2014年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

2014年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開

価格 120,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2014年8月7日 体裁 A4版 259ページ

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調査概要

調査テーマ

『2014年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開』
 ~高成長分野を中心に市場拡大が進む放熱部材の動向を徹底調査~

調査の目的

  • パワーデバイス、LED、自動車、産業機器など熱制御・放熱に関する市場の全体像を把握し、最新市場動向を徹底調査する。

調査ポイント

  • 注目される熱制御・放熱部材を網羅し、最新の市場動向を詳細調査
  • 市場拡大が期待される自動車分野・産業分野における熱制御・放熱部材の全体市場構造を徹底解明
  • 今後、熱制御・放熱部材を必要とする注目用途の市場動向を拡充

調査対象品目

 A.用途市場編(13品目)
  1. スマートフォン
  2. タブレット
  3. ノートPC
  4.LED照明
  5.薄型TV(バックライト)
  6.インバータ搭載ルームエアコン
  7.自動車(内燃機関自動車・次世代自動車)
  8. 車載用インバータ
  9. 車載用リチウムイオン電池
  10. LEDヘッドランプ
  11. 太陽光発電用パワーコンディショナ
  12. 無線基地局
  13. 汎用インバータ
 B.放熱部材市場編(19品目)
  1. 放熱シート
  2. フェイズチェンジシート
  3. 放熱両面テープ
  4. 放熱グリース
  5. 放熱接着剤
  6. ギャップフィラー
  7. 放熱樹脂基板
  8. アルミベース回路基板
  9. アルミナベース回路基板
  10. 窒化アルミベース回路基板
  11. 窒化ケイ素ベース回路基板
  12. パワーデバイス用封止材
  13. ダイボンドペースト
  14. 放熱ポッティング材
  15. グラファイトシート
  16. ヒートシンク
  17. ヒートパイプ・冷却ユニット
  18. 放熱塗料
  19. 放熱エンプラ
 C.フィラー材・セラミック基板原料市場編(5品目)
  1. シリカ
  2. アルミナ
  3. 窒化アルミ
  4. 窒化ホウ素
  5. 炭素繊維

 

調査項目

 A.用途市場編
  1. 製品概要
  2. 市場規模推移及び将来予測(2012年実績~2018年予測)
  3. メーカーシェア(2013年実績)
  4. 地域別生産・販売数量及び構成比(2013年実績)
  5. 主要放熱部材の市場規模推移及び将来予測(2012年実績~2018年予測)
  6.放熱部材への要求特性および開発動向
  7.放熱部材の競合・代替状況
 
 B~C.放熱部材市場編、フィラー材・セラミック基板原料市場編(共通)
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業及び製品概要
  3. 製品別市場規模推移(2012年実績~2018年予測)
  4. メーカー別販売数量及びシェア(2013年実績)
  5. 用途別需要量及び構成比率(2013年実績)
  6. 地域別生産・販売数量及び構成比(2013年実績)
  7. 価格動向(2014年Q2)
  8. 課題・問題点及び開発動向
  9. 競合・代替状況
  10. 当該製品の業界構造


調査期間

2014年5月~2014年8月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 第二統括部 第四部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

【 総括編 】(1)

  • 1. 熱制御・放熱部材の全体市場展望(3)
  • 1-1) 世界市場規模推移(2012年実績~2018年予測)(3)
  • 1-2) 市場規模と今後の平均成長率(4)
  • 2. Thermal Interface Materialの市場動向(5)
  • 2-1) 世界市場規模推移(2012年実績~2018年予測)(5)
  • 2-2) 市場規模と今後の平均成長率(6)
  • 2-3) TIM内の選択例(7)
  • 3. 放熱基板の市場動向(8)
  • 3-1) 世界市場規模推移(2012年実績~2018年予測)(8)
  • 3-2) 市場規模と今後の平均成長率(9)
  • 3-3) 基板の分類(10)
  • 3-4) 基板材料別の物性比較(10)
  • 3-5) 基板別の用途領域(11)
  • 4. 接着・封止材の市場動向(12)
  • 5. その他放熱部材の市場動向(13)
  • 6. フィラー材・セラミック基板原料の市場動向(14)
  • 6-1) 世界市場規模推移(2012年実績~2018年予測)(14)
  • 6-2) 市場規模と今後の平均成長率(15)
  • 6-3) 原料別の熱伝導率(16)
  • 7. 機器の開発・設計時における熱制御の適用(17)
  • 7-1) 熱対策・熱設計の概要と導入の流れ(17)
  • 7-2) 熱制御の具体的な対策内容(18)
  • 7-3) 電子機器における放熱対策事例(19)
  • 7-4) 冷却技術の種類(20)
  • 7-5) 発熱部品別の温度上限目標値(21)
  • 7-6) 放熱を必要とする最終用途、発熱部品、放熱部材(21)
  • 8. 熱伝導率及びその他特性一覧(22)
  • 8-1) 素材(22)
  • 8-2) 熱制御・放熱部材(23)
  • 8-3) その他放熱部材・放熱フィラー(24)
  • 放熱エラストマー、放熱ソルダーレジスト、放熱フレキシブル銅張積層板、黒鉛、
  • 酸化亜鉛、酸化マグネシウム、リン酸塩(アルミ系)

【A 用途市場編】(25)

  • 1. スマートフォン(27)
  • 2. タブレット(33)
  • 3. ノートPC(39)
  • 4. LED照明(43)
  • 5. 薄型TV(バックライト)(51)
  • 6. インバータ搭載ルームエアコン(55)
  • 7. 自動車(内燃機関自動車・次世代自動車)(61)
  • 8. 車載用インバータ(67)
  • 9. 車載用リチウムイオン電池(72)
  • 10. LEDヘッドランプ(77)
  • 11. 太陽光発電用パワーコンディショナ(81)
  • 12. 無線基地局(87)
  • 13. 汎用インバータ(92)

【B 放熱部材市場編】(97)

  • 1. 放熱シート(99)
  • 2. フェイズチェンジシート(109)
  • 3. 放熱両面テープ(116)
  • 4. 放熱グリース(122)
  • 5. 放熱接着剤(128)
  • 6. ギャップフィラー(135)
  • 7. 放熱樹脂基板(141)
  • 8. アルミベース回路基板(148)
  • 9. アルミナベース回路基板(156)
  • 10. 窒化アルミベース回路基板(162)
  • 11. 窒化ケイ素ベース回路基板(168)
  • 12. パワーデバイス用封止材(173)
  • 13. ダイボンドペースト(179)
  • 14. 放熱ポッティング材(188)
  • 15. グラファイトシート(193)
  • 16. ヒートシンク(200)
  • 17. ヒートパイプ・冷却ユニット(208)
  • 18. 放熱塗料(217)
  • 19. 放熱エンプラ(222)

【C フィラー材・セラミック基板原料市場編】(231)

  • 1. シリカ(233)
  • 2. アルミナ(238)
  • 3. 窒化アルミ(245)
  • 4. 窒化ホウ素(250)
  • 5. 炭素繊維(255)

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