2O2 ](149)
  • 30.安水[ NH4OH ](153)
  • 31.塩酸[ HCl ](156)
  • 32.硫酸[ H2SO4 ](160)
  • 33.硝酸[ H2NO3 ](163)
  • 34.リン酸[ H3PO4 ](166)
  • 35.高純度フッ酸[ HF ](169)
  • 36.メチルエチルケトン[ MEK ](174)
  • 37.ポリマー剥離液(177)
  • 38.CMP後洗浄液(182)
  • 39.現像液[ TMAH ](187)
  • 40.イソプロピルアルコール[ IPA ](191)
  • 41.ダマシン用銅めっき液添加剤(195)
  • 42.ラッピング材(198)
  • 43.ポリシング材(201)
  • 44.CMPスラリー(204)
  • 45.CMPパッド(211)
  • 46.CMPドレッサー(215)
  • 47.フォトマスク(219)
  • 48.ターゲット材(224)
  • 49.層間絶縁膜用塗布材料(230)
  • 50.バッファーコート膜用材料(234)

【 D編 後工程材料】(239)

  • 1.バックグラインドテープ(241)
  • 2.ダイシングテープ(245)
  • 3.ダイボンドペースト[ DBP ](249)
  • 4.ダイボンドフィルム[ DAF,DDAF ](253)
  • 5.ボンディングワイヤ(258)
  • 6.IC用リードフレーム(264)
  • 7.パッケージ基板材料(268)
  • 8.IC封止材(272)

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